树脂成形体及其制造方法、物理量传感器及其制造方法、插入部件及其制造方法、树脂成形体的制造系统及使用它的树脂成形体的制造方法技术方案

在金属部件(50)被树脂材料所构成的树脂部件(40)在该金属部件(50)的一部分露出的状态下覆盖的树脂成形体中，在金属部件(50)中的被树脂部件(40)覆盖的部分处，形成由凹凸构成的接合部(53)，所述凹凸具有第1凹凸(71)和形成在包含第1凹凸(71)的表面的位置处的高低差比第1凹凸(71)小的第2凹凸(72)。并且，使树脂材料进入到凹凸中而将树脂部件(40)与接合部(53)接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂成形体及其制造方法、物理量传感器及其制造方法、插入部件及其制造方法、树脂成形体的制造系统及使用它的树脂成形体的制造方法关联申请的相互参照本申请基于2017年12月28日提出申请的日本专利申请第2017－254374号、日本专利申请第2017－254375号、日本专利申请第2017－254376号、日本专利申请第2017－254377号，在此通过参照引用其全部内容。
本公开涉及树脂成形体及其制造方法、物理量传感器及其制造方法、插入部件及其制造方法、树脂成形体的制造系统及使用它的树脂成形体的制造方法。
技术介绍
以往，提出了传感器芯片及金属端子被热塑性树脂所构成的壳体覆盖的树脂成形体(例如，参照专利文献1)。具体而言，在该树脂成形体中，传感器芯片和金属端子经由接合线被电连接，金属端子中的与连接着传感器芯片的一侧相反的一侧从壳体露出。并且，这样的树脂成形体其从壳体露出的金属端子与外部连接器电连接而使用。上述树脂成形体如以下这样被制造。即，首先将传感器芯片与金属端子连接而形成结构体。并且，将该结构体配置到模具内。然后，通过使熔融树脂流入到模具内而形成壳体来制造。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017－128902号公报
技术实现思路
但是，上述树脂成形体其作为金属部件的金属端子与作为树脂部件的壳体为不同种材料接合，由于壳体难以密接于金属端子，所以金属端子与壳体的接合性变低。因此，在从壳体露出的金属端子暴露于外部环境中的状况下，水或油等的异物有可能从金属端子与壳体的间隙侵入。因而，可以考虑在从壳体露出的金属端子的周围通过新地灌注(potting)等来配置其他的树脂部件，以免异物从金属端子与壳体的间隙侵入。但是，在该结构中，必须配置其他的树脂部件，带来零件件数的增加。本公开的目的是提供一种能够在抑制零件件数增加的同时提高金属部件与树脂部件的接合性的树脂成形体及其制造方法、物理量传感器及其制造方法、插入部件及其制造方法、树脂成形体的制造系统及使用它的树脂成形体的制造方法。根据本公开的1个技术方案，树脂成形体具备：金属部件；以及树脂部件，在金属部件的一部分露出的状态下将金属部件覆盖；在金属部件，被树脂部件覆盖的部分，形成有由具有第1凹凸和第2凹凸的凹凸所构成的接合部，该第2凹凸形成在包含第1凹凸的表面的位置，且与第1凹凸相比其高低差小；树脂部件通过树脂材料进入到凹凸从而与接合部接合。由此，在金属部件形成有接合部，由于接合部与树脂部件接合，所以能够提高金属部件与树脂部件的接合性。此外，由于通过在金属部件形成接合部来将树脂部件与金属部件接合，所以零件件数也不会增加。此外，根据本公开的另一技术方案，树脂成形体的制造方法中进行：准备金属部件；以及在金属部件的一部分露出的状态下形成将金属部件覆盖的树脂部件；在形成树脂部件之前，进行在金属部件中的被树脂部件覆盖的部分处形成由具有第1凹凸和第2凹凸的凹凸所构成的接合部，该第2凹凸形成在包含第1凹凸的表面的位置，且与第1凹凸相比其高低差小；在形成树脂部件中，使接合部与树脂部件接合。由此，在金属部件形成接合部，将接合部与树脂部件接合，所以能够制造出提高了金属部件与树脂部件的接合性的树脂成形体。此外，由于通过在金属部件形成接合部，将树脂部件与金属部件接合，所以零件件数也不会增加。此外，根据本公开的另一技术方案，物理量传感器具备：传感器单元，输出传感器信号；金属端子，与传感器单元电连接，具有在一方向上延伸设置的部分；以及壳体，在至少金属端子中的与传感器单元连接的一侧的端部的相反侧的一端部露出的状态下将金属端子覆盖；在金属端子被壳体覆盖的部分、且与传感器单元连接的一侧的端部和一端部之间，形成有接合部，所述接合部由凹凸构成，以金属端子的延伸设置方向为轴向而绕轴向将金属端子的表面绕一周(一圈)；壳体由树脂材料构成，通过树脂材料进入到凹凸而与接合部接合。由此，在金属端子形成有接合部，接合部与壳体接合，所以能够提高金属端子与壳体的接合性。此外，由于通过在金属端子形成接合部而将壳体与金属端子接合，所以零件件数也不会增加。此外，根据本公开的另一技术方案，在物理量传感器的制造方法中，进行：准备传感器单元；准备具有在一方向上被延伸设置的部分的金属端子；将传感器单元与金属端子电连接而形成结构体；准备构成有配置结构体的腔室、使熔融树脂从注入浇口向腔室流入的模具；将结构体向腔室配置；以及通过使熔融树脂从注入浇口流入到腔室内并固化，由此形成至少使金属端子中的与传感器单元连接的一侧的端部的相反侧的一端部露出、并将金属端子覆盖的壳体。并且，在物理量传感器的制造方法中，在形成壳体之前，进行在金属端子形成由凹凸构成、以金属端子的延伸设置方向为轴向而绕轴向将金属端子的表面绕一圈的接合部；在形成壳体中，使接合部与壳体接合。由此，在金属端子形成接合部，将接合部与壳体接合，所以能够制造提高了金属端子与壳体的接合性的物理量传感器。此外，由于通过在金属端子形成接合部由此将壳体与金属端子接合，所以零件件数也不会增加。此外，根据本公开的另一技术方案，插入部件具备金属部件；金属部件具有由金属材料构成的基体和形成在基体的表面的金属薄膜；在金属薄膜，被树脂部件覆盖的部分，形成有与树脂部件接合的由凹凸构成的接合部。由此，在构成金属部件的金属薄膜，被树脂部件覆盖的部分处形成有由凹凸构成的接合部。因此，能够提高金属部件与树脂部件的接合性。此外，由于在金属薄膜形成接合部来使金属部件与树脂部件的接合性提高，所以零件件数也不会增加。此外，根据本公开的另一技术方案，在插入部件的制造方法中，进行：准备金属板；由金属板形成基体；以及在基体的表面形成金属薄膜而构成金属部件；在构成金属部件之后，进行向金属薄膜中的被树脂部件覆盖的部分照射激光束而形成由凹凸构成的接合部。由此，在金属薄膜形成有由凹凸构成的接合部。因此，在金属部件被树脂部件覆盖的情况下，能够提高金属部件与树脂部件的接合性。此外，由于在金属薄膜形成有接合部，所以也不需要具备其他的零件，零件件数也不会增加。此外，根据本公开的另一技术方案，树脂成形体的制造系统具备：金属部件形成装置，形成金属部件；接合部形成装置，在金属部件形成由凹凸构成的接合部；以及树脂部件成形装置，形成使金属部件的一部分露出并将金属部件中的包括接合部在内的部分覆盖的树脂部件；在由树脂部件成形装置形成树脂部件之前，由接合部形成装置形成接合部。由此，在金属部件形成有接合部。因此，当用树脂部件成形装置形成树脂部件时能够将金属部件的接合部与树脂部件接合。因而，能够制造提高了金属部件与树脂部件的接合性的树脂成形体。此外，由于通过在金属部件形成接合部来将树脂部件与金属部件接合，所以零件件数也不会增加。此外，根据本公开的另一技术方案，树脂成形体的制造方法中进行：准备金属部件；以及形成在金属部件的一部分露出的状态下将金属部件覆盖的树脂部件；在形成树脂部件之前，在金属部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂成形体，金属部件(50)被树脂材料所构成的树脂部件(40)在上述金属部件的一部分露出的状态下覆盖，/n上述树脂成形体具备：/n上述金属部件；以及/n上述树脂部件，在上述金属部件的一部分露出的状态下将上述金属部件覆盖；/n在上述金属部件，在被上述树脂部件覆盖的部分，形成由凹凸构成的接合部(53)，上述凹凸具有第1凹凸(71)、和形成在包括上述第1凹凸的表面的位置处且与上述第1凹凸相比高低差小的第2凹凸(72)；/n上述树脂部件通过上述树脂材料进入到上述凹凸而与上述接合部接合。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171228 JP 2017-254374;20171228 JP 2017-254375;201.一种树脂成形体，金属部件(50)被树脂材料所构成的树脂部件(40)在上述金属部件的一部分露出的状态下覆盖，
上述树脂成形体具备：
上述金属部件；以及
上述树脂部件，在上述金属部件的一部分露出的状态下将上述金属部件覆盖；
在上述金属部件，在被上述树脂部件覆盖的部分，形成由凹凸构成的接合部(53)，上述凹凸具有第1凹凸(71)、和形成在包括上述第1凹凸的表面的位置处且与上述第1凹凸相比高低差小的第2凹凸(72)；
上述树脂部件通过上述树脂材料进入到上述凹凸而与上述接合部接合。


2.如权利要求1所述的树脂成形体，
上述金属部件具有基体(61)和形成在上述基体的表面的金属薄膜(62)；
上述基体由以铜、铁、铝中的至少1个为主成分的合金或纯金属构成；
上述金属薄膜以金、锡、镍、钯、银、铜中的至少1个为主成分而构成；
上述接合部被形成在上述金属薄膜。


3.如权利要求1或2所述的树脂成形体，
上述树脂部件由聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、环氧树脂、聚酰胺、液晶聚合物、聚氨酯或硅酮构成。


4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂成形体，
上述第1凹凸的高度为0.5～50μm。


5.如权利要求1～4中任一项所述的树脂成形体，
上述第2凹凸的高度为0.5～500nm。


6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂成形体，
上述金属部件具有沿着一方向延伸设置、且呈柱状的多个金属端子；
上述多个金属端子沿着与上述一方向交叉的方向排列，并且在上述交叉的方向上具有高度相对不同的部分；
上述接合部分别被形成在上述多个金属端子中的上述高度相对不同的部分处。


7.一种树脂成形体的制造方法，所述树脂成形体其金属部件(50)被树脂材料所构成的树脂部件(40)在上述金属部件的一部分露出的状态下覆盖，
上述树脂成形体的制造方法进行：
准备上述金属部件；以及
在上述金属部件的一部分露出的状态下形成将上述金属部件覆盖的上述树脂部件；
在形成上述树脂部件之前进行：在上述金属部件中的要被上述树脂部件覆盖的部分形成由凹凸构成的接合部(53)，上述凹凸具有第1凹凸(71)、和形成在包括上述第1凹凸的表面的位置处且与上述第1凹凸相比高低差小的第2凹凸；
在形成上述树脂部件中，使上述接合部与上述树脂部件接合。


8.如权利要求7所述的树脂成形体的制造方法，
在形成上述接合部中，通过向上述金属部件的接合部形成区域(53a)照射激光束来进行。


9.如权利要求8所述的树脂成形体的制造方法，
在形成上述接合部中，将波长为0.2～11μm、能量密度为100J/cm2以下、脉冲宽度为1μs以下的上述激光束向上述接合部形成区域照射从而形成上述接合部。


10.如权利要求8所述的树脂成形体的制造方法，
在形成上述接合部中，设上述激光束的照射斑(S)的直径为x，设相邻的上述照射斑的中心的间隔为y，则以y≤20x的方式将上述激光束向上述接合部形成区域照射从而形成上述接合部。


11.如权利要求8～10中任一项所述的树脂成形体的制造方法，
在准备上述金属部件中，进行准备多个金属端子作为上述金属部件，上述多个金属端子沿着一方向延伸设置且呈柱状，上述多个金属端子沿着与上述一方向交叉的方向排列；
在准备上述多个金属端子中，准备在设相邻的上述金属端子的间隔为L、上述金属端子的与上述间隔正交的方向上的厚度为T的情况下、T/L≤10的上述多个金属端子；
在照射上述激光束中，一边将上述多个金属端子倾斜一边照射上述激光束，形成以上述金属端子的延伸设置方向为轴向而绕上述轴向一周的上述接合部。


12.如权利要求8～10中任一项所述的树脂成形体的制造方法，
在准备上述金属部件中进行：准备多个金属端子作为上述金属部件，上述多个金属端子沿着一方向延伸设置且呈柱状，上述多个金属端子沿着与上述一方向交叉的方向排列；
在准备上述多个金属端子中，准备在上述交叉的方向上高度相对不同的上述多个金属端子；
在照射上述激光束中，通过包括向上述高度相对不同的部分沿着上述交叉的方向照射上述激光束，由此形成以上述金属端子的延伸设置方向为轴向而绕上述轴向一周的上述接合部。


13.如权利要求8～10中任一项所述的树脂成形体的制造方法，
在准备上述金属部件中进行：准备多个金属端子作为上述金属部件，上述多个金属端子沿着一方向延伸设置且呈柱状，上述多个金属端子沿着与上述一方向交叉的方向排列；
在照射上述激光束中，设上述金属端子的延伸设置方向为轴向，则通过使上述金属端子中的包括上述接合部形成区域的部分绕上述轴向成为扭转的状态并照射上述激光束，由此形成绕上述轴向一周的上述接合部。


14.一种物理量传感器，输出与物理量对应的传感器信号的传感器单元(10)与金属端子(50)电连接，上述金属端子被壳体(40)覆盖，
上述物理量传感器具备：
上述传感器单元，输出上述传感器信号；
上述金属端子，与上述传感器单元电连接，具有在一方向上延伸设置的部分；以及
上述壳体，在至少上述金属端子中的与上述传感器单元连接的一侧的端部的相反侧的一端部露出的状态下将上述金属端子覆盖；
在上述金属端子，在被上述壳体覆盖的部分、且与上述传感器单元连接的一侧的端部和上述一端部之间，形成有接合部(53)，该接合部(53)由凹凸构成，以上述金属端子的延伸设置方向为轴向而绕上述轴向将上述金属端子的表面绕一周；
上述壳体由树脂材料构成，通过上述树脂材料进入到上述凹凸而与上述接合部接合。


15.如权利要求14所述的物理量传感器，
上述壳体其将上述金属端子中的上述接合部覆盖的部分的厚度、比上述壳体其将上述金属端子中的不同于上述接合部的区域覆盖的部分的至少一部分的厚度薄。


16.如权利要求15所述的物理量传感器，
上述壳体在该壳体的外壁面中的与上述接合部对置的部分处形成有凹部(42)。


17.如权利要求15所述的物理量传感器，
上述壳体在该壳体的外壁面与上述接合部之间的部分处形成有将该壳体贯通的贯通孔(43)。


18.如权利要求14～17中任一项所述的物理量传感器，
上述壳体其将上述金属端子中的比上述接合部靠上述一端部一侧的区域覆盖的部分的厚度、比上述壳体其将上述金属端子中的上述接合部覆盖的部分的厚度薄。


19.如权利要求14～18中任一项所述的物理量传感器，
上述壳体其将上述金属端子中的比上述接合部靠与上述传感器单元连接的一侧的区域覆盖的部分的厚度、比上述壳体其将上述金属端子中的上述接合部覆盖的部分的厚度薄。


20.如权利要求14～19中任一项所述的物理量传感器，
上述金属端子形成有气泡形成部(56a～56c)；
上述壳体在与覆盖上述接合部的部分不同的部分且上述气泡形成部的周围形成气泡(45)。


21.如权利要求14～20中任一项所述的物理量传感器，
具备将上述传感器单元收容的帽(30)；
上述壳体将上述帽覆盖并且也与上述帽接合。


22.一种物理量传感器的制造方法，所述物理量传感器其输出与物理量对应的传感器信号的传感器单元(10)与金属端子(50)电连接，上述金属端子被壳体(40)覆盖，
上述物理量传感器的制造方法进行：
准备上述传感器单元；
准备具有在一方向上延伸设置的部分的上述金属端子；
将上述传感器单元与上述金属端子电连接而形成结构体(81)；
准备构成有配置上述结构体的腔室(330)、使熔融树脂(40a)从注入浇口(340)向上述腔室流入的模具(300)；
将上述结构体配置在上述腔室；以及
通过使上述熔融树脂从上述注入浇口流入到上述腔室内并固化、形成至少使上述金属端子中的与上述传感器单元连接的一侧的端部的相反侧的一端部露出并将上述金属端子覆盖的上述壳体；
在形成上述壳体之前进行：在上述金属端子形成接合部(53)，该接合部(53)由凹凸构成、以上述金属端子的延伸设置方向为轴向而绕上述轴向将上述金属端子的表面绕一周；
在形成上述壳体中，使上述接合部与上述壳体接合。


23.如权利要求22所述的物理量传感器的制造方法，
在形成上述壳体中，形成如下的上述壳体，该壳体其将上述金属端子中的上述接合部覆盖的部分的厚度、比该壳体其将上述金属端子中的与上述接合部不同的区域覆盖的部分的至少一部分的厚度薄。


24.如权利要求22或23所述的物理量传感器的制造方法，
在准备上述模具中，准备形成有上述注入浇口的结构，上述注入浇口被形成在配置上述结构体时不同于与上述接合部...

【专利技术属性】
技术研发人员：森穗高，山川裕之，吉田典史，泉龙介，大泽青吾，神田和辉，早坂伸，草间龙一，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP