管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物、其固化物及光学半导体元件制造技术

本发明专利技术提供一种管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物，其能够给予Tg高、高温时的LED元件与基板的粘合力优异的固化物。所述管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物含有：(A)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的特定的化合物、(B)烯基的含量为0.2mol/100g以上的特定的有机聚硅氧烷、(C)下述式(3)所表示的、键合于硅原子的氢原子为特定的量的化合物、及(D)铂族金属类催化剂。[化学式1]

【技术实现步骤摘要】
管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物、其固化物及光学半导体元件
本专利技术涉及一种发光二极管元件等的管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物、其固化物及光学半导体元件。
技术介绍
作为发光二极管(LED)元件的管芯键合材料，主要使用有硅酮树脂及有机改性硅酮树脂(专利文献1～3)。然而，近年来，由于蓝色LED元件的出现及LED元件的小型化，以往的硅酮类管芯键合材料在进行引线键合时，存在高温时的LED元件与基板的粘合力不足，发生键合不良的问题。另外，由于LED的引线键合工序在高温下进行，因此谋求一种玻璃化转变温度(Tg)高且热强度高的管芯键合材料，但是由于以往的硅酮类管芯键合材料在室温～50℃的区域中存在Tg，因此不够充分。即，谋求一种玻璃化转变温度更高且包括高温时的LED元件与基板的粘合性优异的管芯键合材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-342200号公报专利文献2：日本特开2011-086844号公报专利文献3：日本特开2015-140372号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题本专利技术鉴于上述实际情况而完成，其目的在于提供一种能够给予Tg高、高温时的LED元件与基板的粘合力优异的固化物的管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物。解决技术问题的技术手段为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物，其含有：(A)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的化合物，其为(a)下述式(1)所表示的一分子中具有2个键合于硅原子的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应产物，[化学式1]式中，R1分别独立地为不含烯基的取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基、或碳原子数为1～6的烷氧基，R2表示取代或非取代的碳原子数为1～12的二价烃基；(B)下述式(2)所表示的、烯基的含量为0.2mol/100g以上的有机聚硅氧烷，(R33SiO1/2)a(R32R4SiO1/2)b(R32SiO)c(R3R4SiO)d(R3SiO3/2)e(2)式中，R3分别独立地为不含烯基的取代或非取代的一价烃基，R4为烯基。其中，a、b、c、d、e分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0及e≥0的数，且为满足b+d>0、c+d+e>0且a+b+c+d+e＝1的数；(C)下述式(3)所表示的化合物，其为相对于(A)成分及(B)成分中的1个加成反应性碳碳双键，(C)成分中的键合于硅原子的氢原子为0.5～5.0个的量，[化学式2]式中，R5独立地表示非取代或取代的不具有硅氧烷键的二价基团，f独立地为0或1，n为0～5的整数；及(D)铂族金属类催化剂。本专利技术的有机改性硅酮树脂组合物能够给予Tg高、高硬度且高温时的LED元件与基板的粘合力优异的固化物。优选(A)成分为下述式(4)所表示的化合物。[化学式3]式中，m表示0～50的整数。若(A)成分为上述特定的化合物，则能够给予硬度及强度特别优异的固化物。优选上述式(3)中的R5为下述式(5)所表示的二价基团。[化学式4]若R5为上述特定的二价基团，则更容易发挥本专利技术的效果。优选(B)成分为R3为甲基、R4为乙烯基、且满足a＝b＝c＝e＝0、d＝1的环状有机聚硅氧烷。若(B)成分为R3为甲基、R4为乙烯基、且a～e如上所述的环状有机聚硅氧烷，则更容易发挥本专利技术的效果。优选(B)成分为R3为甲基或苯基、R4为乙烯基、且满足a＝c＝d＝0、b+e＝1的支链状有机聚硅氧烷。若(B)成分为上述特定的支链状有机聚硅氧烷，则更容易发挥本专利技术的效果。此外，本专利技术提供一种由上述管芯键合用硅酮组合物固化而成的固化物。本专利技术的固化物的Tg高、高温时的LED元件与基板的粘合力优异。进一步，本专利技术提供一种使用上述固化物进行了管芯键合的光学半导体元件。由于本专利技术的光学半导体元件利用Tg高、高温时的粘合力优异的固化物将LED元件与基板粘合，因此可靠性高。专利技术效果本专利技术的有机改性硅酮树脂组合物能够给予Tg高、高硬度且高温时的LED元件与基板的粘合力优异的固化物。因此，由这种加成固化型硅酮组合物得到的固化物作为用于小型LED元件等的管芯键合的管芯键合材料，是特别有用的。具体实施方式本申请的专利技术人对上述技术问题反复进行了认真研究，其结果发现，包含后述(A)～(D)成分的有机改性硅酮树脂组合物能够达成上述技术问题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术为一种管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的化合物，其为(a)下述式(1)所表示的一分子中具有2个键合于硅原子的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应产物，[化学式5]式中，R1分别独立地为不含烯基的取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基、或碳原子数为1～6的烷氧基，R2表示取代或非取代的碳原子数为1～12的二价烃基；(B)下述式(2)所表示的、烯基的含量为0.2mol/100g以上的有机聚硅氧烷，(R33SiO1/2)a(R32R4SiO1/2)b(R32SiO)c(R3R4SiO)d(R3SiO3/2)e(2)式中，R3分别独立地为不含烯基的取代或非取代的一价烃基，R4为烯基。其中，a、b、c、d、e分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0及e≥0的数，且为满足b+d>0、c+d+e>0且a+b+c+d+e＝1的数；(C)下述式(3)所表示的化合物，其为相对于(A)成分及(B)成分中的1个加成反应性碳碳双键，(C)成分中的键合于硅原子的氢原子为0.5～5.0个的量，[化学式6]式中，R5独立地表示非取代或取代的不具有硅氧烷键的二价基团，f独立地为0或1，n为0～5的整数；及(D)铂族金属类催化剂。此外，本专利技术为一种固化物，其特征在于，其由本专利技术的管芯键合用硅酮组合物固化而成。进一步，本专利技术为一种光学半导体元件，其特征在于，其使用本专利技术的固化物进行了管芯键合。以下，对本专利技术进行详细说明，但本专利技术并不受这些内容限定。＜(A)成分＞本专利技术的有机改性硅酮树脂组合物中的(A)成分为(a)下述式(1)所表示的一分子中具有2个键合于硅原子的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应产物，且其在一分子中具有2个加成反应性碳碳双键。[化学式7]式中，R1分别独立地为不含烯基的取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基、或碳原子数为1～6的烷氧基，R2表示取代或非取代的碳原子数为1～12的二价烃基。作为R本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物，其特征在于，其含有：/n(A)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的化合物，其为(a)下述式(1)所表示的一分子中具有2个键合于硅原子的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应产物，/n[化学式1]/n

【技术特征摘要】
20190212 JP 2019-0227861.一种管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物，其特征在于，其含有：
(A)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的化合物，其为(a)下述式(1)所表示的一分子中具有2个键合于硅原子的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应产物，
[化学式1]



式中，R1分别独立地为不含烯基的取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基、或碳原子数为1～6的烷氧基，R2表示取代或非取代的碳原子数为1～12的二价烃基；
(B)下述式(2)所表示的、烯基的含量为0.2mol/100g以上的有机聚硅氧烷，
(R33SiO1/2)a(R32R4SiO1/2)b(R32SiO)c(R3R4SiO)d(R3SiO3/2)e(2)
式中，R3分别独立地为不含烯基的取代或非取代的一价烃基，R4为烯基，其中，a、b、c、d、e分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0及e≥0的数，且为满足b+d>0、c+d+e>0且a+b+c+d+e＝1的数；
(C)下述式(3)所表示的化合物，其为相对于(A)成分及(B)成分中的1个加成反应性碳碳双键，(C)成分中的键合于硅原子的氢原子为0.5～5.0个的量，
[化学式2]



式中，R5独立地表示非取代或取代的不具有硅氧烷键的二价基团，f独立地为0或1，n为0～5的整数；及
(D)铂族金属类催化剂。


2.根据权利要求1所述的管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物，其特征在于，(A)成分为下述式(4)所表示的化合物，
[化学式3]



式中，m表示0～50的整数。


3.根据权利要求1所述的管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物，其特征在于，R5为下述式(5)所表示的二价基团，
[化学式4]



式中，星号(*)表示与相邻硅原子的键。


4.根据权利要求2所述的管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：茂木胜成，小林之人，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP