一种嵌入式热敏传感器及温度检测方法技术

本发明专利技术属于温度测量技术领域，具体的说是一种嵌入式热敏传感器及温度检测方法；包括热敏元件，所述热敏元件顶部设置有连接部，所述连接部顶部设置有芯片部，所述热敏元件与芯片部电连接；本发明专利技术通过设置能够被导热硅胶球涨大的导热硅胶膜，将导热硅胶罩插入到待测量的物体内部，使导热硅胶罩贴紧待测量物体的内壁，接着控制二号液压杆推动封板将贯通孔打开，随即控制一号液压杆推动推板下移，使推板将连接部内部的导热硅胶球通过贯通孔压入到导热硅胶罩内部，进而使导热硅胶球涨大导热硅胶罩，使导热硅胶罩完全贴紧待测量物体内壁的各部分，保证待测物体内壁各部分的温度都能传导到热敏元件上，提高了检测的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式热敏传感器及温度检测方法
本专利技术属于温度测量
，具体的说是一种嵌入式热敏传感器及温度检测方法。
技术介绍
齿轮、截齿、钻头、刀具等机械设备工作过程中，由于零部件之间以及零部件与岩石、混凝土等材料间的相互摩擦，会产生较高温度，从而使零部件磨损加剧，影响机械设备的使用寿命。为延长机械设备的使用寿命，使其处于一个良好的工作状态，需要实时检测机械零部件工作状态下的温度变化过程。现有的嵌入式热敏传感器在使用过程中，由于热敏元件的形状固定，在对物体内壁进行检测时，由于热敏元件与物体内壁各部分的距离不同，造成距离热敏元件较远处的部分的热量无法被热敏元件捕捉到，进而降低了热敏元件的检测精度，鉴于此，本专利技术提供了一种嵌入式热敏传感器及温度检测方法，其能够保证距离热敏元件较远处的温度被捕捉到，保证检测的精度。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种嵌入式热敏传感器及温度检测方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种嵌入式热敏传感器，包括热敏元件，所述热敏元件顶部设置有连接部，所述连接部顶部设置有芯片部，所述热敏元件与芯片部电连接；所述芯片部顶部设置有螺纹筒，螺纹筒上螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆顶部固连有操作环；所述连接部中空设置，且连接部内侧顶部安装有一号液压杆，一号液压杆顶部设置有推板，推板底部的连接杆内部充满有导热硅胶球；所述连接部底部的壁厚上贯穿设置两个贯通孔，贯通孔延伸至热敏元件底面上，贯通孔的直径比导热硅胶球的直径大；两个所述贯通孔顶部设置有同一个封板，封板底部连接有二号液压杆，二号液压杆固连在连接部底部的壁厚内；热敏元件外侧的连接部底部固连有导热硅胶罩；工作时，现有的嵌入式热敏传感器在使用过程中，由于热敏元件的形状固定，在对物体内壁进行检测时，由于热敏元件与物体内壁各部分的距离不同，造成距离热敏元件较远处的部分的热量无法被热敏元件捕捉到，进而降低了热敏元件的检测精度，因此本专利技术主要解决的是如何保证距离热敏元件较远处的温度被捕捉到，保证检测的精度；具体采取的措施及使用过程如下：通过设置能够被导热硅胶球涨大的导热硅胶膜，操作环带动螺纹杆在螺纹筒上转动，进而使螺纹杆移出螺纹筒的长度变大，可以使热敏元件接触到待测物体的较深处，随后将导热硅胶罩插入到待测量的物体内部，使导热硅胶罩贴紧待测量物体的内壁，接着控制二号液压杆推动封板将贯通孔打开，贯通孔打开后，随即控制一号液压杆推动推板下移，使推板将连接部内部的导热硅胶球通过贯通孔压入到导热硅胶罩内部，进而使导热硅胶球涨大导热硅胶罩，使导热硅胶罩完全贴紧待测量物体内壁的各部分，并控制二号液压杆带动封板将贯通孔关闭，使连接部内部的导热硅胶球与导热硅胶罩内部的导热硅胶球隔离开，待检测物体的内壁的各部分的温度都能通过导热硅胶罩、导热硅胶球传导到热敏元件表面，与热敏元件电连接的芯片部对检测数据进行处理，即可对待检测物体的温度进行检测，通过导热硅胶罩和导热硅胶球的较好的导热性和可变形性，保证待测物体内壁各部分的温度都能传导到热敏元件上，提高了检测的精度。优选的，所述导热硅胶罩内部设置有支撑板，支撑板沿前后方向水平设置，支撑板顶部固连有限位筒，限位筒内侧顶部固连有连接弹簧，连接弹簧顶端固连有限位杆，限位杆顶端固连在连接部底部；为了保证导热硅胶罩有更大的形变量，因此导热硅胶罩较为柔软，此时在将导热硅胶罩水平插入到待测物体内部的过程中，导热硅胶罩端部会耷拉下来，进而在连接部继续向待测物体深处移动时，导热硅胶罩端部会堵塞在连接部与待测物体的间隙处，造成移动不舒畅，同时导致导热硅胶罩最后不易被涨大，因此通过在导热硅胶罩内部靠近中部的位置处设置有支撑板，由于支撑板的阻挡，导热硅胶罩在待测物体内部移动时，导热硅胶罩的端部不易堵塞到连接部与待测物体的间隙处，并且在热敏元件接近待测物体内壁时，导热硅胶罩被挤压在待测物体内壁上，导热硅胶罩挤压支撑板，支撑板阻挡导热硅胶罩向热敏元件上挤压，保护了热敏元件，并且由于连接弹簧的设置，导热硅胶罩被挤压在待测物体内壁上时，限位筒能够向连接部处移动，防止持续推动连接部向待测物体内部移动，而造成支撑板对导热硅胶罩的挤压损坏，保护了导热硅胶罩。优选的，所述支撑板两侧均固连有斜板，斜板远离支撑板的一端比靠近支撑板的一端低，斜板底面开设有多个球面槽，球面槽的直径比导热硅胶球的直径小；在推板推动连接部内部的导热硅胶球进入到导热硅胶罩内部时，进入到导热硅胶罩内部的导热硅胶球会沿着斜板移动，进而到达斜板与导热硅胶罩底端之间的位置处，在持续推动导热硅胶球进入到导热硅胶罩内部，使导热硅胶罩涨大而贴紧待检测物体内壁时，导热硅胶罩对导热硅胶球施加反作用力，由于斜板与支撑板夹角处的阻挡，将一部分导热硅胶球挤压在此处，降低了导热硅胶球对热敏元件的挤压，提高了热敏元件的耐用性，并且斜板底面上的球面槽能够防止被阻挡的导热硅胶球向前后侧移动，提高阻挡导热硅胶球的效果。优选的，所述连接部与芯片部之间设置有橡胶连接筒；由于在连接部与芯片部之间设置有橡胶连接筒，当推动连接部进入到待检测物体内部时，由于橡胶连接筒能够发生变形，因此能够使连接部端部发生移动，保证了连接部与芯片部的连接稳定性，并且能够防止导热硅胶罩直直的抵在待检测物体内壁上，保护了导热硅胶罩。优选的，所述封板顶部的一面为弧形面，弧形面中部比两侧高；由于封板顶部的一面为弧形面，弧形面中部比两侧高，在推板推动导热硅胶球下移时，导热硅胶球快速顺着封板顶部移动，使导热硅胶球快速通过封板进入到贯通孔处，提高了导热硅胶罩涨大的速度，进而能够快速将待检测物体的温度传导到热敏电阻表面，提高了检测的效率。一种温度检测方法，该方法包括以下步骤：S1：通过操作环带动螺纹杆在螺纹筒上转动，进而使螺纹杆移出螺纹筒的长度变大，以适应不同深度的测量物体；能够适应不同深度的待检测物体；S2：将导热硅胶罩插入到待测量的物体内部，使导热硅胶罩贴紧待测量物体的内壁，随后控制二号液压杆推动封板将贯通孔打开，导热硅胶球通过贯通孔进入到导热硅胶罩内部；导热硅胶球通过封板的封堵而收集在连接部内部，防止导热硅胶罩破裂后，导热硅胶球的溢出；S3：随后控制一号液压杆推动推板下移，使推板将连接部内部的导热硅胶球通过贯通孔压入到导热硅胶罩内部，进而使导热硅胶球涨大导热硅胶罩，使导热硅胶罩完全贴紧待测量物体内壁，并控制二号液压杆带动封板将贯通孔关闭，使连接部内部的导热硅胶球与导热硅胶罩内部的导热硅胶球隔离开；通过导热硅胶球充填入导热硅胶罩内部，使导热硅胶罩贴紧待检测物体的内壁，保证各处的温度能够传导给热敏电阻；S4：待检测物体的内壁的温度通过导热硅胶罩、导热硅胶球传导到热敏元件表面，与热敏元件电连接的芯片部对检测数据进行处理，即可对待检测物体的温度进行检测。本专利技术的技术效果和优点：1、本专利技术通过设置能够被导热硅胶球涨大的导热硅胶膜，将导热硅胶罩插入到待测量的物体内部，使导热硅胶罩贴紧待测量物体的内壁，接着控制二号液压杆推动封板将贯通孔打开，贯通孔打开后，随即控制一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入式热敏传感器，包括热敏元件(1)，其特征在于：所述热敏元件(1)顶部设置有连接部(2)，所述连接部(2)顶部设置有芯片部(3)，所述热敏元件(1)与芯片部(3)电连接；所述芯片部(3)顶部设置有螺纹筒(4)，螺纹筒(4)上螺纹连接有螺纹杆(5)，螺纹杆(5)顶部固连有操作环(6)；所述连接部(2)中空设置，且连接部(2)内侧顶部安装有一号液压杆(7)，一号液压杆(7)顶部设置有推板(8)，推板(8)底部的连接杆内部充满有导热硅胶球(9)；所述连接部(2)底部的壁厚上贯穿设置两个贯通孔(10)，贯通孔(10)延伸至热敏元件(1)底面上，贯通孔(10)的直径比导热硅胶球(9)的直径大；两个所述贯通孔(10)顶部设置有同一个封板(11)，封板(11)底部连接有二号液压杆(12)，二号液压杆(12)固连在连接部(2)底部的壁厚内；热敏元件(1)外侧的连接部(2)底部固连有导热硅胶罩(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式热敏传感器，包括热敏元件(1)，其特征在于：所述热敏元件(1)顶部设置有连接部(2)，所述连接部(2)顶部设置有芯片部(3)，所述热敏元件(1)与芯片部(3)电连接；所述芯片部(3)顶部设置有螺纹筒(4)，螺纹筒(4)上螺纹连接有螺纹杆(5)，螺纹杆(5)顶部固连有操作环(6)；所述连接部(2)中空设置，且连接部(2)内侧顶部安装有一号液压杆(7)，一号液压杆(7)顶部设置有推板(8)，推板(8)底部的连接杆内部充满有导热硅胶球(9)；所述连接部(2)底部的壁厚上贯穿设置两个贯通孔(10)，贯通孔(10)延伸至热敏元件(1)底面上，贯通孔(10)的直径比导热硅胶球(9)的直径大；两个所述贯通孔(10)顶部设置有同一个封板(11)，封板(11)底部连接有二号液压杆(12)，二号液压杆(12)固连在连接部(2)底部的壁厚内；热敏元件(1)外侧的连接部(2)底部固连有导热硅胶罩(13)。


2.根据权利要求1所述的一种嵌入式热敏传感器，其特征在于：所述导热硅胶罩(13)内部设置有支撑板(14)，支撑板(14)沿前后方向水平设置，支撑板(14)顶部固连有限位筒(15)，限位筒(15)内侧顶部固连有连接弹簧，连接弹簧顶端固连有限位杆(16)，限位杆(16)顶端固连在连接部(2)底部。


3.根据权利要求2所述的一种嵌入式热敏传感器，其特征在于：所述支撑板(14)两侧均固连有斜板(17)，斜板(17)远离支撑板(14)的一端比靠近支撑板(14)的一端低，斜板(17)底面开设有多个球面槽(18)，球面槽(18)的直径比导热硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹杰，李浩，
申请(专利权)人：安徽谷得信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34