一种基于桥接方式的芯片电源网络结构制造技术

本申请实施例公开了一种基于桥接方式的芯片电源网络结构。本申请实施例提供的技术方案通过第一过孔连接高层VDD条线和桥接金属层中的桥接VDD条线，并通过第二过孔连接桥接VDD条线和底层VDD条线，从而实现高层VDD条线和底层VDD条线之间的桥接，并通过第三过孔连接高层VSS条线和底层VSS条线，高层金属层、桥接金属层、绕线金属层和底层金属层上可布置信号线，并且绕线金属层在高层VDD条线对应处未设置过孔，在绕线金属层与高层VDD条线对应的位置可在满足DRC规则的情况下自由绕通信号线，缓解芯片绕线资源紧张的情况，提高绕线成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于桥接方式的芯片电源网络结构
本申请实施例涉及芯片
，尤其涉及一种基于桥接方式的芯片电源网络结构。
技术介绍
电源规划是芯片物理设计中一个关键的步骤，它的目标是给整个芯片的供电设计出一个均匀的网络，使电能可以送到芯片每一个基本单元，让芯片正常工作。随着芯片制造工艺的不断发展，特征尺寸不断缩小，时钟频率不断提高，带来芯片性能的提高的同时，规模不断增大，物理设计的复杂程度也随之增加。传统电源网络是由纵横交错的电源条线组成的，芯片的标准单元一般通过供电PIN与低层的电源条线连接，然后再通过via(过孔)连接高层的条线，再通过高层的电源条线与外部供电网络连接。现有的传统电源规划方案在低层和高层电源条线之间打有via的区域中，由于需要中间各层的via一层一层连通才能完成电源条线在低层与高层的连接，为了减少短路等DRC(DesignRuleCheck，设计规则检查)问题，各层信号线不得通过这个区域进行绕线，造成芯片绕线资源紧张。
技术实现思路
本申请实施例提供一种基于桥接方式的芯片电源网络结构，缓解芯片绕线资本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于桥接方式的芯片电源网络结构，其特征在于，包括依次设置的高层金属层(1)、桥接金属层(2)、绕线金属层(3)和底层金属层(4)，所述高层金属层(1)上设置有高层VDD条线(5)和高层VSS条线(6)，所述底层金属层(4)上设置有底层VDD条线(7)和底层VSS条线(8)，所述桥接金属层(2)设置有桥接VDD条线(9)，其中：/n所述高层VDD条线(5)通过第一过孔(10)电连接所述桥接VDD条线(9)，所述第一过孔(10)设置于所述高层VDD条线(5)对应处，并且所述第一过孔(10)连通高层金属层(1)和桥接金属层(2)；/n所述桥接VDD条线(9)通过第二过孔(11)电连接所述底层...

【技术特征摘要】
1.一种基于桥接方式的芯片电源网络结构，其特征在于，包括依次设置的高层金属层(1)、桥接金属层(2)、绕线金属层(3)和底层金属层(4)，所述高层金属层(1)上设置有高层VDD条线(5)和高层VSS条线(6)，所述底层金属层(4)上设置有底层VDD条线(7)和底层VSS条线(8)，所述桥接金属层(2)设置有桥接VDD条线(9)，其中：
所述高层VDD条线(5)通过第一过孔(10)电连接所述桥接VDD条线(9)，所述第一过孔(10)设置于所述高层VDD条线(5)对应处，并且所述第一过孔(10)连通高层金属层(1)和桥接金属层(2)；
所述桥接VDD条线(9)通过第二过孔(11)电连接所述底层VDD条线(7)，所述第二过孔(11)设置于所述高层VSS条线(6)对应处，并且所述第二过孔(11)连通桥接金属层(2)、绕线金属层(3)和底层金属层(4)；
所述高层VSS条线(6)通过第三过孔(12)电连接所述底层VSS条线(8)，所述第三过孔(12)设置于所述高层VSS条线(6)对应处，并且所述第三过孔(12)连通高层金属层(1)、桥接金属层(2)、绕线金属层(3)和底层金属层(4)。


2.根据权利要求1所述的基于桥接方式的芯片电源网络结构，其特征在于，所述高层VDD条线(5)和所述高层VSS条线(6)与所述底层VDD条线(7)和所述底层VSS条线(8)之间呈纵横交错布置，所述桥接VDD条线(9)的走向与所述底层VDD条线(7)的走向一致。


3.根据权利要求2所述的基于桥接方式的芯片电源网络结构，其特征在于，所述高层VDD条线(5)和所述高层V...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，余燊鸿，李建军，莫军，
申请(专利权)人：广芯微电子广州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44