一种5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具制造技术

本实用新型专利技术提供一种5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具，包括承载网板，所述承载网板的顶面和底面为蜂网结构，所述承载网板设有至少两个承载空间，每个承载空间设有闭合门结构。本实用新型专利技术通过设置承载网板承载5G超小板与嵌铜板的铜块进行清洗或铜块进行棕化，并在承载网板上设置闭合门结构，门闭合时，卡勾件的卡勾端扣入承载空间侧壁的槽内，通过向内按压弹簧的接触块将卡勾件的卡勾端从槽内推出，门即呈自由状态打开，从而便于将5G超小板与嵌铜板的铜块装入承载网板，清洗或棕化完成后，也便于从承载网板中取出5G超小板与嵌铜板的铜块，提高5G超小板与嵌铜板的铜块的清洗效率，提升清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具
本技术涉及超小板与铜块清洗
，尤其涉及一种5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具。
技术介绍
随着电子产品体积越来越小，印制电路板(PCB)的体积也不断的缩小，线路设计越来越密集化，5G线路板也是如此。由于密集线路板上元器件的功率密度提高，PCB的散热量过大，从而影响了元器件的使用寿命、元器件老化甚至失效。所以超小尺寸板及嵌铜板成为市场发展的趋势，这两类板将越来越多的进入线路板
当中，但这两类板均存在制备过程中清洗困难的问题，超小板成型后和嵌铜板所需的铜块均没办法正常清洗，因为清洗线的滚轮有一定的距离，如果将超小板或铜块放入，必然掉落槽内，所以这两类板需要特定的工具才能清洗。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术的不足而提供一种5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具，通过设置承载网板结构解决了为清洗5G超小板与嵌铜板的铜块提供有效的清洗工具的技术问题。本技术为解决上述问题所采用的技术方案为：本技术提供一种5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具，包括承载网板，所述承载网板的顶面和底面为蜂网结构，所述承载网板设有至少两个承载空间，每个承载空间设有闭合门结构。进一步地，所述闭合门结构包括门、卡勾件、弹簧，所述弹簧设置于所述承载空间侧壁的槽内，卡勾件的卡勾端在门闭合时扣入槽口并与弹簧抵接，卡勾件的连接端固定在门里侧。更进一步地，卡勾件的卡勾端外缘为弧形形状。进一步地，弹簧的两端设有接触块。进一步地，所述蜂网结构由防腐蚀树脂材料制成。进一步地，两个以上的承载网板通过合页连接。本技术一种电压合机的线路板冷却设备的有益效果在于：本技术通过设置承载网板承载5G超小板与嵌铜板的铜块进行清洗或铜块进行棕化，并在承载网板上设置闭合门结构，门闭合时，卡勾件的卡勾端扣入承载空间侧壁的槽内，通过向内按压弹簧的接触块将卡勾件的卡勾端从槽内推出，门即呈自由状态打开，从而便于将5G超小板与嵌铜板的铜块装入承载网板，清洗或棕化完成后，也便于从承载网板中取出5G超小板与嵌铜板的铜块，提高5G超小板与嵌铜板的铜块的清洗效率，提升清洗效果。附图说明图1是本技术5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具中的承载网板结构示意图；图2是本技术5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具中的闭合门结构示意图；图3-1、3-2是本技术5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具中的承载网板的一种实施方式示意图。具体实施方式下面结合附图具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。如图1所示，本实施例提供一种5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具，包括承载网板1，所述承载网板1的顶面和底面为蜂网结构10，所述承载网板1设有至少两个承载空间11，每个承载空间11设有闭合门结构2。如图2所示，在本实施例中，所述闭合门结构2包括门21、卡勾件22、弹簧23，所述弹簧23设置于所述承载空间11侧壁12的槽13内，卡勾件22的卡勾端221在门21关闭时扣入槽口并与弹簧23抵接，卡勾件22的连接端固定在门里侧。在本实施例中，卡勾件22的卡勾端221外缘为弧形形状，便于卡勾端221顺利扣入槽13内。在本实施例中，弹簧23的两端设有接触块24，便于推动弹簧23。在本实施例中，所述蜂网结构10由防腐蚀树脂材料制成。如图3-1、3-2所示，在本实施例中，两个以上的承载网板1通过合页连接。将多个承载网板1折叠连接起来，使得承载的5G超小板与嵌铜板的铜块的容量变大，并且便于运输移送，提高清洗或棕化效率。本技术5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具的工作过程为：向内按压弹簧的接触块将卡勾件的卡勾端从槽内推出，门呈自由状态打开，将5G超小板与嵌铜板的铜块装入承载网板1的各个承载空间11内，均匀分布开；将门闭合，卡勾件的卡勾端扣入承载空间侧壁的槽内，此时门处于锁闭状态。这样，5G超小线路板及铜块通过承载板运输到各个水洗段完成清洁或棕化工作。在上述实施例中，由于光滑铜面在多层板内层压板后结合力不足，因此在生产加工后容易产生爆板，分层等缺陷；清洗工具清洗嵌铜板的铜块时，需要在铜块加工过程中进行表面的微粗化(微蚀MICRO-ETCH)以增强内层铜箔表面积，提高结合力。铜面不经氧化处理在高温高压状态下内层铜面会与半固化片(粘结片)固化过程中的有机物(在高温高压下多官能团有机物均具有很强的氧化效果)和挥发性气体(水和其他小分子物质)发生反应，造成内层铜面的颜色不均，明显的色差和次表面缺陷，采用棕化处理即可有效防止该类缺陷的发生。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具，其特征在于：包括承载网板，所述承载网板的顶面和底面为蜂网结构，所述承载网板设有至少两个承载空间，每个承载空间设有闭合门结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具，其特征在于：包括承载网板，所述承载网板的顶面和底面为蜂网结构，所述承载网板设有至少两个承载空间，每个承载空间设有闭合门结构。


2.根据权利要求1所述的5G超小板与嵌铜板的铜块清洗工具，其特征在于：所述闭合门结构包括门、卡勾件、弹簧，所述弹簧设置于所述承载空间侧壁的槽内，卡勾件的卡勾端在门闭合时扣入槽口并与弹簧抵接，卡勾件的连接端固定在门里侧。


3.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，张远礼，陈金星，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44