封装部件及墙板组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装部件及墙板组件，该墙板组件包括：墙板，其包括多个，多个所述墙板依次排布以形成墙面；封装部件，其设置于每相邻的两个所述墙板之间；所述封装部件包括封装部和连接部；所述封装部呈U形，所述封装部的两个侧板与所述封装部的底板围成一个凹槽，两个所述墙板的侧边分别抵靠于两个所述侧板的侧部，所述凹槽沉于所述墙面以内；连接部连接于所述封装部的底板的内侧；连接件，其设置于每相邻的两个所述墙板之间并位于所述封装部件的内侧，相邻的两个所述墙板借由连接件实现拼接；其中：所述连接件的外侧形成有结合部，所述连接部通过与所述结合部配合而连接至所述连接件。

【技术实现步骤摘要】
封装部件及墙板组件
本技术涉及装配式装修
，尤其涉及一种封装部件及墙板组件。
技术介绍
现有技术中，采用装配式装修技术对室内结构墙体进行装修的具体方式为：利用在工厂预制的墙板(如硅酸钙板制成的墙板)沿室内的结构墙体进行拼接以形成室内的墙面，所拼接的出的整个墙面为一个平整的面，墙面的样式单调，并且当墙面不可避免的需要附着管线时，所附着的管线只能裸露于墙面外。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述技术问题，本技术的实施例提供了一种封装部件及墙板组件。为解决上述技术问题，本技术的实施例采用的技术方案是：一种封装部件，用于设置于相邻的两个墙板之间，所述封装部件包括：封装部，其呈U形，所述封装部的两个侧板与所述封装部的底板围成一个凹槽，两个所述墙板的侧边分别抵靠于两个所述侧板的侧部，所述凹槽沉于所述墙板所拼接形成的墙面以内；连接部，其连接于所述封装部的底板的内侧，以用于与外部部件连接。优选地，所述连接部的内侧形成插条，所述插条用于与所述外部部件插接。优选地，所述插条的两侧形成有凸筋。优选地，所述凸筋的截面朝所述封装部的方向倾斜。优选地，所述连接部的内侧形成有卡凸，所述卡凸用于与所述外部部件卡接。本技术还公开了一种墙板组件，包括：墙板，其包括多个，多个所述墙板依次排布以形成墙面；封装部件，其设置于每相邻的两个所述墙板之间；所述封装部件包括封装部和连接部；所述封装部呈U形，所述封装部的两个侧板与所述封装部的底板围成一个凹槽，两个所述墙板的侧边分别抵靠于两个所述侧板的侧部，所述凹槽沉于所述墙面以内；连接部连接于所述封装部的底板的内侧；连接件，其设置于每相邻的两个所述墙板之间并位于所述封装部件的内侧，相邻的两个所述墙板借由连接件实现拼接；其中：所述连接件的外侧形成有结合部，所述连接部通过与所述结合部配合而连接至所述连接件。优选地，所述连接部的内侧形成有插条，所述结合部为开设于所述连接件的外侧的插槽，所述插条插接于所述插槽中。优选地，所述插条的两侧形成有凸筋，当所述插条插入所述插槽后，所述凸筋用于与所述插槽的槽壁接触。优选地，所述凸筋的截面朝所述封装部的方向倾斜。优选地，所述连接部的内侧形成有卡凸，所述结合部为开设于所述连接件的外侧的卡槽，所述卡凸自所述连接件的端部滑入所述卡槽中。与现有技术相比，本技术公开的封装部件及墙板组件的有益效果是：1、本技术通过增设封装部件，使得墙板拼接所形成的墙面具有沉槽，进而增加了墙面的样式。2、由封装部件上的沉槽可供布置管线，进而使得管线不必裸露于墙板外侧所对应的墙面。应当理解，前面的一般描述和以下详细描述都仅是示例性和说明性的，而不是用于限制本技术。本技术中描述的技术的各种实现或示例的概述，并不是所公开技术的全部范围或所有特征的全面公开。附图说明在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例。附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例，并且与说明书以及权利要求书一起用于对所技术的实施例进行说明。在适当的时候，在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分。这样的实施例是例证性的，而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例。图1为本技术的实施例1所提供的墙板组件的立体结构示意图。图2为本技术的实施例1所提供的墙板组件的截面视图。图3为本技术的实施例2所提供的墙板组件的立体结构示意图。图4为本技术的实施例2所提供的墙板组件的截面视图。附图标记：10-封装部件；11-封装部；111-沉槽；12-连接部；121-卡凸；122-插条；123-凸筋；20-连接件；21-主体部；211-卡槽；212-插槽；22-外条板；23-内条板；24-插槽；30-墙板；31-插接部；32-对接部；33-插缝；100-结构墙体。具体实施方式为了使得本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。为了保持本技术实施例的以下说明清楚且简明，本技术省略了已知功能和已知部件的详细说明。如图1至4所示，本技术的实施例公开了一种封装部件10及包括该封装部件10的墙板组件，该墙板组件除包括封装部件10外还包括连接件20及墙板30。墙板30包括多个，多个墙板30沿室内的结构墙体100的外侧依次排布，该多个墙板30的外板面共同形成室内的墙面。连接件20和封装部件10均设置于每相邻的两个墙板30之间，封装部件10位于连接件20的外侧。相邻的两个墙板30的侧边上均开设有插缝33，该插缝33将墙板30的侧边分割成位于外侧的对接部32以及位于内侧的插接部31。连接件20包括主体部21以及自主体部21的两侧延伸出的外条板22和内条板23，主体部21的每侧的外条板22与内条板23平行，该外条板22与内条板23限定出插槽24；相邻的两个墙板30的侧边的插接部31分别对应插入所限定出的两个插槽24中，相应地，主体部21的两个的外条板22插入两个墙板30侧边的插缝33中，进而使相邻两个墙板30实现拼接，其中，内板条借由穿设它的紧固件固定在结构墙体100上。封装部件10包括封装部11和连接部12；封装部11相对于连接件20的主体部21靠外，该封装部11成U形，其具体由两个侧板和一个底板，两个侧板与底板围城沉槽111，相邻的两个墙板30的对接部32分别抵靠于封装部11的两侧，沉槽111位于墙板30所对接形成的墙面以内；连接部12连接至底板的内侧并与连接件20的主体部21相对；连接件20的主体部21与封装部件10的连接部12相对的位置的外侧设置有结合部，该连接部12通过结合部连接至连接件20上以使得连接件20对封装部11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装部件，用于设置于相邻的两个墙板之间，其特征在于，所述封装部件包括：/n封装部，其呈U形，所述封装部的两个侧板与所述封装部的底板围成一个凹槽，两个所述墙板的侧边分别抵靠于两个所述侧板的侧部，所述凹槽沉于所述墙板所拼接形成的墙面以内；/n连接部，其连接于所述封装部的底板的内侧，以用于与外部部件连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装部件，用于设置于相邻的两个墙板之间，其特征在于，所述封装部件包括：
封装部，其呈U形，所述封装部的两个侧板与所述封装部的底板围成一个凹槽，两个所述墙板的侧边分别抵靠于两个所述侧板的侧部，所述凹槽沉于所述墙板所拼接形成的墙面以内；
连接部，其连接于所述封装部的底板的内侧，以用于与外部部件连接。


2.根据权利要求1所述的封装部件，其特征在于，所述连接部的内侧形成插条，所述插条用于与所述外部部件插接。


3.根据权利要求2所述的封装部件，其特征在于，所述插条的两侧形成有凸筋。


4.根据权利要求3所述的封装部件，其特征在于，所述凸筋的截面朝所述封装部的方向倾斜。


5.根据权利要求1所述的封装部件，其特征在于，所述连接部的内侧形成有卡凸，所述卡凸用于与所述外部部件卡接。


6.一种墙板组件，其特征在于，包括：
墙板，其包括多个，多个所述墙板依次排布以形成墙面；
封装部件，其设置于每相邻的两个所述墙板之间；所述封装部件包括封装部和连接部；所述封装部...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫俊杰，梅能敏，赵静，
申请(专利权)人：天津达因建材有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12