一种自动封装设备的树脂称量检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种自动封装设备的树脂称量检测装置，它解决的是现有树脂检测装置检测树脂长度，对缺损树脂不能检测，造成产品合格率低的问题，它包括入料装置、检测装置和排料装置，其特征是所述的检测装置为称量检测装置，该装置包括称重仪器和称重块，所述称重块固定于入料装置下方，树脂由入料装置送到称重块上称重，通过称重仪器获取树脂重量。本实用新型专利技术的有益效果是通过检测树脂的重要来检测树脂是否合格，大大提高了送入封装设备树脂的合格率，也大大提高了产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种自动封装设备的树脂称量检测装置
本技术涉及全自动半导体封装设备的树脂检测装置，确切地说是一种树脂称重检测装置。
技术介绍
集成电路的引线框架是通过引线框架全自动半导体封装设备进行封装生产的。在封装过程中，需要树脂作为原料由送料机构送入封装设备后对芯片进行封装。半导体自动封装设备是高精度和高自动化设备，侧面缺损的树脂是不合格树脂，送入封装设备会严重影响到封装产品的质量，甚至导致产品报废。目前在芯片封装工艺领域中，大部分是通过人工将树脂搬运至工艺指定工位中，生产效率低，并且由于人工会接触树脂，也不利于产品质量的提高，目前市场上也推出了自动化树脂上料设备，虽然实现了树脂的自动上料，但是基本只是对树脂的长度进行检测，但是树脂长短检测装置的弊端在于无法检测侧面缺损的不合格树脂，而且检测精度较低，一旦封装的树脂缺损的状态未被检测出来，送入封装设备进行生产将会导致封装产品的报废。
技术实现思路
本技术的目的就是解决全自动半导体封装设备的树脂检测装置不能检测侧面缺损树脂，易导致封装产品报废的问题。为解决上述技术方案，本技术采用的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动封装设备的树脂称量检测装置，其特征是它包括入料装置、检测装置和排料装置，所述的入料装置包括导筒（3）、接料块（5）、送料导轨（2）和送料电机（8），所述的接料块（5）设有容纳腔，容纳腔位于导筒（3）的下方，接料块（5）通过底部滑道连接在送料导轨（2）上，送料电机（8）与接料块（5）传动联接，驱动接料块（5）沿导轨前后移动；所述的检测装置为称量检测装置，该装置包括称重仪器（6）和称重块（7），所述称重块（7）固定于入料装置下方，树脂由入料装置送到称重块上称重，通过称重仪器获取树脂重量；所述的排料装置包括接料块二（9）、排料推轴（11）、排料推轴驱动装置和排料轨道（1），接料块二（9）...

【技术特征摘要】
1.一种自动封装设备的树脂称量检测装置，其特征是它包括入料装置、检测装置和排料装置，所述的入料装置包括导筒（3）、接料块（5）、送料导轨（2）和送料电机（8），所述的接料块（5）设有容纳腔，容纳腔位于导筒（3）的下方，接料块（5）通过底部滑道连接在送料导轨（2）上，送料电机（8）与接料块（5）传动联接，驱动接料块（5）沿导轨前后移动；所述的检测装置为称量检测装置，该装置包括称重仪器（6）和称重块（7），所述称重块（7）固定于入料装置下方，树脂由入料装置送到称重块上称重，通过称重仪器获取树脂重量；所述的排料装置包括接料...

【专利技术属性】
技术研发人员：何犇，
申请(专利权)人：铜陵天润禾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34