一种新型SMP型弯式射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型SMP型弯式射频同轴连接器，包括第一外壳、内导体、绝缘子、转动套设在第一外壳上的法兰盘及套设在第一外壳上且与第一外壳相对固定的压环，第一外壳上位于法兰盘的后方沿第一外壳的周向向外凸起形成有凸起部，凸起部与压环配合将法兰盘限位于压环和凸起部之间。法兰盘的通过套设在第一外壳且上与第一外壳相对固定的压环与凸起部将法兰盘限位于二者之间，实现法兰盘的自由转动，连接器的装配时，只需先将法兰盘套设在第一外壳上，然后将压环套设在第一外壳上将法兰盘限位于压环和凸起部之间即可，装配非常简单方便。且法兰盘的转动设置，使得连接器使用时，方便快捷，实现狭小空间安装的便携性，保证电性能的稳定、可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种新型SMP型弯式射频同轴连接器
本技术属于射频同轴连接器
，具体涉及一种新型SMP型弯式射频同轴连接器。
技术介绍
随着射频连接器产品的不断发展，对产品的体积、重量以及外形尺寸的要求越来越高，特别是产品在狭小空间下的安装快捷性及性能稳定性，常规的SMP型弯式射频同轴连接器由于其法兰盘与外壳是一体形成设置的，不能满足在狭小空间下的使用要求，不能满足用户使用要求。
技术实现思路
为了解决现有技术中的不足，本技术提供一种改进的SMP型弯式射频同轴连接器。为解决以上技术问题，本技术采用如下技术方案：一种SMP型弯式射频同轴连接器，包括具有内腔的第一外壳、设置在所述第一外壳内的内导体、设置在所述第一外壳内且用于将所述内导体固定在所述第一外壳内的绝缘子，所述连接器还包括能够绕所述第一外壳的轴心线转动套设在所述第一外壳上的法兰盘及套设在所述第一外壳上且与所述第一外壳相对固定的压环，所述第一外壳上位于所述法兰盘的后方沿所述第一外壳的周向向外凸起形成有凸起部，所述凸起部与压环配合将所述法兰盘限位于所述压环和凸起部之间。根据本技术的进一步实施方式，所述第一外壳包括沿所述内导体的长度方向延伸设置的外壳一部、由所述外壳一部的后端部沿所述外壳一部的长度方向延伸形成的外壳二部及由所述外壳二部的后端部沿所述外壳二部的长度方向延伸形成的外壳三部，所述外壳一部的外径、外壳二部的外径小于外壳三部的外径，所述压环套设在所述外壳二部上且与外壳二部相对固定，所述法兰盘转动套设在所述外壳二部和外壳三部上，且所述法兰盘对应所述压环的位置开设避让所述压环的避让槽，所述凸起部形成在所述外壳三部上。优选地，所述避让槽形成在所述法兰盘的内侧壁上且由所述法兰盘的前端面沿所述法兰盘的轴向向后延伸形成，且所述避让槽的前端开口、后端封闭。优选地，所述压环的后端面与外壳三部的前端面相抵接。优选地，所述外壳一部的外径小于所述外壳二部的外径。根据本技术的进一步实施方式，当所述法兰盘被限位于所述压环和凸起部之间时，所述法兰盘还能在所述第一外壳的长度方向上滑动一定距离。优选地，所述一定距离为小于等于0.2mm。根据本技术的进一步实施方式，所述第一外壳的内腔的前端与外界连通、后端封闭，所述连接器还包括与所述第一外壳的后侧部固定连接且具有内腔的第二外壳，所述第二外壳的内腔与第一外壳的内腔连通，所述第二外壳位于所述法兰盘后方。进一步地，所述第一外壳的长度为小于等于8mm。优选地，所述第一外壳的长度延伸方向与所述第二外壳的长度延伸方向相垂直，所述第二外壳上开设有焊接通孔。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术连接器通过法兰盘的转动设置，使得连接器使用时，方便快捷，通过自由转动的法兰盘实现狭小空间安装的便携性，保证电性能的稳定、可靠。并且，法兰盘的通过套设在第一外壳且上与第一外壳相对固定的压环与凸起部将法兰盘限位于二者之间，实现法兰盘的自由转动，连接器装配时，只需先将法兰盘套设在第一外壳上，然后将压环套设在第一外壳上将法兰盘限位于压环和凸起部之间即可，装配非常简单方便。附图说明图1为本技术一个具体实施例的SMP-K型弯式射频同轴连接器的部分半剖结构示意图；图2为本技术一个具体实施例的SMP-K型弯式射频同轴连接器的主视结构示意图；图中：1、第一外壳；1a、外壳一部；1b、外壳二部；1c、外壳三部；2、内导体；3、绝缘子；4、第二外壳；5、法兰盘；6、压环；7、避让槽；8、焊接通孔；9、凸起部。具体实施方式以下结合说明书附图对本技术做进一步描述：如图1~2所示的SMP-K型弯式射频同轴连接器，包括具有内腔的第一外壳1、设置在第一外壳1内的内导体2、设置在第一外壳1内且用于将内导体2固定在第一外壳1内的绝缘子3、固定连接在第一外壳1的后侧部且具有内腔的第二外壳4，第一外壳1的内腔的前端与外界连通、后端封闭，第二外壳4的内腔与第一外壳1的内腔连通，且第一外壳1的长度方向与第二外壳4的长度方向垂直。该连接器还包括能够绕第一外壳1的轴心线转动套设在第一外壳1上的法兰盘5及套设在第一外壳1上且与第一外壳1相对固定的压环6，第一外壳1上位于法兰盘5的后方沿第一外壳1的周向向外凸起形成凸起部9，凸起部9与压环6配合将法兰盘5限位于压环6和凸起部9之间。本例中，第一外壳1包括沿内导体2的长度方向延伸设置的外壳一部1a、由外壳一部1a的后端部沿外壳一部1a的长度方向延伸形成的外壳二部1b及由外壳二部1b的后端部沿外壳二部1b的长度方向延伸形成的外壳三部1c，外壳一部1a的外径、外壳二部1b的外径、外壳三部1c的外径依次递增，压环6套设在外壳二部1b上且与外壳二部1b相对固定，压环6的后端面还与外壳三部1c的前端面相抵接，法兰盘5转动套设在外壳二部1b和外壳三部1c上，且法兰盘5对应压环6的位置开设避让压环6的避让槽7，凸起部9形成在外壳三部1c上，第二外壳4连接在外壳三部1c的侧部，且第二外壳4位于法兰盘5的后方。具体地，避让槽7形成在法兰盘5的内侧壁上且由法兰盘5的前端面沿法兰盘5的轴向向后延伸形成，且避让槽7的前端开口、后端封闭，使得法兰盘5限位于压环6和凸起部9之间。当法兰盘5被限位于压环6和凸起部9之间时，法兰盘5还能在第一外壳1的长度方向上滑动一定距离H1，H1可为小于等于0.2mm。压环6的前端面与外壳二部1b的前端面共面。该连接器的第一外壳1的长度H2为小于等于8mm，第二外壳4上开设有焊接通孔8。该连接器能够与外径为2.2mm的柔性电缆配接，在与安装面垂直的方向最大尺寸（既H2）仅为8mm，通过压环来实现法兰盘的自由转动，实现连接器的第一外壳的短尺寸，通过法兰盘的自由转动实现狭小空间安装的便捷性，保证电性能的稳定、可靠。该连接器的装配过程为：如图1所示，内导体2装上绝缘子3后，一起压入第一外壳1内，再将法兰盘5装到第一外壳1上，然后套上压环6并将压环6推至与外壳三部1c前端面相抵，同时压环6被推至避让槽7内；柔性电缆穿过第二外壳4，并将电缆的屏蔽层与第二外壳4进行焊接，电缆的芯线与内导体2进行焊接。装配简单方便。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMP型弯式射频同轴连接器，包括具有内腔的第一外壳、设置在所述第一外壳内的内导体、设置在所述第一外壳内且用于将所述内导体固定在所述第一外壳内的绝缘子，其特征在于：所述连接器还包括能够绕所述第一外壳的轴心线转动套设在所述第一外壳上的法兰盘及套设在所述第一外壳上且与所述第一外壳相对固定的压环，所述第一外壳上位于所述法兰盘的后方沿所述第一外壳的周向向外凸起形成有凸起部，所述凸起部与压环配合将所述法兰盘限位于所述压环和凸起部之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMP型弯式射频同轴连接器，包括具有内腔的第一外壳、设置在所述第一外壳内的内导体、设置在所述第一外壳内且用于将所述内导体固定在所述第一外壳内的绝缘子，其特征在于：所述连接器还包括能够绕所述第一外壳的轴心线转动套设在所述第一外壳上的法兰盘及套设在所述第一外壳上且与所述第一外壳相对固定的压环，所述第一外壳上位于所述法兰盘的后方沿所述第一外壳的周向向外凸起形成有凸起部，所述凸起部与压环配合将所述法兰盘限位于所述压环和凸起部之间。


2.根据权利要求1所述的SMP型弯式射频同轴连接器，其特征在于：所述第一外壳包括沿所述内导体的长度方向延伸设置的外壳一部、由所述外壳一部的后端部沿所述外壳一部的长度方向延伸形成的外壳二部及由所述外壳二部的后端部沿所述外壳二部的长度方向延伸形成的外壳三部，所述外壳一部的外径、外壳二部的外径小于外壳三部的外径，所述压环套设在所述外壳二部上且与外壳二部相对固定，所述法兰盘转动套设在所述外壳二部和外壳三部上，且所述法兰盘对应所述压环的位置开设避让所述压环的避让槽，所述凸起部形成在所述外壳三部上。


3.根据权利要求2所述的SMP型弯式射频同轴连接器，其特征在于：所述避让槽形成在所述法兰盘的内侧壁上且由所述法兰盘的前端面沿所述法兰盘的轴向向后延伸形成，且所述避让槽的前端开口、后...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡周武，
申请(专利权)人：苏州诺克斯通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32