【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】向块体安装密封垫的安装结构
本专利技术涉及一种向块体安装密封垫的安装结构。
技术介绍
以往，例如专利文献1所记载的那样，已知一种利用粘合剂在基材上安装密封垫的安装结构。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-25992号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题作为向在内部形成有供流体流动的流体流路的块体(block)安装密封垫的安装结构，已知有如下安装结构：通过将筒状的密封垫的轴向一侧部压入块体中的流体流路的开口部的周围附近的槽部，使所述密封垫安装于所述块体。关于上述安装结构，在通过使用了模具的树脂成形来制造所述块体的情况下，存在所述压入部分未加工成能够顺畅地容纳所述密封垫的轴向一侧部的凹形状的情况。具体而言，相对于形成为截面为正圆筒形状的密封垫的轴向一侧部，存在块体侧的压入部分未加工成能够顺畅地容纳该轴向一侧部的截面为正圆筒形状(大致加工成截面为椭圆形状)的情况。其原因主要是由于在所述压入部分的树脂成形时产生的树脂材料的收缩(所谓...
【技术保护点】
1.一种向块体安装密封垫的安装结构，包括具有流体流路的块体、以及包围所述流体流路的开口部的筒状的密封垫，其中，/n所述块体具有设置于所述流体流路的开口部的径向外侧的树脂制的筒状内壁部、以及设置于所述筒状内壁部的径向外侧的树脂制的筒状外壁部，/n所述筒状内壁部和所述筒状外壁部构成为，所述密封垫的轴向一侧部被压入所述筒状内壁部和所述筒状外壁部之间，并且构成为能够分别在径向上弹性变形。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180223 JP 2018-031305;20180223 JP 2018-031304;201.一种向块体安装密封垫的安装结构，包括具有流体流路的块体、以及包围所述流体流路的开口部的筒状的密封垫，其中，
所述块体具有设置于所述流体流路的开口部的径向外侧的树脂制的筒状内壁部、以及设置于所述筒状内壁部的径向外侧的树脂制的筒状外壁部，
所述筒状内壁部和所述筒状外壁部构成为，所述密封垫的轴向一侧部被压入所述筒状内壁部和所述筒状外壁部之间，并且构成为能够分别在径向上弹性变形。
2.根据权利要求1所述的向块体安装密封垫的安装结构，其中，
所述筒状内壁部的厚度小于所述筒状外壁部的厚度。
3.根据权利要求2所述的向块体安装密封垫的安装结构，其中，
所述筒状内壁部的厚度在0.72mm～6mm的范围内，
在将所述筒状内壁部的径向的厚度设为f，将所述筒状外壁部的径向的厚度设为b的情况下，所述筒状外壁部的厚度和所述筒状内壁部的厚度分别在由以下的公式(1)和公式(2)规定的范围内，
(1)b＝2.41×f+0.24，
(2)b＝1.45×f+0.14。
4.根据权利要求2所述的向块体安装密封垫的安装结构，其中，
所述筒状内壁部的厚度在0.72mm～6mm的范围内，
所述筒状外壁部的厚度在1.24mm～14.6mm的范围内。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的向块体安装密封垫的安装结构，其中，
所述筒状内壁部和所述筒状外壁部从与各自的轴向正交的基准面向相同方向突出，
所述筒状内壁部相对于所述基准面的突出长度在1.76mm～13.2mm的范围内，
所述筒状外壁部相对于所述基准面的突出长度在1.8mm～12.4mm的范围内。
6.一种向块体安装密封垫的安装结构，包括具有流体流路的块体、以及包围所述流体流路的开口部的密封垫，其中，
所述块体具有树脂制的筒状壁部，所述筒状壁部在所述流体流路的开口部的径向上设置于所述开口部和所述密封垫的轴向一侧部的外侧，
所述筒状壁部构成为，所述密封垫的轴向一侧部被压入所述筒状壁部的内侧，并且构成为能够在所述筒状壁部的径向上弹性变形。
7.根据权利要求6所述的向块体安装密封垫的安装结构，其中，
所述筒状壁部的厚度在1.24mm～14.6mm的范围内。
8.根据权利要求6所述的向块体安装密封垫的安装结构，其中，
所述筒状壁部的轴向长度在1.8mm～12.4mm的范围内。
9.根据权利要求7所述的向块体安装密封垫的安装结构，其中，
所述筒状壁部的内...
【专利技术属性】
技术研发人员：中野笃，饭田俊英，小池智幸，足立智大，
申请(专利权)人：日本皮拉工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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