一种温控器结构制造技术

技术编号:25329527 阅读:51 留言:0更新日期:2020-08-18 23:08
本实用新型专利技术涉及一种温控器结构,包括壳体、设置在壳体内的测温传感器和PCB组件,壳体上设置有用于放置PCB组件的PCB容纳腔、用于放置测温传感器的测温腔室、以及位于PCB容纳腔与测温腔室之间的隔热区。本实用新型专利技术提供一种温控器结构,通过设置隔热区,阻断与疏导并重避免了热量流向测温区,在温控器内部营造一处与热源相对隔绝,与外界空间相对开放的内部空间,使测温传感器不外露于壳体外部,却仍能保证测温的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种温控器结构
本技术涉及开关领域,特别是关于一种温控器结构。
技术介绍
温控器,是指根据工作环境的温度变化,在开关内部发生物理形变,从而产生某些特殊效应,产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件,也叫温控开关、温度保护器、温度控制器,简称温控器。或是通过温度保护器将温度传到温度控制器,温度控制器发出开关命令,从而控制设备的运行以达到理想的温度及节能效果。温控器应用范围非常广泛,根据不同种类的测温传感器应用在家电、电机、制冷或制热等众多产品中。由于温控器自身的电子元器件发热,引起内部及壳体的温度升高,进而导致温度探测的误差,传统的温控器,为提升温度探测的准确性,将其测温传感器置于外部,以提升温度探测准确性,但其外观凸出于壳体外,既影响美观性,外露的探头也容易在日常使用中被磨损破坏,制约产品使用寿命;现有的温控器难以同时兼具温度探测的准确性、美观性、使用寿命,亟待改善。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种温控器结构,通过设置隔热区,阻断与疏导并重避免了热量流向测温区,在温控器内部营造一处与热源相对隔绝,与外界空间相对开放的内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温控器结构,其特征在于,包括壳体(1)、设置在壳体(1)内的测温传感器(2)和PCB组件(3),所述壳体(1)上设置有用于放置PCB组件(3)的PCB容纳腔(4)、用于放置测温传感器(2)的测温腔室(5)、以及位于所述PCB容纳腔(4)与所述测温腔室(5)之间的隔热区(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种温控器结构,其特征在于,包括壳体(1)、设置在壳体(1)内的测温传感器(2)和PCB组件(3),所述壳体(1)上设置有用于放置PCB组件(3)的PCB容纳腔(4)、用于放置测温传感器(2)的测温腔室(5)、以及位于所述PCB容纳腔(4)与所述测温腔室(5)之间的隔热区(6)。


2.根据权利要求1所述的温控器结构,其特征在于,所述测温传感器(2)包括探头(7)和连接部(8),所述探头(7)悬挂在所述测温腔室(5)处,所述连接部(8)一端部与所述探头(7)顶部连接、另一端部与PCB组件(3)连接。


3.根据权利要求1所述的温控器结构,其特征在于,所述PCB容纳腔(4)位于壳体(1)内部且与外部密封隔绝,所述测温腔室(5)和所述隔热区(6)亦位于壳体(1)内部但与外部连通。


4.根据权利要求1所述的温控器结构,其特征在于,所述隔热区(6)具有两个与外部连通的开口(9,10)。


5.根据权利要求1所述的温控器结构,其特征在于,所述PCB容纳腔(4)、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:田涛陈涛朱群山
申请(专利权)人:惠州祺瑞电工有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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