气瓶的自带阀座封头成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及压力容器的技术领域，尤其是涉及一种气瓶的自带阀座封头成型装置，包括热熔钻、用于定位封头的夹具、用于将料板成型为封头的模具，所述热熔钻包括第一热熔钻和第二热熔钻，第一热熔钻和第二热熔钻的钻头规格相同、共轴、分别位于定位的封头两侧并朝向封头。本实用新型专利技术利用第二热熔钻的钻头旋转前进的过程中对衬套尖端产生的磨损和摩擦热量使衬套尖端变厚，从而使衬套尖端不易裂开、脱落；直接可以将料板定位于定模上加热，加热完毕后可立即用动模压料板，无需在其它设备上加热料板后再转移至定模上。

【技术实现步骤摘要】
气瓶的自带阀座封头成型装置
本技术涉及压力容器的
，尤其是涉及一种气瓶的自带阀座封头成型装置。
技术介绍
高压气瓶的应用范围非常广泛，主要应用在生产、建筑、航空、医疗、食品等行业。钢制气瓶的制造工艺主要有两种，一种是整体冲拔式，另一种是钢管旋压成型式。整体冲拔式的工艺流程为：钢坯锯切下料-感应加热-反挤压冲孔-拔伸-齐口-收口-内喷砂（或磷化）处理-水压试验-上阀-气密试验-喷塑-烘干-检验。钢管旋压成型式的工艺流程为：钢管锯切下料-感应加热-旋压封底-铣内底-感应加热-旋压收口-热处理-喷砂-口部螺纹加工-内喷砂（或磷化）处理-水压试验-上阀-气密试验-喷塑-烘干-检验。上述两种制造工艺均具有的缺点是：受生产设备及员工操作的影响大，经常会出现瓶体厚薄不均匀的情况。而采用圆筒形瓶体的两端分别焊接上封头（具有阀座）、下封头的方式成型气瓶，可以解决瓶身厚薄不均匀的问题，因为瓶体、上封头、下封头的厚薄均可控。现有技术采用Fdrill热熔钻钻孔配合挤压丝锥攻丝，在上封头成型出内螺纹衬套19（即阀座），效果见本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气瓶的自带阀座封头成型装置，包括热熔钻、用于定位封头（1）的夹具（5）、用于将料板成型为封头（1）的模具（6），其特征在于：所述热熔钻包括第一热熔钻（2）和第二热熔钻（3），第一热熔钻（2）和第二热熔钻（3）的钻头规格相同、共轴、分别位于定位的封头（1）两侧并朝向封头（1）。/n

【技术特征摘要】
1.一种气瓶的自带阀座封头成型装置，包括热熔钻、用于定位封头（1）的夹具（5）、用于将料板成型为封头（1）的模具（6），其特征在于：所述热熔钻包括第一热熔钻（2）和第二热熔钻（3），第一热熔钻（2）和第二热熔钻（3）的钻头规格相同、共轴、分别位于定位的封头（1）两侧并朝向封头（1）。


2.根据权利要求1所述的气瓶的自带阀座封头成型装置，其特征在于：所述第二热熔钻（3）的钻头顶部设有凹槽（4），凹槽（4）与第一热熔钻（2）的钻头尖端配合。


3.根据权利要求1所述的气瓶的自带阀座封头成型装置，其特征在于：所述第二热熔钻（3）的钻头尖端呈环形刀刃状。


4.根据权利要求2所述的气瓶的自带阀座封头成型装置，其特征在于：所述第一热熔钻（2）上与其钻头同步移动的非旋转部连接有第一微动开关（13），当第一热熔钻（2）钻头的圆锥部分完全通过衬套（19）之前第一微动开关（13）被触发，第一微动开关（13）用于被触发后停止第一热熔钻（2）、启动第二热熔钻（3）；第二热熔钻（3）上与其钻头同步移动的非旋转部连接有第二微动开关（20），当第二热熔钻（3）的凹槽（4）与第一热熔钻（2）的钻头插接配合时第二微动开关（20）被触发，第二微动开关（20）用于被触发...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令坤，
申请(专利权)人：江苏民诺特种设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32