一种天线外置的基于LoRaWAN通讯的电力计量装置制造方法及图纸

技术编号:25330779 阅读:40 留言:0更新日期:2020-08-18 23:10
本实用新型专利技术提供了一种天线外置的基于LoRaWAN通讯的电力计量装置,包括装置壳和位于所述装置壳内的MCU模块、电源模块、通讯模块和采样模块,所述通讯模块包括LoRaWAN模块,所述装置外壳外具有连接于所述LoRaWAN模块的通讯天线,所述LoRaWAN模块包括连接于MCU模块和通讯天线的LoraWan芯片,且所述LoraWan芯片与MCU模块之间通过数字隔离单元隔离连接。本实用新型专利技术采用LoRaWAN作为通讯方式,具有使用寿命长、能耗低,传输距离远以及能够实现灵活的网络构建等优点;采用外置天线,在空旷环境下的通讯距离大于5KM,实现远距离无线传输。

【技术实现步骤摘要】
一种天线外置的基于LoRaWAN通讯的电力计量装置
本技术属于电能表
,尤其是涉及一种天线外置的基于LoRaWAN通讯的电力计量装置。
技术介绍
内置天线方案无法做到远距离通讯,需大量布设基站实现大范围覆盖,而外置天线,可以很大程度增强无线信号的传输。但受电气隔离设计需要,外置天线需设计隔离电路以确保天线与市电的隔离,目前隔离电路均采用光耦隔离方式,存在结构复杂,占用体积大等缺点,使得原本紧凑的装置外壳体积难以承受。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题,提供一种天线外置的基于LoRaWAN通讯的电力计量装置。为达到上述目的,本技术采用了下列技术方案:一种天线外置的基于LoRaWAN通讯的电力计量装置,包括装置壳和位于所述装置壳内的MCU模块、电源模块、通讯模块和采样模块,所述通讯模块包括LoRaWAN模块,所述装置外壳外具有连接于所述LoRaWAN模块的通讯天线,所述LoRaWAN模块包括连接于MCU模块和通讯天线的LoraWan芯片,且所述LoraWan芯片与MCU模块之间通过数字隔离单元隔离连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线外置的基于LoRaWAN通讯的电力计量装置,包括装置壳和位于所述装置壳内的MCU模块(1)、电源模块(2)、通讯模块(3)和采样模块(4),其特征在于,所述通讯模块(3)包括LoRaWAN模块,所述装置外壳外具有连接于所述LoRaWAN模块的通讯天线,所述LoRaWAN模块包括连接于MCU模块(1)和通讯天线的LoraWan芯片,且所述LoraWan芯片与MCU模块(1)之间通过数字隔离单元隔离连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线外置的基于LoRaWAN通讯的电力计量装置,包括装置壳和位于所述装置壳内的MCU模块(1)、电源模块(2)、通讯模块(3)和采样模块(4),其特征在于,所述通讯模块(3)包括LoRaWAN模块,所述装置外壳外具有连接于所述LoRaWAN模块的通讯天线,所述LoRaWAN模块包括连接于MCU模块(1)和通讯天线的LoraWan芯片,且所述LoraWan芯片与MCU模块(1)之间通过数字隔离单元隔离连接。


2.根据权利要求1所述的天线外置的基于LoRaWAN通讯的电力计量装置,其特征在于,所述数字隔离单元包括两端分别连接于LoraWan芯片与MCU模块(1)的第一数字隔离芯片、第二数字隔离芯片和第三数字隔离芯片。


3.根据权利要求2所述的天线外置的基于LoRaWAN通讯的电力计量装置,其特征在于,所述通讯模块(3)还包括TTL电平通讯端子,所述TTL电平通讯端子通过第四数字隔离芯片隔离连接于所述MCU模块(1)。


4.根据权利要求3所述的天线外置的基于LoRaWAN通讯的电力计量装置,其特征在于,所述TTL电平通讯端子的供电端与TXD信号端一起连接于第四数字隔离芯片的输入B端以通过TXD信号供电。


5.根据权利要求4所述的天线外置的基于LoRaWAN通讯的电力计量装置,其特征在于,所述MCU模块(1)包括型号为HT5017的主控芯片;
所述采样模块(4)包括电压采样电路(41)和电流...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈东伟蔡翼啸
申请(专利权)人:浙江永泰隆电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1