后牙减压咬合板及其制造方法技术

技术编号:25293280 阅读:43 留言:0更新日期:2020-08-18 22:06
本发明专利技术提供一种后牙减压咬合板及其制造方法,涉及口腔正畸器械技术领域,用于提升治疗颞下颌关节紊乱综合证的治疗效果。该后牙减压咬合板包括固位体和咬合引导体;所述固位体呈与牙列形状一致的曲线延伸,所述固位体包括相对设置的腭侧壁和颊侧壁,以及连接在所述腭侧壁和颊侧壁之间的牙合面,所述腭侧壁、颊侧壁以及所述牙合面围成用于固位至牙列上的牙套;所述咬合引导体设置在所述固位体的磨牙区,所述咬合引导体包括用于抵持到对颌牙的咬合面,所述咬合引导体用于将上颌牙列和下颌牙列撑开,并使下颌髁状突能够退至由颞下颌韧带限制的边缘位。本发明专利技术提供的后牙减压咬合板用于治疗颞下颌关节病。

【技术实现步骤摘要】
后牙减压咬合板及其制造方法
本专利技术涉及口腔正畸器械
,尤其涉及一种治疗颞下颌关节病(功能结构紊乱)的后牙减压咬合板及其制造方法。
技术介绍
颞下颌关节紊乱综合症(颞下颌关节病)是口腔面部常见的疾病,其可能是由精神因素、创伤因素、咬合因素或其他系统性疾病引起,目前对其发病机制尚未完全研究清楚。由于颞下颌关节紊乱综合症的发病机制复杂,其治疗方法也种类繁多,目前较常见的一种治疗方式是采用咬合板进行治疗,不过,传统的咬合板对颞下颌关节囊内结构动态垂直向减压不足,并且没有充分调动咀嚼器官的自我调节能力,导致治疗效果较差。
技术实现思路
鉴于上述问题,本专利技术实施例提供一种后牙减压咬合板及其制造方法,用于提升利用后牙减压咬合板治疗颞下颌关节紊乱综合症的治疗效果。为了实现上述目的,本专利技术实施例提供如下技术方案:第一方面,本专利技术实施例提供一种后牙减压咬合板,包括固位体和咬合引导体,所述固位体呈与牙列形状一致的曲线延伸,所述固位体包括相对设置的腭侧壁和颊侧壁,以及连接在所述腭侧壁和颊侧壁之间的牙合面,所述腭侧壁、颊侧壁以及所述牙合面围成用于固位至牙列上的牙套;所述咬合引导体设置在所述固位体的磨牙区,所述咬合引导体包括用于抵持到对颌牙的咬合面,所述咬合引导体用于将上颌牙列和下颌牙列撑开,并使下颌髁状突能够退至由颞下颌韧带限制的边缘位。与现有技术相比,本专利技术实施例提供的后牙减压咬合板具有如下优点:具有上述结构的后牙减压咬合板在使用时,形成有牙套的固位体套在牙列上进行固定,咬合引导体与对颌牙的咬合面抵接,利用咬合引导体可以在以髁状突为代表的下颌位置建立正中关系位,为对颌牙提供垂直向减压支持,实现垂直向关节减压,从而可以对抗睡眠中节律性咀嚼肌的闭合力量,使关节紊乱结构回归正常,以及使得破坏的关节结构得以休养和再生,提升利用后牙减压咬合板治疗颞下颌关节紊乱综合症的治疗效果。此外,利用上述后牙减压咬合板可以消除对颌牙之间在前伸或侧方运动时的功能肌干扰,从而可以在颞下颌关节内激活关节盘,恢复颅下颌神经肌肉活性,并解放下颌运动空间,实现下颌位置的自我调整,从而进一步提升利用后牙减压咬合板治疗颞下颌关节紊乱综合症的治疗效果。作为上述后牙减压咬合板的一种可能实现方式,所述咬合引导体为凸出于所述固位体的牙合面上的凸块,所述凸块的顶面为所述咬合面。作为上述后牙减压咬合板的另一种可能实现方式,所述咬合引导体位于所述固位体上对应的第二磨牙处。如此设计,当将后牙减压咬合板佩戴在牙列上时,咬合引导体位于第二磨牙的位置,用于将上颌牙列和下颌牙列撑开,防止前牙干扰。作为上述后牙减压咬合板的一种可能实现方式,所述咬合面包括支撑面和至少一个参照下颌髁导斜度的斜面状的引导面。作为上述后牙减压咬合板的另一种可能实现方式,所述咬合引导体的高度为2-6mm,长度为3-15mm,宽度为3-7mm。如此设计,可以在实现垂直向减压支持,达到动态减压的效果的同时,不会影响下颌的前伸和侧方运动,防止前牙干扰。作为上述后牙减压咬合板的一种可能实现方式,所述固位体上形成用于固位到上颌牙列上的所述牙套。作为上述后牙减压咬合板的一种可能实现方式,所述固位体与所述咬合引导体一体形成。作为上述后牙减压咬合板的一种可能实现方式,所述固位体和所述咬合引导体均由自凝造牙树脂制成。第二方面,本专利技术实施例还提供了一种后牙减压咬合板的制造方法,包括:获取动态咬合信息,并基于所述动态咬合信息重建下颌位置;控制引导所述下颌进行小幅张口后退,以使上颌牙列和下颌牙列处于第一预设位置;在所述第一预设位置,基于所述上颌牙列和下颌牙列形成后牙减压咬合板的预留空间;基于所述后牙减压咬合板的预留空间形成所述后牙减压咬合板。作为上述后牙减压咬合板的制造方法的一种可能实现方式,其中,基于所述上颌牙列和下颌牙列形成后牙减压咬合板的预留空间的步骤包括:基于所述上颌牙列或下颌牙列生成固位体模型,所述固位体模型包括相对设置的腭侧壁和颊侧壁,以及连接在所述腭侧壁和颊侧壁之间的牙合面,所述腭侧壁和颊侧壁分别包裹在上颌牙列或下颌牙列的内表面和外表面,所述牙合面包覆在所述上颌牙列或下颌牙列的咬合面;在所述固位体模型的牙合面上形成咬合引导体,并使所述咬合引导体支撑在对颌牙列上,所述咬合引导体支撑在所述对颌牙列上的表面形成咬合面。采用上述制造方法制造的后牙减压咬合板,利用后牙减压咬合板的固位体将后牙减压咬合板固定在牙列上,咬合引导体与对颌牙的咬合面抵接,利用咬合引导体,可以在以髁状突为代表的下颌位置建立正中关系位,为对颌牙提供垂直向减压支持,实现垂直向关节减压,从而可以对抗睡眠中节律性咀嚼肌的闭合力量,使关节紊乱结构回归正常,以及使得破坏的关节结构得以休养和再生,提升利用后牙减压咬合板治疗颞下颌关节紊乱综合症的治疗效果。此外,利用上述后牙减压咬合板可以消除对颌牙之间在前伸或侧方运动时的功能肌干扰,从而可以在颞下颌关节内激活关节盘,恢复颅下颌神经肌肉活性,并解放下颌运动空间,实现下颌位置的自我调整,从而进一步提升利用后牙减压咬合板治疗颞下颌关节紊乱综合症的治疗效果。除了上面所描述的本专利技术实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外,本专利技术实施例提供的后牙减压咬合板及其制造方法所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果,将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的后牙减压咬合板的结构示意图;图2为图1中后牙减压咬合板的分解图;图3为本专利技术实施例提供的后牙减压咬合板的制作流程图;图4为图3中步骤300的一种具体制作流程图。附图标记说明:10-固位体;11-颊侧壁;12-腭侧壁;13-牙合面;20-咬合引导体;21-咬合面;21a-支撑面;21b-引导面。具体实施方式传统的咬合板对颞下颌关节囊内结构动态垂直向减压不足,并且没有充分调动咀嚼器官的自我调节能力,导致咬合板的治疗效果较差。有鉴于此,本专利技术实施例提供了一种后牙减压咬合板,利用该后牙减压咬合板可以调整上颌和下颌之间的咬颌关系,可以为颞下颌关节垂直向减压,从而可以对抗睡眠中节律性咀嚼肌的闭合力量,使关节紊乱结构回归正常,以及使得破坏的关节结构得以休养和再生,提升利用后牙减压咬合板治疗颞下颌关节紊乱综合症的治疗效果。同时,还可以消除对颌牙之间在前伸或侧方运动时的功能肌干扰,从而可以在颞下颌关节内激活关节盘,恢复颅下颌神经肌肉活性,并解放下颌运动空间,实现下颌位置的自我调整,从而进一步提升利用后牙减压咬合板治疗颞下颌本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种后牙减压咬合板,其特征在于,包括固位体和咬合引导体;/n所述固位体呈与牙列形状一致的曲线延伸,所述固位体包括相对设置的腭侧壁和颊侧壁,以及连接在所述腭侧壁和颊侧壁之间的牙合面,所述腭侧壁、颊侧壁以及所述牙合面围成用于固位至牙列上的牙套;/n所述咬合引导体设置在所述固位体的磨牙区,所述咬合引导体包括用于抵持到对颌牙的咬合面,所述咬合引导体用于将上颌牙列和下颌牙列撑开,并使下颌髁状突能够退至由颞下颌韧带限制的边缘位。/n

【技术特征摘要】
1.一种后牙减压咬合板,其特征在于,包括固位体和咬合引导体;
所述固位体呈与牙列形状一致的曲线延伸,所述固位体包括相对设置的腭侧壁和颊侧壁,以及连接在所述腭侧壁和颊侧壁之间的牙合面,所述腭侧壁、颊侧壁以及所述牙合面围成用于固位至牙列上的牙套;
所述咬合引导体设置在所述固位体的磨牙区,所述咬合引导体包括用于抵持到对颌牙的咬合面,所述咬合引导体用于将上颌牙列和下颌牙列撑开,并使下颌髁状突能够退至由颞下颌韧带限制的边缘位。


2.根据权利要求1所述的后牙减压咬合板,其特征在于,所述咬合引导体为凸出于所述固位体的牙合面上的凸块,所述凸块的顶面为所述咬合面。


3.根据权利要求1所述的后牙减压咬合板,其特征在于,所述咬合引导体位于所述固位体上对应的第二磨牙处。


4.根据权利要求1所述的后牙减压咬合板,其特征在于,所述咬合面包括支撑面和至少一个参照下颌髁导斜度的斜面状的引导面。


5.根据权利要求1-4任一项所述的后牙减压咬合板,其特征在于,所述咬合引导体的高度为2-6mm,长度为3-15mm,宽度为3-7mm。


6.根据权利要求1所述的后牙减压咬合板,其特征在于,所述固位体上形成用于固位到上颌牙列上的所述牙套。

【专利技术属性】
技术研发人员:王琪
申请(专利权)人:中国医学科学院北京协和医院
类型:发明
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1