一种方便使用的电子元器件封装结构制造技术

技术编号:25379700 阅读:22 留言:0更新日期:2020-08-25 22:49
本发明专利技术公开了一种方便使用的电子元器件封装结构,其结构包括封装壳体、封装盖、散热孔、可视窗、把手、固定件、活动固定装置、连接件、固定柱和固定槽,本发明专利技术一种方便使用的电子元器件封装结构,通过设置活动固定装置在封装壳体右侧面中部,使用者将电子元器件放入封装壳体内部,然后将固定装置放置在电子元器件上下两端,通过旋转旋转按钮来使用固定装置将电子元器件进行固定,可以有效防止电子元器件在运输过程中产生晃动造成的电子元器件损坏,从而节约了成本,降低了工作人员的工作负担。

【技术实现步骤摘要】
一种方便使用的电子元器件封装结构
本专利技术涉及封装结构
,具体涉及一种方便使用的电子元器件封装结构。
技术介绍
随着电子技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流和低制造成本、以及高可靠性方向发展,要求产品在温度剧烈变化及外力冲击的情况下,仍能保持优良的性能,为了满足以上多种性能要求,越来越多的电子元器件在加工的时候需要进行封装,所以我们需要用到电子元器件封装结构。而现有的电子元器件封装结构在使用过程中,由于电子元器件的种类不同、大小不同、形状不同,在使用封装结构进行封装固定后,工作人员可能在运输过程中产生了晃动,从而导致电子元器件的损坏,需要工作人员再次封装,增加了成本的负担,增大了工作人员工作负担。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足,现提出一种方便使用的电子元器件封装结构,解决了由于电子元器件的种类不同、大小不同、形状不同,在使用封装结构进行封装固定后,工作人员可能在运输过程中产生了晃动,从而导致电子元器件的损坏,需要工作人员再次封装,增加了成本的负担,增大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便使用的电子元器件封装结构,包括封装壳体(1),所述封装壳体(1)前端面中部设置有封装盖(2);/n其特征在于:还包括活动固定装置(7),所述封装壳体(1)右侧面中部设置有活动固定装置(7),所述活动固定装置(7)包括壳体(71)和活动固定机构(72),所述封装壳体(1)右侧面中部与壳体(71)左侧面焊接,所述壳体(71)内部设置有活动固定机构(72)。/n

【技术特征摘要】
1.一种方便使用的电子元器件封装结构,包括封装壳体(1),所述封装壳体(1)前端面中部设置有封装盖(2);
其特征在于:还包括活动固定装置(7),所述封装壳体(1)右侧面中部设置有活动固定装置(7),所述活动固定装置(7)包括壳体(71)和活动固定机构(72),所述封装壳体(1)右侧面中部与壳体(71)左侧面焊接,所述壳体(71)内部设置有活动固定机构(72)。


2.根据权利要求1所述的一种方便使用的电子元器件封装结构,其特征在于:所述封装盖(2)前端面左侧底端设置有散热孔(3),所述封装盖(2)前端面中部设置有可视窗(4),所述封装壳体(1)顶端面后端与把手(5)底端面焊接,所述把手(5)底端面设置有5组固定件(6),并且固定件(6)底端面与封装壳体(1)顶端面通过焊接进行固定,所述封装壳体(1)底端面中部与连接件(8)顶端面通过焊接连接,所述封装壳体(1)内部左侧上下端各设置有固定柱(9),所述封装壳体(1)内部中部左右两侧各设置有固定槽(10)。


3.根据权利要求1所述的一种方便使用的电子元器件封装结构,其特征在于:所述活动固定机构(72)包括旋转按钮(721)、固定盘(722)、螺杆(723)、第一连接杆(724)、固定装置(725)、第一固定轴(726)、固定杆(727)和条形通孔(728),所述壳体(71)右侧面中部与固定盘(722)左侧面焊接,所述固定盘(722)右侧面中部设置有旋转按钮(721),所述固定盘(722)底端面中部与螺杆(723)顶端面通过焊接进行固定,所述螺杆(723)中部左右两侧各设置有第一连接杆(724),所述第一连接杆(724...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙云
申请(专利权)人:常州工业职业技术学院
类型:发明
国别省市:江苏;32

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