附带接地条的焊锡及同轴电缆阵列制造方法技术

本发明专利技术提供两个接地条的相对位置难以偏离的附带接地条的焊锡及同轴电缆阵列制造方法。附带接地条的焊锡具备第一单元和第二单元。第一单元包含第一接地条以及安装于上述第一接地条的单面的第一焊锡层。第二单元包含第二接地条以及安装于上述第二接地条的单面的第二焊锡层。上述第一单元及上述第二单元配置为上述第一焊锡层与上述第二焊锡层对置。上述第一焊锡层与上述第二焊锡层部分地接合。

【技术实现步骤摘要】
附带接地条的焊锡及同轴电缆阵列制造方法
本公开涉及附带接地条的焊锡及同轴电缆阵列制造方法。
技术介绍
专利文献1中公开了以下技术。排列配置多个同轴电缆。各个同轴电缆使外部导体局部地露出。用两个接地条夹持多个同轴电缆中的外部导体露出的部分。在各个接地条安装有板状焊锡。通过加热熔融板状焊锡，来将两个接地条安装于多个同轴电缆。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-203217号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在专利文献1记载的技术中，有时两个接地条的相对位置偏离。本公开的一个方案在于提供两个接地条的相对位置难以偏离的附带接地条的焊锡及同轴电缆阵列制造方法。用于解决课题的方案本公开的一个方案为一种附带接地条的焊锡，具备：第一单元，其包含第一接地条以及安装于上述第一接地条的单面的第一焊锡层；和第二单元，其包含第二接地条以及安装于上述第二接地条的单面的第二焊锡层，上述第一单元及上述第二单元配置为上述第一焊锡层与上述第二焊锡层对置，上述第一焊锡层与上述第二焊锡层部分地接合。在本公开的一个方案的附带接地条的焊锡中，第一焊锡层与第二焊锡层部分地接合。因此，在使用附带接地条的焊锡时，第一单元与第二单元的相对位置难以偏离。并且，在使用附带接地条的焊锡时，不需要调整第一单元与第二单元的相对位置的作业。本公开的其它方案为一种使用附带接地条的焊锡将接地条安装于同轴电缆来制造同轴电缆阵列的同轴电缆阵列制造方法。所使用的上述附带接地条的焊锡具备：第一单元，其包含第一接地条以及安装于上述第一接地条的单面的第一焊锡层；和第二单元，其包含第二接地条以及安装于上述第二接地条的单面的第二焊锡层，上述第一单元及上述第二单元配置为上述第一焊锡层与上述第二焊锡层对置，上述第一焊锡层与上述第二焊锡层部分地接合。在本公开的其它方案的同轴电缆阵列制造方法中，在上述第一单元与上述第二单元之间，插入上述同轴电缆中露出外部导体的部分，加热熔融上述第一焊锡层及上述第二焊锡层来接合上述外部导体和上述接地条。在本公开的其它方案的同轴电缆阵列制造方法中，使用本公开的一个方案的附带接地条的焊锡。因此，第一单元与第二单元的相对位置难以偏离。并且，不需要调整第一单元与第二单元的相对位置的作业。附图说明图1是表示附带接地条的焊锡1的结构的俯视图。图2是图1中的II-II剖面处的剖视图。图3是表示制造装置19的结构和附带接地条的焊锡1的制造方法的说明图。图4是表示同轴电缆阵列制造方法的说明图。图5是表示同轴电缆95的结构的剖视图。图6是表示同轴电缆阵列117的结构的立体图。图7是表示第二实施方式中的附带接地条的焊锡1的结构的剖视图。图8是表示第二实施方式中的同轴电缆阵列制造方法的说明图。图9是表示第三实施方式中的附带接地条的焊锡1的结构的剖视图。符号的说明1—附带接地条的焊锡，3—第一单元，5—第二单元，7—第一接地条，9—第一焊锡层，11—第二接地条，13—第二焊锡层，19—制造装置，73—把持部，75—层叠体，77、79—加热装置，81—回收箱，87、89—固定部件，91、93—端部，94—间隔，95—同轴电缆，97、99—加热器，101—内部导体，103—绝缘层，105—第一套管，107—外部导体，109—第二套管，111—焊锡，117—同轴电缆阵列。具体实施方式参照附图对本公开示例的实施方式进行说明。＜第一实施方式＞1.附带接地条的焊锡1的结构基于图1及图2对附带接地条的焊锡1的结构进行说明。附带接地条的焊锡1的基本形态例如是在俯视时呈矩形的板状部件。如图2所示，附带接地条的焊锡1具备第一单元3和第二单元5。第一单元3具备第一接地条7和第一焊锡层9。第一接地条7是由金属构成的矩形的板状部件。作为金属，例如可以举出铜等。第一焊锡层9是由焊锡构成的层。第一焊锡层9在俯视时具有与第一接地条7相同的形状。第一焊锡层9与第一接地条7的单面对置。第一接地条7与第一焊锡层9在第一接合位置15及第二接合位置17接合。第一接合位置15及第二接合位置17是俯视时的位置。俯视时的附带接地条的焊锡1的中心位于第一接合位置15与第二接合位置17之间。第一接合位置15和第二接合位置17沿附带接地条的焊锡1的长度方向L排列。第一接合位置15与第二接合位置17分离。第一接地条7和第一焊锡层9在第一接合位置15及第二接合位置17以外的位置不接合。第一焊锡层9通过在第一接合位置15及第二接合位置17与第一接地条7接合，从而安装于第一接地条7。第二单元5具备第二接地条11和第二焊锡层13。第二接地条11是与第一接地条7相同的部件。第二焊锡层13是与第一焊锡层9相同的部件。第二焊锡层13与第二接地条11的单面对置。第二接地条11与第二焊锡层13在第一接合位置15及第二接合位置17接合。第二接地条11与第二焊锡层13在第一接合位置15及第二接合位置17以外的位置不接合。第二焊锡层13通过在第一接合位置15及第二接合位置17与第二接地条11接合，从而安装于第二接地条11。第一单元3及第二单元5配置为第一焊锡层9与第二焊锡层13对置。第一焊锡层9与第二焊锡层13在第一接合位置15及第二接合位置17接合。第一焊锡层9与第二焊锡层13在第一接合位置15及第二接合位置17以外的位置不接合。即，第一焊锡层9与第二焊锡层13局部地接合。2.附带接地条的焊锡1的制造方法基于图3对附带接地条的焊锡1的制造方法进行说明。附带接地条的焊锡1能够使用图3所示的制造装置19来制造。对制造装置19的结构进行说明。制造装置19具备第一供给滚筒21、第二供给滚筒23、第三供给滚筒25、以及第四供给滚筒27。在第一供给滚筒21上卷绕有长条带状的第一接地条7。在第二供给滚筒23上卷绕有长条带状的第二接地条11。在第三供给滚筒25上卷绕有丝状焊锡29。并且在第四供给滚筒27上卷绕有丝状焊锡31。制造装置19具备辊33、35、37。辊33、35、37将从第一供给滚筒21导出的第一接地条7引导至下述的辊65、67。制造装置19具备辊39、41、43。辊39、41、43将从第二供给滚筒23导出的第二接地条11引导至辊65、67。制造装置19具备辊45、47、49。辊45、47、49将从第三供给滚筒25导出的丝状焊锡29引导至辊65、67。制造装置19具备辊51、53、55。辊51、53、55将从第四供给滚筒27导出的丝状焊锡31引导至辊65、67。制造装置19具备轧辊57、59。轧辊57、59轧制丝状焊锡29使之成为第一焊锡层9。制造装置19具备轧辊61、63。轧辊61、63轧制丝状焊锡31使之成为第二焊锡层13。制造装置19具备辊65、67。辊65、67使第一接地条7、第一焊锡层9、第二焊锡层13、以及第二接地条11依次重叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种附带接地条的焊锡，其特征在于，具备：/n第一单元，其包含第一接地条以及安装于上述第一接地条的单面的第一焊锡层；和/n第二单元，其包含第二接地条以及安装于上述第二接地条的单面的第二焊锡层，/n上述第一单元及上述第二单元配置为上述第一焊锡层与上述第二焊锡层对置，/n上述第一焊锡层与上述第二焊锡层部分地接合。/n

【技术特征摘要】
20190214 JP 2019-0243981.一种附带接地条的焊锡，其特征在于，具备：
第一单元，其包含第一接地条以及安装于上述第一接地条的单面的第一焊锡层；和
第二单元，其包含第二接地条以及安装于上述第二接地条的单面的第二焊锡层，
上述第一单元及上述第二单元配置为上述第一焊锡层与上述第二焊锡层对置，
上述第一焊锡层与上述第二焊锡层部分地接合。


2.根据权利要求1所述的附带接地条的焊锡，其特征在于，
上述第一焊锡层与上述第二焊锡层在一个部位、或者沿上述附带接地条的焊锡的长度方向排列的多个部位接合。


3.一种同轴电缆阵列制造方法，是使用附带接地条的焊锡将接地条安装于同轴电缆来制造同轴电缆阵列的方法，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木香菜子，大越干夫，白川洋平，扬石芳丈，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP