一种智能通信芯片恒温储存管理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种智能通信芯片恒温储存管理装置，包括存放箱、安装在存放箱前端面外侧的密封箱门、等距安装在存放箱内侧的多组放置架和安装在存放箱顶部的送风箱，所述多组放置架的顶部等距开设有多组滑轨，且多组滑轨的内侧均滑接有放置板。本实用新型专利技术中，首先，内部设置有循环式多层送风结构，这种结构可多方位对存放箱内部进行送风处理，既提升了储存管理装置内部的流通性，同时也便于智能通信芯片的恒温储存处理，其次，采用组合式放置结构，这种结构便于智能通信芯片的放置与拿取处理，既便于操作人员的日常操作使用，同时也提升了储存管理装置的功能性。

【技术实现步骤摘要】
一种智能通信芯片恒温储存管理装置
本技术涉及通信芯片加工用储存装置
，尤其涉及一种智能通信芯片恒温储存管理装置。
技术介绍
智能芯片的分类有很多，按照用途的不同，分类也会不同。智能芯片一般与感应系统以及动力传动系统一起作用，相互弥补，发挥各自的优势。一般智能芯片就相当于一个单片机，负责处理收集到的感应信号，再通过电器开关驱动电力马达，将指令传递给传动系统来完成初始要达到的效果。现有的智能通信芯片加工后，需要将智能通信芯片放入到恒温储存管理装置内部进行存放，然而现有的恒温储存管理装置仍存在不足之处：首先，大多采用楼式放置结构，内部的空间的流通性较差，同时送风的覆盖面较为局限，难以保持储存管理装置内部的恒温环境，从而影响智能通信芯片的恒温储存处理，其次，大多采用一体式放置结构，不便于智能通信芯片的放置处理，操作起来费时费力。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决传统的智能通信芯片恒温储存管理装置内部流通性较差，同时送风的覆盖面较为局限，难以保持储存管理装置内部的恒温环境的问题，而提出的一种智能通信芯片恒温储存管理装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能通信芯片恒温储存管理装置，包括存放箱(1)、安装在存放箱(1)前端面外侧的密封箱门(2)、等距安装在存放箱(1)内侧的多组放置架(4)和安装在存放箱(1)顶部的送风箱(7)，其特征在于，所述多组放置架(4)的顶部等距开设有多组滑轨(401)，且多组滑轨(401)的内侧均滑接有放置板(5)，所述送风箱(7)的底部位于存放箱(1)的内侧和多组放置架(4)的底部均安装有送风盘(8)，且送风盘(8)的底部呈矩形阵列连通有多组送风喷头(801)，其中多组所述送风盘(8)之间连通有导气管(9)，所述送风箱(7)通过吸气管(10)与存放箱(1)相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能通信芯片恒温储存管理装置，包括存放箱(1)、安装在存放箱(1)前端面外侧的密封箱门(2)、等距安装在存放箱(1)内侧的多组放置架(4)和安装在存放箱(1)顶部的送风箱(7)，其特征在于，所述多组放置架(4)的顶部等距开设有多组滑轨(401)，且多组滑轨(401)的内侧均滑接有放置板(5)，所述送风箱(7)的底部位于存放箱(1)的内侧和多组放置架(4)的底部均安装有送风盘(8)，且送风盘(8)的底部呈矩形阵列连通有多组送风喷头(801)，其中多组所述送风盘(8)之间连通有导气管(9)，所述送风箱(7)通过吸气管(10)与存放箱(1)相连通。


2.根据权利要求1所述的一种智能通信芯片恒温储存管理装置，其特征在于，所述放置板(5)的顶部等距开设有多组放置槽(501)，且多组放置槽(501)的内侧均嵌设有橡胶垫片(15)。


3.根据权利要求2所述的一种智能通信芯片恒温储存管理装置，其特征在于，所述放置架(4)的内侧设置有呈水平分布的挤压弹簧(14)，且挤压弹簧(14)的一端与放置架(4)固定连接，另一端与放置板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭少林，
申请(专利权)人：深圳裕达富电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44