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一种半流体真空灌装机制造技术

技术编号:25380972 阅读:38 留言:0更新日期:2020-08-25 22:50
本发明专利技术公开了一种半流体真空灌装机,其结构包括加料斗、液罐、气泵、灌装装置、伸缩杆、称重装置、活动座、限位立架、底座,本发明专利技术具有的效果:通过灌装装置能够在灌装中使灌装瓶的瓶口呈密闭状态,并快速对灌装瓶抽真空,使半流体物料在真空状态下,均衡逐量灌入灌装瓶内部,且在灌装中有效防止空气进入灌装瓶内部,从而大大提高半流体物料灌装品质,通过称重装置能够对灌装半流体物料进行称重,且在半流体物料达到设定重量值时,自动使灌装直管停止物料灌装,伸缩杆能够在灌装称重中使灌装装置始终与灌装瓶的瓶口连接,从而保证灌装品质以及物料的等量。

【技术实现步骤摘要】
一种半流体真空灌装机
本专利技术涉及真空灌装机械领域,尤其是涉及到一种半流体真空灌装机。
技术介绍
半流体是指介于固体和液体之间的物质,粘稠的液体,常见半流体有润滑黄油、胶水等,半流体在灌装中流动速度较低,且在灌装中灌装头容易发生流体物料滴漏,造成装瓶的半流体物料在灌装后不能够等量,且流体不能完全被挤出,造成物料的浪费,因此需要研制一种半流体真空灌装机,以此来解决半流体在灌装中流动速度较低,且在灌装中灌装头容易发生流体物料滴漏,造成装瓶的半流体物料在灌装后不能够等量,且流体不能完全被挤出,造成物料浪费的问题。本
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种半流体真空灌装机,其结构包括加料斗、液罐、气泵、灌装装置、伸缩杆、称重装置、活动座、限位立架、底座,所述的液罐顶部中心位置设有加料斗,所述的加料斗和液罐连接,所述的液罐底部设有灌装装置,所述的灌装装置和液罐连接,所述的灌装装置和液罐相配合,所述的灌装装置后端呈轴对称结构设有两个限位立架,所述的灌装装置固定在限位立架上,所述的限位立架顶部设有气泵,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半流体真空灌装机,其结构包括加料斗(1)、液罐(2)、气泵(3)、灌装装置(4)、伸缩杆(5)、称重装置(6)、活动座(7)、限位立架(8)、底座(9),其特征在于:/n所述的液罐(2)顶部设有加料斗(1),所述的液罐(2)底部设有灌装装置(4),所述的灌装装置(4)后端设有限位立架(8),所述的限位立架(8)顶部设有气泵(3),所述的灌装装置(4)下方设有活动座(7),所述的活动座(7)顶部设有伸缩杆(5),所述的活动座(7)中心位置设有称重装置(6),所述的活动座(7)下方设有底座(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半流体真空灌装机,其结构包括加料斗(1)、液罐(2)、气泵(3)、灌装装置(4)、伸缩杆(5)、称重装置(6)、活动座(7)、限位立架(8)、底座(9),其特征在于:
所述的液罐(2)顶部设有加料斗(1),所述的液罐(2)底部设有灌装装置(4),所述的灌装装置(4)后端设有限位立架(8),所述的限位立架(8)顶部设有气泵(3),所述的灌装装置(4)下方设有活动座(7),所述的活动座(7)顶部设有伸缩杆(5),所述的活动座(7)中心位置设有称重装置(6),所述的活动座(7)下方设有底座(9)。


2.根据权利要求1所述的一种半流体真空灌装机,其特征在于:所述的灌装装置(4)由定位杆(41)、弹簧(42)、瓶口闭合机构(43)、灌装直管(44)、外框(45)、通气抽气机构(46)组成,所述的外框(45)内部设有瓶口闭合机构(43),所述的瓶口闭合机构(43)外圈上设有定位杆(41),所述的定位杆(41)外圈上设有弹簧(42),所述的瓶口闭合机构(43)中心位置设有灌装直管(44),所述的瓶口闭合机构(43)上方设有通气抽气机构(46)。


3.根据权利要求2所述的一种半流体真空灌装机,其特征在于:所述的瓶口闭合机构(43)由锥面罩(43a)、通气座(43b)、气嘴(43c)、橡胶连接夹块(43d)、弹性胶环(43e)组成,所述的弹性胶环(43e)外圈上设有锥面罩(43a),所述的锥面罩(43a)两侧设有橡胶连接夹块(43d),所述的锥面罩(43a)外圈上设有通气座(43b),所述的通气座(43b)底部设有气嘴(43c)。


4.根据权利要求2所述的一种半流体真空灌装机,其特征在于:所述的通气抽气机构(46)由通气横管(46a)、伸缩气管(46b)、气罩(46c)、固定杆(46d)组成,所述的固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱凤英
申请(专利权)人:邱凤英
类型:发明
国别省市:上海;31

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