一种石墨烯冷却薄膜制造技术

一种石墨烯冷却薄膜，包括电解铜层、第一聚酯膜、石墨烯层及第二聚酯膜，所述第一聚酯膜内设有若干第一金属箔条，每个第一金属箔条的上表面与所述电解铜层接触且下表面与所述石墨烯层接触，所述第二聚酯膜内设有若干第二金属箔条，每个第二金属箔条的上表面与所述石墨烯层接触且下表面露出于所述第二聚酯膜外；与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果在于：在第一聚酯膜中植入若干第一金属箔条，提高电解铜层与石墨烯层的导热与导电性，在第二聚酯膜中植入若干第二金属箔条，提高石墨烯层与电子元器件的导热与导电性，使得整体具备全方位导电、全方位导热、超薄、高柔韧性的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯冷却薄膜
本技术涉及导电电工薄膜
，具体的涉及一种石墨烯冷却薄膜。
技术介绍
导电电工薄膜一般指的是聚酯导电薄膜，多用在粘贴在电子元器件上起到连接与导电作用。但是现有的导电电工薄膜一般都是采用复合型的，内置有聚酯膜层来连接，导致其导电系数会下降，会散发出大量热量，同时导热性能也会变得很差，无法快速为电子元器件散热，反而起到反作用。鉴于此，实有必要提供一种石墨烯冷却薄膜以克服现有技术的不足。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种石墨烯冷却薄膜，在第一聚酯膜中植入若干第一金属箔条，提高电解铜层与石墨烯层的导热与导电性，在第二聚酯膜中植入若干第二金属箔条，提高石墨烯层与电子元器件的导热与导电性，使得整体具备全方位导电、全方位导热、超薄、高柔韧性的特点。为了实现上述目的，本技术提供一种石墨烯冷却薄膜，包括电解铜层、第一聚酯膜、石墨烯层及第二聚酯膜；所述电解铜层、第一聚酯膜、石墨烯层及第二聚酯膜依次层叠设置，所述第一聚酯膜内设有若干第一金属箔条，每个第一金属箔条的上表面与所述电解铜层接触且下表面与所述石墨烯层接触，所述第二聚酯膜内设有若干第二金属箔条，每个第二金属箔条的上表面与所述石墨烯层接触且下表面露出于所述第二聚酯膜外。在一个优选实施方式中，若干第一金属箔条相互平行且等距间隔设置，若干第二金属箔条相互平行且等距间隔设置。在一个优选实施方式中，相邻的两个第一金属箔条间隔为0.3mm，相邻的两个第二金属箔条间隔为0.3mm。在一个优选实施方式中，所述石墨烯层为天然石墨材料制成。与现有技术相比，本技术提供的一种石墨烯冷却薄膜的有益效果在于：在第一聚酯膜中植入若干第一金属箔条，提高电解铜层与石墨烯层的导热与导电性，在第二聚酯膜中植入若干第二金属箔条，提高石墨烯层与电子元器件的导热与导电性，使得整体具备全方位导电、全方位导热、超薄、高柔韧性的特点。【附图说明】图1为本技术提供的石墨烯冷却薄膜收卷时的立体图。图2为图1所示石墨烯冷却薄膜展开时的截面示意图。【具体实施方式】为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1，本技术提供一种石墨烯冷却薄膜100。请参阅图2，在本技术的实施例中，所述石墨烯冷却薄膜100包括电解铜层10、第一聚酯膜20、石墨烯层30及第二聚酯膜40。具体的，所述电解铜层10、第一聚酯膜20、石墨烯层30及第二聚酯膜40依次层叠设置，所述第一聚酯膜20内设有若干第一金属箔条21，每个第一金属箔条21的上表面与所述电解铜层10接触且下表面与所述石墨烯层30接触，所述第二聚酯膜40内设有若干第二金属箔条41，每个第二金属箔条41的上表面与所述石墨烯层30接触且下表面露出于所述第二聚酯膜40外。可以理解的是，此过程使用金属箔条植入第一聚酯膜20及第二聚酯膜40内，然后进行热定型再次挤出形成一体化夹心结构的石墨烯冷却薄膜100，最后通过“热定型→收卷”等工序形成终产品膜。其终产品膜厚度还可以通过设备控制平台精准控制，提供厚度定制化服务，可满足各种应用场合的加工需求。所述电解铜层10与所述石墨烯层30皆为导电良好的材料，在所述第一聚酯膜20中植入若干第一金属箔条21，提高所述电解铜层10与所述石墨烯层30的导热与导电性，在所述第二聚酯膜40中植入若干第二金属箔条41，提高所述石墨烯层30与电子元器件的导热与导电性，具备全方位导电、导热、超薄、高柔韧性的特点。进一步地，若干第一金属箔条21相互平行且等距间隔设置，若干第二金属箔条41相互平行且等距间隔设置，使得所述第一聚酯膜20及第二聚酯膜40导热与导电更加均匀。优选的，相邻的两个第一金属箔条21间隔为0.3mm，相邻的两个第二金属箔条41间隔为0.3mm，第一金属箔条21与第二金属箔条41的数量由所述石墨烯冷却薄膜100的宽度决定。进一步地，所述石墨烯层30为天然石墨材料制成。与现有技术相比，本技术提供的一种石墨烯冷却薄膜的有益效果在于：在第一聚酯膜中植入若干第一金属箔条，提高电解铜层与石墨烯层的导热与导电性，在第二聚酯膜中植入若干第二金属箔条，提高石墨烯层与电子元器件的导热与导电性，使得整体具备全方位导电、全方位导热、超薄、高柔韧性的特点。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨烯冷却薄膜，其特征在于：包括电解铜层、第一聚酯膜、石墨烯层及第二聚酯膜；/n所述电解铜层、第一聚酯膜、石墨烯层及第二聚酯膜依次层叠设置，所述第一聚酯膜内设有若干第一金属箔条，每个第一金属箔条的上表面与所述电解铜层接触且下表面与所述石墨烯层接触，所述第二聚酯膜内设有若干第二金属箔条，每个第二金属箔条的上表面与所述石墨烯层接触且下表面露出于所述第二聚酯膜外。/n

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯冷却薄膜，其特征在于：包括电解铜层、第一聚酯膜、石墨烯层及第二聚酯膜；
所述电解铜层、第一聚酯膜、石墨烯层及第二聚酯膜依次层叠设置，所述第一聚酯膜内设有若干第一金属箔条，每个第一金属箔条的上表面与所述电解铜层接触且下表面与所述石墨烯层接触，所述第二聚酯膜内设有若干第二金属箔条，每个第二金属箔条的上表面与所述石墨烯层接触且下表面露出于所述第二聚酯膜外。

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建福，刘建，杨祖立，
申请(专利权)人：深圳库滕科勒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44