【技术实现步骤摘要】
一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺
本专利技术涉及小间距LED屏幕制作
,特别是涉及一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺。
技术介绍
小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5及以下的室内LED显示屏,主要包括P2.5、P2.083、P1.923、P1.8、P1.667、P1.5、P1.25、P1.0等LED显示屏产品。随着LED显示屏制造技术的提高,传统LED显示屏的分辨率得到了大幅提升。小间距LED显示屏是一整套系统的统称,其中包括LED显示系统、高清显示控制系统以及散热系统等。小间距LED显示屏采用像素级的点控技术,实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控。在显示屏的生产过程中全部采用了自动回流焊接工艺,无需手工后焊。高密度小间距LED显示屏最大的特点在于显示屏完全无缝以及显示色彩的自然真实。同时,在后期维护方面,LED显示屏已经拥有了成熟的逐点校正技术,使用一两年以上的显示屏可使用仪器进行整屏的一次性校正,操作过程简单,效果也很好。小间距LED显示屏 ...
【技术保护点】
1.一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺。其特征在于,包括如下步骤:/n步骤一、焊锡点胶:将印刷电路板放入刷焊锡机中,在印刷电路板的正面印上焊锡膏,将带有焊锡膏的印刷电路板放入点胶机中采用粘接剂进行点胶;/n步骤二、贴片回流焊:在步骤一中的焊锡膏上贴上LED贴灯片,通过回流焊将LED贴片灯固定在焊锡膏上,同时粘接剂固化在焊锡膏的四周,其中回流焊达到峰值时工作温度与粘接剂的固化温度相同,即得成品。/n
【技术特征摘要】
1.一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺。其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、焊锡点胶:将印刷电路板放入刷焊锡机中,在印刷电路板的正面印上焊锡膏,将带有焊锡膏的印刷电路板放入点胶机中采用粘接剂进行点胶;
步骤二、贴片回流焊:在步骤一中的焊锡膏上贴上LED贴灯片,通过回流焊将LED贴片灯固定在焊锡膏上,同时粘接剂固化在焊锡膏的四周,其中回流焊达到峰值时工作温度与粘接剂的固化温度相同,即得成品。
2.根据权利要求1所述的一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺,其特征在于:所述胶粘剂为环氧树脂、丙烯酸树脂、氰酸酯树脂中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺,其特征在于:所述环氧树脂包括如下重量份的组分:100份的环氧低聚物,1~100份的固化剂,1~5份的促进剂,0~200份的填料,0~2份的助剂。
4.根据权利要求3所述的一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺,其特征在于:
所述环氧低聚物为含脂环型环氧低...
【专利技术属性】
技术研发人员:余英丰,郑辉,顾炜,
申请(专利权)人:上海隆因诺光电有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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