一种芯片风冷解胶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片风冷解胶机，包括解胶机本体，解胶机本体上设有控制面板和控制开关，解胶机本体上开设有安装槽，安装槽内侧的底壁上安装有光解LED灯，安装槽内侧的顶壁上固定安装有与芯片相互配合的放置架，且放置架位于光解LED灯的上侧，解胶机本体的顶壁上转动安装有与安装槽相互配合的密封盖，密封盖与解胶机本体之间设有固定装置，安装槽底端的内侧壁上均匀固定安装有多个环形输送管。本实用新型专利技术中将液氮经进液氮管输入环形输送管内后，液氮和环形输送管会快速吸收安装槽内光解LED灯散发的热量，从而可以快速对安装槽内进行降温，避免安装槽内温度快速上升后影响光解LED灯的使用和缩短光解LED灯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片风冷解胶机
本技术涉及芯片解胶机
，尤其涉及一种芯片风冷解胶机。
技术介绍
在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产，现有技术中的UV解胶机多采用光解LED灯从静止工件下方照射的方式，光解LED灯发热量大，加工时容易由于散热慢而损坏光解LED灯，因此需要对此作出改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中芯片解胶机由于散热效果差导致光解LED灯使用效果差和使用寿命缩短的问题，而提出的一种芯片风冷解胶机。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片风冷解胶机，包括解胶机本体，所述解胶机本体上设有控制面板和控制开关，所述解胶机本体上开设有安装槽，所述安装槽内侧的底壁上安装有光解LED灯，所述安装槽内侧的顶壁上固定安装有与芯片相互配合的放置架，且放置架位于光解LED灯的上侧，所述解胶机本体的顶壁上转动安装有与安装槽相互配合的密封盖，所述密封盖与解胶机本体之间设有固定装置，所述安装槽底端的内侧壁上均匀固定安装有多个环形输送管，且环形输送管均相互连通，位于底端的所述环形输送管上连接有进液氮管，且进液氮管的一端延伸至解胶机本体的外侧，所述进液氮管远离解胶机本体的一端连接有液氮输送装置，位于顶端的所述环形输送管上连接有排气管，所述安装槽顶端的内侧壁上插设有氮气回收管，所述氮气回收管远离解胶机本体的一端连接有氮气回收装置。优选地，所述密封盖上固定安装有拉手。优选地，所述密封盖靠近安装槽一侧的底壁上固定安装有环形密封垫圈，且环形密封垫圈与解胶机本体的顶壁紧密接触。优选地，所述固定装置包括对称固定安装在解胶机本体顶壁和密封盖底壁上的两个磁性块，且两个磁性块相互吸引。优选地，所述环形输送管为铜管。与现有技术相比，本技术有如下有益效果：1、将液氮经进液氮管输入环形输送管内后，液氮和环形输送管会快速吸收安装槽内光解LED灯散发的热量，从而可以快速对安装槽内进行降温，避免安装槽内温度快速上升后影响光解LED灯的使用和缩短光解LED灯的使用寿命；2、液氮在环形输送管内输送过程中吸收安装槽内光解LED灯散发的热量后会快速变为气态，变为气态的氮气再经排气管排出至芯片的外侧，从而避免芯片表面发生氧化反应，设计合理，实用效果好。附图说明图1为本技术提出的一种芯片风冷解胶机的侧面结构剖视图；图2为本技术提出的一种芯片风冷解胶机的部分结构的立体图；图3为本技术提出的一种芯片风冷解胶机的环形输送管部分的结构示意图；图4为本技术提出的一种芯片风冷解胶机的A部分结构的放大图。图中：1解胶机本体、2控制面板、3控制开关、4安装槽、5光解LED灯、6放置架、7密封盖、8拉手、9环形密封垫圈、10磁性块、11环形输送管、12进液氮管、13排气管、14氮气回收管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-4，一种芯片风冷解胶机，包括解胶机本体1，解胶机本体1上设有控制面板2和控制开关3，使用控制面板2和控制开关3便于对解胶机进行控制，解胶机本体1上开设有安装槽4，安装槽4内侧的底壁上安装有光解LED灯5，安装槽4内侧的顶壁上固定安装有与芯片相互配合的放置架6，且放置架6位于光解LED灯5的上侧，解胶机本体1的顶壁上转动安装有与安装槽4相互配合的密封盖7，密封盖7上固定安装有拉手8，便于移动密封盖7，密封盖7靠近安装槽4一侧的底壁上固定安装有环形密封垫圈9，且环形密封垫圈9与解胶机本体1的顶壁紧密接触，可以提升密封盖7与解胶机本体1之间连接的密封性。密封盖7与解胶机本体1之间设有固定装置，固定装置包括对称固定安装在解胶机本体1顶壁和密封盖7底壁上的两个磁性块10，且两个磁性块10相互吸引，两个磁性块10相互接触后就可以将密封盖7固定在解胶机本体1的顶端，从而可以方便的将密封盖7固定至解胶机本体1的顶端或从解胶机本体1的顶端拆下。安装槽4底端的内侧壁上均匀固定安装有多个环形输送管11，且环形输送管11均相互连通，环形输送管11为铜管，换热效果好，位于底端的环形输送管11上连接有进液氮管12，且进液氮管12的一端延伸至解胶机本体1的外侧，进液氮管12远离解胶机本体1的一端连接有液氮输送装置，位于顶端的环形输送管11上连接有排气管13，将液氮经进液氮管12输入环形输送管11内后，液氮和环形输送管11会快速吸收安装槽4内光解LED灯5散发的热量，从而可以快速对安装槽4内进行降温，液氮在环形输送管11内输送过程中吸收安装槽4内光解LED灯5散发的热量后会快速变为气态，变为气态的氮气再经排气管13排出至芯片的外侧，从而避免芯片表面发生氧化反应，设计合理，实用效果好。安装槽4顶端的内侧壁上插设有氮气回收管14，氮气回收管14远离解胶机本体1的一端连接有氮气回收装置，便于对安装槽4内的氮气进行回收。本技术中，将液氮经进液氮管12输入环形输送管11内后，液氮和环形输送管11会快速吸收安装槽4内光解LED灯5散发的热量，从而可以快速对安装槽4内进行降温，液氮在环形输送管11内输送过程中吸收安装槽4内光解LED灯5散发的热量后会快速变为气态，变为气态的氮气再经排气管13排出至芯片的外侧，从而避免芯片表面发生氧化反应，氮气回收管14可以对安装槽4内的氮气进行回收。进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片风冷解胶机，包括解胶机本体(1)，所述解胶机本体(1)上设有控制面板(2)和控制开关(3)，其特征在于：所述解胶机本体(1)上开设有安装槽(4)，所述安装槽(4)内侧的底壁上安装有光解LED灯(5)，所述安装槽(4)内侧的顶壁上固定安装有与芯片相互配合的放置架(6)，且放置架(6)位于光解LED灯(5)的上侧，所述解胶机本体(1)的顶壁上转动安装有与安装槽(4)相互配合的密封盖(7)，所述密封盖(7)与解胶机本体(1)之间设有固定装置，所述安装槽(4)底端的内侧壁上均匀固定安装有多个环形输送管(11)，且环形输送管(11)均相互连通，位于底端的所述环形输送管(11)上连接有进液氮管(12)，且进液氮管(12)的一端延伸至解胶机本体(1)的外侧，所述进液氮管(12)远离解胶机本体(1)的一端连接有液氮输送装置，位于顶端的所述环形输送管(11)上连接有排气管(13)，所述安装槽(4)顶端的内侧壁上插设有氮气回收管(14)，所述氮气回收管(14)远离解胶机本体(1)的一端连接有氮气回收装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片风冷解胶机，包括解胶机本体(1)，所述解胶机本体(1)上设有控制面板(2)和控制开关(3)，其特征在于：所述解胶机本体(1)上开设有安装槽(4)，所述安装槽(4)内侧的底壁上安装有光解LED灯(5)，所述安装槽(4)内侧的顶壁上固定安装有与芯片相互配合的放置架(6)，且放置架(6)位于光解LED灯(5)的上侧，所述解胶机本体(1)的顶壁上转动安装有与安装槽(4)相互配合的密封盖(7)，所述密封盖(7)与解胶机本体(1)之间设有固定装置，所述安装槽(4)底端的内侧壁上均匀固定安装有多个环形输送管(11)，且环形输送管(11)均相互连通，位于底端的所述环形输送管(11)上连接有进液氮管(12)，且进液氮管(12)的一端延伸至解胶机本体(1)的外侧，所述进液氮管(12)远离解胶机本体(1)的一端连接有液氮输送装置，位于顶端的所述环形输送管(11)上连接有排气...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文静，
申请(专利权)人：江苏羽净新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32