一种插入式MIC密封装配结构以及终端设备制造技术

本申请实施例属于电子设备领域，涉及一种插入式MIC密封装配结构以及终端设备。包括MIC、电路板、密封套、壳体；所述MIC与所述电路板电连接，所述MIC和电路板安装于所述密封套内，所述壳体设有固定槽，所述密封套与所述壳体开设有通孔，所述密封套的通孔和所述壳体的通孔的中心线处于同一直线以形成拾音孔，所述密封套沿所述固定槽的开设方向置入所述固定槽，所述密封套的置入路径的延伸方向与所述拾音孔的中心线不一致，本实用新型专利技术安装更灵活，避免MIC布局受到模具制造、产品注塑出模、产品内部空间的影响，MIC通过壳体简单的装配关系达到MIC硅胶套预压效果，使组装简单且密封效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种插入式MIC密封装配结构以及终端设备
本技术属于电子设备领域，涉及一种插入式MIC密封装配结构以及终端设备。
技术介绍
随着智能产品体积不断的缩小，对产品内部的语音装配结构的要求也越来越高，目前各大公司生产的MIC拾音孔基本设置在产品的顶面和侧面，拾音孔安装方向基本与MIC的安装方向相同，MIC拾音孔安装进壳体时需要一定的安装距离，壳体内部的空间有限，存在安装的局限性。并且，现有的MIC装配结构多半采用对MIC正向的压紧方式，通过螺丝或者其他压紧架来压紧，完成对MIC的密封，这类装配结构的密封效果较不稳定，当螺丝或者其他压紧架挤压不到位时会导致MIC密封不良，使MIC与密封套之间存在间隙，或者挤压过度导致MIC形变，均容易影响MIC的拾音效果。
技术实现思路
本技术在于解决MIC装配受产品结构的局限以及MIC密封结构复杂的问题，让MIC的布局更合理，装配更简单方便。为了解决以上提出的问题，本技术提供了如下所述的技术方案：一种插入式MIC密封装配结构，包括MIC、电路板、密封套、壳体；所述MIC与所述电路板电连接，所述MIC和所述电路板安装于所述密封套内，所述壳体设有固定槽，所述密封套与所述壳体开设有通孔，所述密封套的通孔和所述壳体的通孔的中心线处于同一直线以形成拾音孔，所述密封套沿所述固定槽的开设方向置入所述固定槽，所述密封套的置入路径的延伸方向与所述拾音孔的中心线不一致。进一步地，所述密封套的尺寸大于所述固定槽的尺寸，所述密封套挤压于所述固定槽内。进一步地，所述插入式MIC密封装配结构还包括防止所述密封套脱离所述固定槽的防脱离结构。进一步地，所述防脱离结构包括设于所述固定槽内侧壁上靠近槽口处的凸起条。进一步地，所述防脱离结构还包括若干设于所述固定槽内侧壁上的第一凸出点或第一凹孔，所述密封套上设有若干与所述第一凸出点配合的第二凹孔或者与所述第一凹孔配合的第二凸出点。进一步地，所述固定槽的一内侧壁向所述槽底倾斜，所述密封套设有与所述固定槽倾斜的内侧壁贴合的斜面。进一步地，所述电路板面向所述拾音孔的一面设置有防尘网。进一步地，所述密封套为硅胶密封套，所述电路板为柔性电路板。进一步地，所述密封套置入路径的延伸方向与所述拾音孔的中心线的夹角为90度到135度。为了解决以上提出的问题，本技术还提供了一种终端设备，包括了如上所述的插入式MIC密封装配结构。与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：本技术提供的一种插入式MIC密封装配结构以及终端设备，其MIC安装于密封套内，所述密封套置入壳体的固定槽内，通过固定槽对密封套的挤压，实现密封套对MIC的密封，整个密封装配结构的装配过程无需使用螺丝或者其他的压紧架，通过简单的装配关系就达到密封套的密封效果，组装简单，密封效果好。并且，密封套与壳体开设有通孔，密封套的通孔和壳体的通孔的中心线处于同一直线以形成拾音孔，密封套沿固定槽的开设方向置入固定槽，密封套的置入路径的延伸方向与拾音孔的中心线不一致，让所述MIC密封装配结构安装更灵活，避免模具制造、产品注塑出模、产品内部空间的影响，提高MIC的拾音效果。附图说明为了更清楚地说明本申请的方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为技术实施例的插入式MIC密封装配结构的组装完成后的整体结构示意图；图2为技术实施例的插入式MIC密封装配结构的剖示图及密封套的安装示意图；图3为技术实施例插入式MIC密封装配结构的爆炸图。附图标记说明1、壳体；2、电路板；3、MIC；4、密封套；5、防尘网；6、置入路径；7、拾音孔；8、凸起条。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，结合以下附图对本技术进一步的详细说明。应当理解，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。实施例参阅图1、图2和图3，一种插入式MIC密封装配结构，包括MIC3、电路板2、密封套4、壳体1；MIC3与电路板2电连接，密封套4设有一安装槽，密封套4所设的安装槽供MIC3和与MIC3连接部分的电路板2容置，安装槽为T型槽，电路板2与MIC3连接的一端和MIC3一起安装于密封套4的安装槽内，壳体1设有固定槽，固定槽沿竖直方向开设，在本实施例中，固定槽的截面呈U型，方便密封套4挤压进入固定槽后，固定槽的两侧壁能够相互作用压紧密封套4，密封套4和壳体1开设有通孔，密封套4的通孔和壳体1的通孔的中心线处于同一直线以形成拾音孔7，密封套4沿固定槽的开设方向置入固定槽，密封套4的置入路径6的延伸方向与拾音孔7的中心线不一致，让MIC拾音孔安装更灵活，更合理。密封套4的尺寸大于固定槽的尺寸，密封套4沿固定槽的开口方向置入时，密封套4受固定槽挤压，使密封套4安装槽内的气体排出，使MIC3与密封套内腔的贴合度较高，以实现MIC3的密封，密封套4挤压于固定槽内不会松动。现有的密封MIC方式多采用螺丝，卡扣，进行压紧，或者采用粘贴方式来达到对MIC的密封，而本技术仅通过简单的壳体1与密封套4的装配关系，就能完成对MIC3的密封，简化了装配过程繁琐的安装步骤，使装配更简单快捷，并减小MIC密封装配结构整体所占用空间。插入式MIC密封装配结构还包括防止密封套4脱离所述固定槽的防脱离结构。防脱离结构包括设于所述固定槽内侧壁上靠近槽口处的凸起条8，本技术实施例中，该凸起条8设置在固定槽靠近通孔的内侧壁上，凸起条8与固定槽一体成型，该凸起条8的凸出面为弧形面，让密封套4置入固定槽更轻松，同时也让密封套4与固定槽内侧壁的贴合更紧密。防脱离结构还包括若干设于所述固定槽内侧壁上的第一凸出点或第一凹孔，密封套4上设有若干与第一凸出点配合的第二凹孔或者与第一凹孔配合的第二凸出点，在密封套4挤压进入壳体1后，第一凸出点进入第二凹孔，两者相互配合，或者第二突出点进入第一凹孔，两者相互配合，防止密封套4从固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插入式MIC密封装配结构，其特征在于，包括MIC、电路板、密封套、壳体；/n所述MIC与所述电路板电连接，所述MIC和所述电路板安装于所述密封套内，所述壳体设有固定槽，所述密封套与所述壳体开设有通孔，所述密封套的通孔和所述壳体的通孔的中心线处于同一直线以形成拾音孔，所述密封套沿所述固定槽的开设方向置入所述固定槽，所述密封套的置入路径的延伸方向与所述拾音孔的中心线不一致。/n

【技术特征摘要】
1.一种插入式MIC密封装配结构，其特征在于，包括MIC、电路板、密封套、壳体；
所述MIC与所述电路板电连接，所述MIC和所述电路板安装于所述密封套内，所述壳体设有固定槽，所述密封套与所述壳体开设有通孔，所述密封套的通孔和所述壳体的通孔的中心线处于同一直线以形成拾音孔，所述密封套沿所述固定槽的开设方向置入所述固定槽，所述密封套的置入路径的延伸方向与所述拾音孔的中心线不一致。


2.根据权利要求1所述的插入式MIC密封装配结构，其特征在于，所述密封套的尺寸大于所述固定槽的尺寸，所述密封套挤压于所述固定槽内。


3.根据权利要求1所述的插入式MIC密封装配结构，其特征在于，所述插入式MIC密封装配结构还包括防止所述密封套脱离所述固定槽的防脱离结构。


4.根据权利要求3所述的插入式MIC密封装配结构，其特征在于，所述防脱离结构包括设于所述固定槽内侧壁上靠近槽口处的凸起条。


5.根据权利要求3所述的插入...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐元达，
申请(专利权)人：深圳市三诺数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44