电子设备制造技术

本公开涉及电子设备。具体公开了一种电子设备，包括：外壳，该外壳限定内部体积的一部分和通向内部体积的开口；盖，该盖安装到外壳以覆盖开口并进一步限定内部体积；显示器，该显示器安装在内部体积内并能够通过盖看到；以及系统级封装(SiP)，该系统级封装安装在内部体积内。该SiP包括邻近该SiP的第一表面的自电容感测焊盘；附接到该SiP的第二表面的一组焊料结构，第二表面与第一表面相对；以及IC，该IC耦接到自电容感测焊盘，并被配置为在该一组焊料结构中的一个或多个焊料结构处输出与自电容感测焊盘的测量的电容相关的数字值。该SiP安装在内部体积内，其中第一表面定位成比第二表面更靠近盖。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
所描述的实施方案整体涉及在移动设备上进行力或触摸感测。更具体地讲，所描述的实施方案中的一些涉及使用从电容式力传感器和/或压力传感器获得的测量结果来确定施加到设备上的力的量或确定触摸在设备上的位置，其中的一者或两者可设置在设备的内部体积内。在一些情况下，施加到设备的力的量或触摸在设备上的位置可使用附加测量结果诸如从气压传感器、温度传感器或其他传感器获得的测量结果来确定。
技术介绍
设备诸如智能电话、平板电脑或电子表可包括指示设备的显示器被触摸的位置的触摸传感器，和指示通过触摸施加到显示器的力的量的力传感器。在一些情况下，力传感器可以是电容式力传感器。电容式力传感器可包括设置在第一柔性电路和第二柔性电路中的第一电极和第二电极。柔性电路可由可压缩元件或间隙隔开。当施加到显示器上的力的量增加时，可压缩元件或间隙被压缩并且设置在柔性电路中的电极彼此更靠近，从而减小电极之间的电容。柔性电路可耦合到测量、放大和数字化电容并且确定对应于电容的力的量的电路(例如，微处理器、专用集成电路(ASIC)或控制器)。
技术实现思路
本技术所描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于包括：/n外壳，所述外壳限定内部体积的一部分和通向所述内部体积的开口；/n盖，所述盖安装到所述外壳以覆盖所述开口并进一步限定所述内部体积；/n显示器，所述显示器安装在所述内部体积内并能够通过所述盖看到；和/n系统级封装SiP，所述系统级封装安装在所述内部体积内，所述系统级封装包括：/n自电容感测焊盘，所述自电容感测焊盘与所述SiP的第一表面相邻；/n一组焊料结构，所述一组焊料结构附接到所述SiP的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；和/n集成电路IC，所述集成电路耦接到所述自电容感测焊盘，并被配置为在所述一组焊料结构中的一个或多个焊料结构处输出与所述自电容感测...

【技术特征摘要】
20180827 US 62/723,430;20180928 US 62/738,831;20191.一种电子设备，其特征在于包括：
外壳，所述外壳限定内部体积的一部分和通向所述内部体积的开口；
盖，所述盖安装到所述外壳以覆盖所述开口并进一步限定所述内部体积；
显示器，所述显示器安装在所述内部体积内并能够通过所述盖看到；和
系统级封装SiP，所述系统级封装安装在所述内部体积内，所述系统级封装包括：
自电容感测焊盘，所述自电容感测焊盘与所述SiP的第一表面相邻；
一组焊料结构，所述一组焊料结构附接到所述SiP的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；和
集成电路IC，所述集成电路耦接到所述自电容感测焊盘，并被配置为在所述一组焊料结构中的一个或多个焊料结构处输出与所述自电容感测焊盘的测量的电容相关的数字值；其中：
所述SiP安装在所述内部体积内，其中所述第一表面定位成比所述第二表面更靠近所述盖。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括附接到所述盖的设备叠堆，其中：
所述设备叠堆包括所述显示器和接地元件；
所述自电容感测焊盘通过可压缩间隙与所述接地元件分开；
所述数字值指示施加到所述盖的力的量；并且
施加到所述盖的不同量的力将所述可压缩间隙压缩到不同的程度，并在所述自电容感测焊盘处产生不同的电容。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述接地元件通过所述显示器与所述盖分开。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：
所述数字值指示手指或触笔与所述盖的接近度；并且
所述手指或所述触笔与所述盖的不同接近度在所述自电容感测焊盘处产生不同的电容。


5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述SiP还包括围绕所述自电容感测焊盘的交流电AC屏蔽件。


6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述SiP还包括定位在所述自电容感测焊盘与所述IC之间的AC屏蔽层。


7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述自电容感测焊盘为第一自电容感测焊盘，所述电子设备还包括：
第二自电容感测焊盘，所述第二自电容感测焊盘设置在与所述第一自电容感测焊盘不同的平面中。


8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二自电容感测焊盘设置在所述第一自电容感测焊盘与所述IC之间。


9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述SiP还包括：
交流电AC屏蔽件，所述交流电AC屏蔽件围绕所述第一自电容感测焊盘和所述第二自电容感测焊盘；和
AC屏蔽层，所述AC屏蔽层定位在所述第一自电容感测焊盘和所述第二自电容感测焊盘与所述IC之间。


10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述SiP为第一SiP，所述电子设备还包括：
柔性电路；和
第二SiP，所述第二SiP包括与所述第一SiP相同的一组部件并以与所述第一SiP相同的方式在所述内部体积内取向；
其中所述第一SiP和所述第二SiP机械耦接且电耦接到所述柔性电路的相同侧。


11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述SiP为第一SiP，所述电子设备还包括：
印刷电路板；和
第二SiP，所述第二SiP包括与所述第一SiP相同的一组部件并以与所述第一SiP相同的方式在所述内部体积内取向；其中，
所述第一SiP和所述第二SiP机械耦接且电耦接到所述印刷电路板的相同侧。


12.一种电子设备，其特征在于包括：
外壳，所述外壳限定内部体积的一部分和通向所述内部体积的开口；
盖，所述盖安装到所述外壳以覆盖所述开口并进一步限定所述内部体积；
电容式力传感器，所述电容式力传感器设置在所述内部体积内并被配置为生成与施加到所述盖的力的量相关的第一组一个或多个信号；
压力传感器，所述压力传感器设置在所述内部体积内并被配置为生成与施加到所述盖的力的量相关的第二组一个或多个信号；和
处理器，所述处理器被配置为利用所述第一组一个或多个信号或所述第二组一个或多个信号中的至少一者来确定施加到所述盖的力的量。


13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于还包括：
触摸传感器，所述触摸传感器被设置为检测所述盖上的一个或多个触摸；
其中所述处理器被配置为：
当在由所述触摸传感器检测到的触摸之后在第一时间确定施加到所述盖的力的量时，利用所述第二组一个或多个信号来确定施加到所述盖的力的量；以及
当在由所述触摸传感器检测到的所述触摸之后在第二时间确定施加到所述盖的力的量时，利用所述第一组一个或多个信号来确定施加到所述盖的力的量。


14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述处理器被配置为：
当在由所述触摸传感器检测到的所述触摸之后在第三时间确定施加到所述盖的力的量时，利用所述第一组一个或多个信号和所述第二组一个或多个信号来确定施加到所述盖的力的量；并且
所述第三时间介于所述第一时间和所述第二时间之间。


15.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述处理器被配置为：
确定所述内部体积的密封状态；
当确定所述密封状态低于阈值时，利用所述第一组一个或多个信号来确定施加到所述盖的力的量；以及
当确定所述密封状态高于所述阈值时，利用所述第二组一个或多个信号来确定施加到所述盖的力的量。


16.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述处理器被配置为：
确定所述内部体积的密封状态；
当确定所述密封状态低于第一阈值时，利用所述第一组一个或多个信号来确定施加到所述盖的力的量；以及
当确定所述密封状态介于所述第一阈值和第二阈值之间时，利用所述第一组一个或多个信号和所述第二组一个或多个信号来确定施加到所述盖的力的量。


17.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述处理器被配置为：
确定所述内部体积的密封状态；
当确定所述密封状态低于第一阈值时，利用所述第一组一个或多个信号来确定施加到所述盖的力的量；
当确定所述密封状态介于所述第一阈值和第二阈值之间时，利用所述第一组一个或多个信号和所述第二组一个或多个信号来确定施加到所述盖的力的量；以及
当确定所述密封状态高于所述第二阈值时，利用所述第二组一个或多个信号来确定施加到所述盖的力的量。


18.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电容式力传感器为第一电容式力传感器，并且所述电子设备还包括：
一组电容式力传感器，所述一组电容式力传感器设置在所述内部体积内，每个电容式力传感器设置在所述内部体积内并被配置为生成与施加到所述盖的力的量相关的相应第一组一个或多个信号；和
流体浸没检测器；其中：
所述一组电容式力传感器中的所述电容式力传感器设置在所述盖下方的不同位置处；
所述一组电容式力传感器包括所述第一电容式力传感器；并且
所述处理器被进一步配置为：当所述流体浸没检测器指示所述电子设备浸...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·O·古普塔，A·W·乔伊斯，B·德瑞弗尼克，M·李，D·S·德拉夫，A·林，J·K·舒特兹博格，H·S·莫萨维，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：新型
国别省市：美国;US