一种RF无线热电偶温度采集系统技术方案

技术编号:25329496 阅读:49 留言:0更新日期:2020-08-18 23:08
本实用新型专利技术公开一种RF无线热电偶温度采集系统,包括:若干主机系统、与每一主机系统连接的若干从机系统、RF模块,RF模块用于无线数据收发,实现从主机系统的数据通讯;从机系统包括从机主控MCU及与其连接的温度检测模块和从机按键检测模块;主机系统包括主机主控MCU及与其连接的主机按键检测模块和通讯模块,RF模块分别与从机主控MCU和主机主控MCU连接。本实用新型专利技术可实现远距离无线温度采集;组网灵活,可满足大规模采集点的需求;主从机之间采用RF模块实现通信,通讯时间短功耗低;使用热电偶探头测温,测温范围宽,满足各种不同的使用场合;主机系统有多种接口连接PC端,可以实现远距离多主机系统集中监测。

【技术实现步骤摘要】
一种RF无线热电偶温度采集系统
本技术涉及工业现场无线温度采集领域,尤其涉及一种RF无线热电偶温度采集系统。
技术介绍
在一些生产环境比较复杂的工业生产测温环境中,尤其像一些冶炼建材行业中,厂区离市区远,厂区面积大、需要的测温范围大,传统的有线温度采集系统,布线纷繁复杂,成本高,灵活性差;而ZigBee无线通信技术是一种短距离无线网络技术,每个节点间的通讯距离为10~75米,在远距离通讯中需要布置更多的节点,增加成本,同时节点间的通讯也将消耗更多电量。因此,现有技术存在不足,需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述不足,提供一种RF无线热电偶温度采集系统。本技术的技术方案如下:本技术提供一种RF无线热电偶温度采集系统,包括:若干主机系统、与每一所述主机系统通讯连接的若干从机系统、RF模块,所述RF模块用于无线数据收发,实现所述从机系统与所述主机系统的数据通讯。所述从机系统包括:温度检测模块、从机按键检测模块、从机主控MCU;所述温度检测模块,用于对热电偶进行温度检测,同时把检测到的温度数据传到所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RF无线热电偶温度采集系统,其特征在于,包括:若干主机系统、与每一所述主机系统通讯连接的若干从机系统、RF模块,所述RF模块用于无线数据收发,实现所述从机系统与所述主机系统的数据通讯;/n所述从机系统包括:温度检测模块、从机按键检测模块、从机主控MCU;所述温度检测模块,用于对热电偶进行温度检测,同时把检测到的温度数据传到所述从机主控MCU;所述从机按键检测模块,用于完成所述从机系统的按键扫描和按键抖动处理,实现所述从机系统与所述主机系统的配对操作以及系统复位;所述从机主控MCU分别与所述温度检测模块、所述从机按键检测模块及所述RF模块通讯连接,用于控制所述温度检测模块进行温度采集,同...

【技术特征摘要】
1.一种RF无线热电偶温度采集系统,其特征在于,包括:若干主机系统、与每一所述主机系统通讯连接的若干从机系统、RF模块,所述RF模块用于无线数据收发,实现所述从机系统与所述主机系统的数据通讯;
所述从机系统包括:温度检测模块、从机按键检测模块、从机主控MCU;所述温度检测模块,用于对热电偶进行温度检测,同时把检测到的温度数据传到所述从机主控MCU;所述从机按键检测模块,用于完成所述从机系统的按键扫描和按键抖动处理,实现所述从机系统与所述主机系统的配对操作以及系统复位;所述从机主控MCU分别与所述温度检测模块、所述从机按键检测模块及所述RF模块通讯连接,用于控制所述温度检测模块进行温度采集,同时将温度数据通过所述RF模块发送至所述主机系统;
所述主机系统包括:主机按键检测模块、通讯模块及主机主控MCU;所述主机按键检测模块,用于完成所述主机系统的按键扫描和按键抖动处理,实现所述从机系统与所述主机系统的配对操作以及系统复位;所述通讯模块,实现所述主机主控MCU与PC端的数据传输;所述主机主控MCU分别与所述主机按键检测模块、所述通讯模块及所述RF模块通讯连接,用于接收通过所述RF模块发送来的温度数据,同时将温度数据通过所述通讯模块上传至PC端。


2.根据权利要求1所述的RF无线热电偶温度采集系统,其特征在于,所述RF模块包括一RF芯片,所述RF芯片的型号为SI4438。


3.根据权利要求1所述的RF无线热电偶温度采集系统,其特征在于,所述从机主控MCU及所述主机主控MCU均为单片机。


4.根据权利要求3所述的RF无线热电偶温度采...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈雪锋
申请(专利权)人:深圳市阿鼎科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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