一种PCB防护板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB防护板，其上设有若干个贯穿的通孔，其正面用于安装LED灯珠，其背面安装电子元器件并在电子元器件安装完成后涂覆三防漆，所述PCB防护板的背面的边沿均设有用于防止三防漆自背面流出的第一防护层；PCB防护板的背面上与电子元器件的距离小于人为设定值的通孔周围设有用于防止三防漆流入通孔内的第二防护层。本实用新型专利技术的PCB防护板有效防止了三防漆流向LED灯珠，保证了产品的整体外观和墨色不受影响，且减少了三防漆的用量，从而节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB防护板
本技术涉及半导体照明
，具体涉及一种PCB防护板。
技术介绍
PCB上安装电子元器件的一面喷涂三防漆是LED行业户外产品通用工艺。喷涂三防漆时，无论是手动还是机器喷涂，三防漆在未固化的状态下呈现液态，具有流动性。常规工艺在电子元器件上方喷涂完三防漆后，在加热固化前，三防漆会由电子元器件向四周扩散出去。由于户外用的PCB板通孔较多，器件较密集时，三防漆会从通孔以及PCB板边沿流向LED灯面，从而影响后段的灌胶，造成漏胶、少胶、面罩凸起等问题，影响产品的整体外观和墨色。
技术实现思路
本技术的目的在于克服
技术介绍
中存在的上述缺陷或问题，提供一种可防止三防漆流向LED灯面的PCB防护板。为达成上述目的，本技术采用如下技术方案：一种PCB防护板，其上设有若干个贯穿的通孔，其正面用于安装LED灯珠，其背面安装电子元器件并在电子元器件安装完成后涂覆三防漆，所述PCB防护板的背面的边沿均设有用于防止三防漆自背面流出的第一防护层；PCB防护板的背面上与电子元器件的距离小于人为设定值的通孔周围设有用于防止三防漆流入通孔内的第二防护层。进一步地，所述第一防护层的横截面呈台阶状。进一步地，每一台阶的高度为50-80μm。进一步地，所述第二防护层的横截面呈台阶状。进一步地，每一台阶的高度为50-80μm。进一步地，所述第一防护层和第二防护层均为湿印油墨。由上述对本技术的描述可知，相对于现有技术，本技术具有的如下有益效果：1、本技术的PCB防护板，在PCB板背面边沿均设置第一防护层，PCB板背面上在与电子元器件的距离较近的通孔周围设置第二防护层，第一防护层的设置防止了三防漆流出PCB防护板的背面，第二防护层的设置防止了三防漆流入通孔进而流向PCB的正面，第一防护层和第二防护层的设置均增加了三防漆流动的阻力从而有效防止了三防漆流向LED灯珠，保证了产品的整体外观和墨色不受影响，且减少了三防漆的用量，从而节约了生产成本。2、第一防护层的横截面呈台阶状，进一步增加了三防漆在流动时的阻力，且台阶结构可使得第一防护层的结构更加稳定。3、第二防护层的横截面呈台阶状，进一步增加了三防漆在流动时的阻力，且台阶结构使得第二防护层的结构更加稳定。4、每一台阶的高度为50-80μm，不仅阻碍了三防漆的流动，且生产时便于实施，工艺更为简单，节约了生产成本。5、第一防护层和第二防护层均为湿印油墨，即第一防护层和第二防护层可通过丝印技术即可实现，成本低廉、操作简单，且不会对电子元器件和PCB电路板造成任何影响。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为PCB防护板示意图；图2为第一防护层的俯视图；图3为第一防护层A-A方向的剖视图；图4为第二防护层的俯视图；图5为第二防护层B-B方向的剖视图；主要附图标记说明：1、PCB防护板，11、第一防护层；12、通孔，121、第二防护层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的优选实施例，且不应被看作对其他实施例的排除。基于本技术实施例，本领域的普通技术人员在不作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，如使用术语“第一”、“第二”或“第三”等，都是为了区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本技术的权利要求书、说明书及上述附图中，如使用术语“包括”、“具有”以及它们的变形，意图在于“包含但不限于”。参见图1-5，图1示出了一种PCB防护板1，其上设有若干个贯穿的通孔12，其正面用于安装LED灯珠，其背面安装电子元器件并在电子元器件安装完成后涂覆三防漆，所述PCB防护板1的背面的边沿均设有用于防止三防漆自背面流出的第一防护层11，其背面还设有多个通孔12，与电子元器件的距离小于人为设定值的通孔12周围设有用于防止三防漆流入通孔12内的第二防护层121。在本实施例中，人为设定值为5mm。在具体实施中，第一防护层11和第二防护层121均为白色的湿印油墨，通过丝印技术即可制备，成本低廉、操作简单，且不会对电子元器件和PCB电路板1造成任何影响。其中，第一防护层11和第二防护层121的横截面均呈台阶状，具体而言，第一防护层11的两侧各设有3个连续的第一台阶(参见图3)，第一台阶的高度为50-80μm，台阶结构不尽增加了三防漆在流动时的阻力，防止三防漆流出PCB电路板1的背面，且还可使得第一防护层11的结构更加稳定；第二防护层121的两侧各设有3个连续的第二台阶(参见图5)，第二台阶的高度为50-80μm，进一步增加了三防漆在流动时的阻力，且台阶结构使得第二防护层121的结构更加稳定。本技术的PCB防护板1，在PCB板背面边沿设置第一防护层11，PCB防护板1的背面上在与电子元器件的距离较近的通孔12周围设置第二防护层121，第一防护层11的设置防止了三防漆流出PCB防护板1的背面，第二防护层121的设置防止了三防漆流入通孔12进而流向PCB的正面，第一防护层11和第二防护层121的设置均增加了三防漆流动的阻力从而有效防止了三防漆流向LED灯珠，保证了产品的整体外观和墨色不受影响，且减少了三防漆的用量，从而节约了生产成本。上述说明书和实施例的描述，用于解释本技术保护范围，但并不构成对本技术保护范围的限定。通过本技术或上述实施例的启示，本领域普通技术人员结合公知常识、本领域的普通技术知识和/或现有技术，通过合乎逻辑的分析、推理或有限的试验可以得到的对本技术实施例或其中一部分技术特征的修改、等同替换或其他改进，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB防护板，其上设有若干个贯穿的通孔，其正面用于安装LED灯珠，其背面安装电子元器件并在电子元器件安装完成后涂覆三防漆，其特征在于：所述PCB防护板的背面的边沿均设有用于防止三防漆自背面流出的第一防护层；PCB防护板的背面上与电子元器件的距离小于人为设定值的通孔周围设有用于防止三防漆流入通孔内的第二防护层。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB防护板，其上设有若干个贯穿的通孔，其正面用于安装LED灯珠，其背面安装电子元器件并在电子元器件安装完成后涂覆三防漆，其特征在于：所述PCB防护板的背面的边沿均设有用于防止三防漆自背面流出的第一防护层；PCB防护板的背面上与电子元器件的距离小于人为设定值的通孔周围设有用于防止三防漆流入通孔内的第二防护层。


2.如权利要求1所述的一种PCB防护板，其特征在于：所述第一防护层的横截面呈台阶状。

【专利技术属性】
技术研发人员：徐惠能，周宗，钟如春，
申请(专利权)人：厦门强力巨彩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35