一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置制造方法及图纸

本揭示提供一种OLED显示面板及其制备方法以及OLED显示装置。OLED显示面板包括驱动电路层、发光功能层及封装层。所述发光功能层设置于所述驱动电路层上。所述封装层设置于所述发光功能层上，至少包括第一有机封装层和第一无机封装层，所述第一无机封装层设置在所述第一有机封装层上。其中，所述第一有机封装层与所述第一无机封装层的接触面呈凸起的弧形结构。以提高光的取出率，从而提高外量子效率。

【技术实现步骤摘要】
一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置
本揭示涉及显示
，尤其涉及一种OLED显示面板及其制备方法以及OLED显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)显示产品具有轻薄、响应快、广视角、高对比度、可弯折等优点。因此OLED被认为是继液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)之后的新一代平板显示产品和技术，受到了越来越多的关注和应用。OLED显示面板由下到上包括基底层、薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)驱动层、OLED发光层、封装层(ThinFilmEncapsulation，TFE)等。OLED显示面板的发光原理是在两个电极之间沉积OLED发光层，对OLED发光层通以电流，通过载流子注入和复合而发光。目前，发光层中磷光和热激活延迟荧光材料的发展使内量子效率理论上达到100％。但OLED的外量子效率仍然受到波导、衬底、表面等离子体的限制，外量子效率较低。因此，现有OLED显示面板外量子效率较低的问题需要解决。
技术实现思路
本揭示提供一种OLED显示面板及其制备方法以及OLED显示装置，以缓解现有OLED显示面板外量子效率较低的技术问题。为解决上述问题，本揭示提供的技术方案如下：本揭示实施例提供一种OLED显示面板，其包括驱动电路层、发光功能层及封装层。所述发光功能层设置于所述驱动电路层上。所述封装层设置于所述发光功能层上，至少包括第一有机封装层和第一无机封装层，所述第一无机封装层设置在所述第一有机封装层上。其中，所述第一有机封装层与所述第一无机封装层的接触面呈凸起的弧形结构。在本揭示实施例提供的OLED显示面板中，所述驱动电路层包括驱动电路、设置在所述驱动电路上且与所述驱动电路连接的像素电极以及设置于所述像素电极上的像素定义层，其中所述像素定义层在对应所述像素电极的区域设置有像素开孔，所述发光功能层设置于所述像素定义层上及所述像素开孔内，所述第一有机封装层设置于所述像素开孔内的所述发光功能层上。在本揭示实施例提供的OLED显示面板中，所述封装层还包括设置于所述第一无机封装层上的第二有机封装层，以及设置在所述第二有机封装层及所述第一无机封装层上的第二无机封装层。在本揭示实施例提供的OLED显示面板中，所述第二有机封装层与所述第二无机封装层的接触面呈凸起的弧形结构。在本揭示实施例提供的OLED显示面板中，所述第一有机封装和所述第二有机封装层的厚度均为0.5微米至2微米。在本揭示实施例提供的OLED显示面板中，所述第一有机封装和所述第二有机封装层的材料为透明光阻。本揭示实施例还提供一种OLED显示装置，其包括前述实施例其中之一的OLED显示面板。本揭示实施例还提供一种OLED显示面板制备方法，其包括以下步骤：步骤S10、制备驱动电路层，包括提供一衬底基板，在所述衬底基板上依次层叠制备驱动电路、像素电极、像素定义层，其中所述像素定义层在对应所述像素电极的区域设置有像素开孔。步骤S20、制备发光功能层，包括在所述像素定义层上及所述像素开孔内制备发光功能层。步骤S30、制备封装层，包括在所述发光功能层上依次层叠制备第一有机封装层、第一无机封装层，其中所述第一有机封装层与所述第一无机封装层的接触面呈凸起的弧形结构。在本揭示实施例提供的OLED显示面板制备方法，在步骤S30中，所述第一有机封装层全部设置于所述像素开孔内。在本揭示实施例提供的OLED显示面板制备方法，第一有机封装的厚度为0.5微米至2微米。本揭示的有益效果为：本揭示提供的OLED显示面板及其制备方法以及OLED显示装置中，用高折射率的透明光阻在封装层设置至少一特殊的第一有机封装层，第一有机封装层与第一无机封装层的接触面呈凸起的弧形结构。凸起的弧形结构可以改变光程和出射角，提高了光的取出率，进而提高了外量子效率。同时凸起的弧形结构增大了第一有机封装层和第一无机封装层的接触面积，增大了膜层间的附着力，避免了膜层间发生剥离。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本揭示实施例提供的OLED显示面板第一种侧视结构示意图；图2为本揭示实施例提供的OLED显示面板中光出射的示意图；图3为本揭示实施例提供的OLED显示面板第二种侧视结构示意图；图4为本揭示实施例提供OLED显示面板制备方法的流程示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。本揭示所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。在一种实施例中，如图1所示，提供一种OLED显示面板100，其包括驱动电路层10、发光功能层20及封装层30。所述发光功能层20设置于所述驱动电路层上10。所述封装层30设置于所述发光功能层20上，至少包括第一有机封装层31和第一无机封装层32，所述第一无机封装层32设置在所述第一有机封装层31上。其中，所述第一有机封装层31与所述第一无机封装层32的接触面呈凸起的弧形结构。具体的，如图1所示，所述驱动电路层10包括驱动电路11、设置在所述驱动电路11上且与所述驱动电路11连接的像素电极12以及设置于所述像素电极12上的像素定义层13。其中所述像素定义层13用于定义像素的开口区域，即所述像素定义层13在对应所述像素电极12的区域设置有像素开孔131。所述发光功能层20设置于所述像素定义层13上及所述像素开孔131内，所述第一有机封装层31设置于所述像素开孔131内的所述发光功能层20上。具体的，在一衬底基板上制备所述驱动电路，所述驱动电路包括多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管用于控制所述像素电极工作。所述像素电极通过过孔与所述薄膜晶体管连接。所述像素定义层先整层设置在所述像素电极上，然后通过曝光、显影、刻蚀等工艺，在对应所述像素电极的区域设置所述像素开孔。进一步的，所述发光功能层20设置于所述像素定义层13上及所述像素开孔131内。所述发光功能层20可以包括依次层叠设置在所述驱动电路层上的空穴传输层(Holetransportlayer，HTL)、发光材料层(EmittingLayer，EML)、电子传输层(ElectronTransportLayer，ETL)及阴极(Cathode)层(发光功能层的各膜层结构图未示出)。发光材料层全部设置在所述像素开孔内，由所述像素电极和阴极控制发光。阴极层采用透明导电电极材料制备。进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OLED显示面板，其特征在于，包括：/n驱动电路层；/n发光功能层，设置于所述驱动电路层上；以及/n封装层，设置于所述发光功能层上，至少包括第一有机封装层和第一无机封装层，所述第一无机封装层设置在所述第一有机封装层上；/n其中，所述第一有机封装层与所述第一无机封装层的接触面呈凸起的弧形结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种OLED显示面板，其特征在于，包括：
驱动电路层；
发光功能层，设置于所述驱动电路层上；以及
封装层，设置于所述发光功能层上，至少包括第一有机封装层和第一无机封装层，所述第一无机封装层设置在所述第一有机封装层上；
其中，所述第一有机封装层与所述第一无机封装层的接触面呈凸起的弧形结构。


2.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述驱动电路层包括驱动电路、设置在所述驱动电路上且与所述驱动电路连接的像素电极以及设置于所述像素电极上的像素定义层，其中所述像素定义层在对应所述像素电极的区域设置有像素开孔，所述发光功能层设置于所述像素定义层上及所述像素开孔内，所述第一有机封装层设置于所述像素开孔内的所述发光功能层上。


3.根据权利要求2所述的OLED显示面板，其特征在于，所述封装层还包括设置于所述第一无机封装层上的第二有机封装层，以及设置在所述第二有机封装层及所述第一无机封装层上的第二无机封装层。


4.根据权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第二有机封装层与所述第二无机封装层的接触面呈凸起的弧形结构。


5.根据权利要求4所述的OLED显示面板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李朝，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42