【技术实现步骤摘要】
一种方便使用的电子元器件封装结构
本专利技术涉及封装结构
,具体涉及一种方便使用的电子元器件封装结构。
技术介绍
随着电子技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流和低制造成本、以及高可靠性方向发展,要求产品在温度剧烈变化及外力冲击的情况下,仍能保持优良的性能,为了满足以上多种性能要求,越来越多的电子元器件在加工的时候需要进行封装,所以我们需要用到电子元器件封装结构。而现有的电子元器件封装结构在使用过程中,由于电子元器件的种类不同、大小不同、形状不同,在使用封装结构进行封装固定后,工作人员可能在运输过程中产生了晃动,从而导致电子元器件的损坏,需要工作人员再次封装,增加了成本的负担,增大了工作人员工作负担。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足,现提出一种方便使用的电子元器件封装结构,解决了由于电子元器件的种类不同、大小不同、形状不同,在使用封装结构进行封装固定后,工作人员可能在运输过程中产生了晃动,从而导致电子元器件的损坏,需要工作人员再次封装,增 ...
【技术保护点】
1.一种方便使用的电子元器件封装结构,包括封装壳体(1),所述封装壳体(1)前端面中部设置有封装盖(2);/n其特征在于:还包括活动固定装置(7),所述封装壳体(1)右侧面中部设置有活动固定装置(7),所述活动固定装置(7)包括壳体(71)和活动固定机构(72),所述封装壳体(1)右侧面中部与壳体(71)左侧面焊接,所述壳体(71)内部设置有活动固定机构(72)。/n
【技术特征摘要】
1.一种方便使用的电子元器件封装结构,包括封装壳体(1),所述封装壳体(1)前端面中部设置有封装盖(2);
其特征在于:还包括活动固定装置(7),所述封装壳体(1)右侧面中部设置有活动固定装置(7),所述活动固定装置(7)包括壳体(71)和活动固定机构(72),所述封装壳体(1)右侧面中部与壳体(71)左侧面焊接,所述壳体(71)内部设置有活动固定机构(72)。
2.根据权利要求1所述的一种方便使用的电子元器件封装结构,其特征在于:所述封装盖(2)前端面左侧底端设置有散热孔(3),所述封装盖(2)前端面中部设置有可视窗(4),所述封装壳体(1)顶端面后端与把手(5)底端面焊接,所述把手(5)底端面设置有5组固定件(6),并且固定件(6)底端面与封装壳体(1)顶端面通过焊接进行固定,所述封装壳体(1)底端面中部与连接件(8)顶端面通过焊接连接,所述封装壳体(1)内部左侧上下端各设置有固定柱(9),所述封装壳体(1)内部中部左右两侧各设置有固定槽(10)。
3.根据权利要求1所述的一种方便使用的电子元器件封装结构,其特征在于:所述活动固定机构(72)包括旋转按钮(721)、固定盘(722)、螺杆(723)、第一连接杆(724)、固定装置(725)、第一固定轴(726)、固定杆(727)和条形通孔(728),所述壳体(71)右侧面中部与固定盘(722)左侧面焊接,所述固定盘(722)右侧面中部设置有旋转按钮(721),所述固定盘(722)底端面中部与螺杆(723)顶端面通过焊接进行固定,所述螺杆(723)中部左右两侧各设置有第一连接杆(724),所述第一连接杆(724...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙云,
申请(专利权)人:常州工业职业技术学院,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。