树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供：能得到层压性优异、介电特性、密合性优异的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其包含：(A)具有联苯型结构的马来酰亚胺化合物、(B)液态或半固态的固化剂、和(C)高分子量成分。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物。进而涉及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。
技术介绍
作为印刷布线板的制造技术，已知利用交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。作为这样的绝缘层中可使用的印刷布线板的绝缘材料，例如，专利文献1中公开了树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018-053092号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题近年来，要求绝缘层的介电常数及介电损耗角正切等介电特性的进一步提高、以及包含与通过镀覆而形成的导体层之间的剥离强度及铜箔剥落强度的密合性的进一步提高。通常，若在树脂组合物中含有马来酰亚胺化合物，则虽然介电特性将会变得优异，但由于马来酰亚胺化合物通常软化点高，因此，若在树脂组合物中含有马来酰亚胺化合物，则导致树脂组合物及其固化物变脆。另外，将包含“含有马来酰亚胺化合物的树脂组合物”的树脂片材层压在具有凹凸的基板上而形成绝缘层时，有时绝缘层的与基板相反一侧的表面追随基板的凹凸，绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含：/n(A)具有联苯型结构的马来酰亚胺化合物、/n(B)液态或半固态的固化剂、和/n(C)高分子量成分。/n

【技术特征摘要】
20190208 JP 2019-0220031.一种树脂组合物，其包含：
(A)具有联苯型结构的马来酰亚胺化合物、
(B)液态或半固态的固化剂、和
(C)高分子量成分。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分由下述式(A-3)表示，



式(A-3)中，R3及R8表示马来酰亚胺基，R4、R5、R6及R7各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，R9及R10各自独立地表示取代基；a1及b1各自独立地表示0～4的整数，m1及m2各自独立地表示1～10的整数，n表示1～100的整数。


3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为10质量%以上且40质量%以下。


4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分为选自胺系非固态固化剂、(甲基)丙烯酸系非固态固化剂、烯丙基系非固态固化剂、马来酰亚胺系非固态固化剂及丁二烯系非固态固化剂中的至少一种。


5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，(B)成分为烯丙基系非固态固化剂及马来酰亚胺系非固态固化剂中的至少任一种。


6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%...

【专利技术属性】
技术研发人员：西村嘉生，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP