电子设备及其安装壳结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备，公开了一种电子设备及其安装壳结构。本实用新型专利技术中，电子设备的安装壳结构，包括：主板；壳体，罩住主板。主板朝向壳体的一侧为安装侧；发热元件，设置在主板的安装侧；屏蔽件，设置在主板的安装侧上，且罩住发热元件；第一柔性散热件，夹持在发热元件和屏蔽件之间；与发热元件背离安装侧的一侧相抵，也与屏蔽件朝向安装侧的一侧相抵持；第二柔性散热件，与第一柔性散热件相对设置，夹持在屏蔽件和壳体之间；与屏蔽件背离安装侧的一侧相抵持，也与壳体朝向安装侧的一侧相抵。与现有技术相比，使得发热元件的散热效果更好，且不影响屏蔽效果，提高设备性能。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其安装壳结构
本技术涉及电子设备，特别涉及电子设备及其安装壳结构。
技术介绍
电子设备如手机、平板、路由器等，在主板上均会连接有需要屏蔽干扰的发热元件，这些发热元件一般被屏蔽罩罩住，与外部其他元件隔绝。由于这些设置在屏蔽罩的发热元件的热量需要散发，现有的设备中，发热元件上表面与空气接触，通过空气辐射散热到屏蔽罩内，通过屏蔽罩的盖上开设有多个散热孔，通过散热孔散热到屏蔽罩外，又通过空气辐射热量与外壳接触，完成散热。整个散热是辐射散热，散热效率低，尤其对于大功率元器件的散热无法满足要求，且屏蔽罩的盖上的散热孔大小和疏密对辐射泄露量有很大影响，严重时妨碍电气性能。同时，在屏蔽罩的盖上开设散热孔，也使得信号泄露，影响设备性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子设备及其安装壳结构，使得发热元件的散热效果更好，且不影响屏蔽效果，提高设备性能。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种电子设备的安装壳结构，包括：主板；壳体，罩住所述主板；所述主板朝向所述壳体的一侧为安装侧；<br>发热元件，设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的安装壳结构，其特征在于，包括：/n主板；/n壳体，罩住所述主板；所述主板朝向所述壳体的一侧为安装侧；/n发热元件，设置在所述主板的安装侧；/n屏蔽件，设置在所述主板的安装侧上，且罩住所述发热元件；/n第一柔性散热件，夹持在所述发热元件和所述屏蔽件之间；与所述发热元件背离所述安装侧的一侧相抵，也与所述屏蔽件朝向所述安装侧的一侧相抵持；/n第二柔性散热件，与所述第一柔性散热件相对设置，夹持在所述屏蔽件和所述壳体之间；与所述屏蔽件背离所述安装侧的一侧相抵持，也与所述壳体朝向所述安装侧的一侧相抵。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的安装壳结构，其特征在于，包括：
主板；
壳体，罩住所述主板；所述主板朝向所述壳体的一侧为安装侧；
发热元件，设置在所述主板的安装侧；
屏蔽件，设置在所述主板的安装侧上，且罩住所述发热元件；
第一柔性散热件，夹持在所述发热元件和所述屏蔽件之间；与所述发热元件背离所述安装侧的一侧相抵，也与所述屏蔽件朝向所述安装侧的一侧相抵持；
第二柔性散热件，与所述第一柔性散热件相对设置，夹持在所述屏蔽件和所述壳体之间；与所述屏蔽件背离所述安装侧的一侧相抵持，也与所述壳体朝向所述安装侧的一侧相抵。


2.根据权利要求1所述的电子设备的安装壳结构，其特征在于，所述屏蔽件为屏蔽罩，包括：
底座，设置在所述主板的安装侧上，且围绕在所述发热元件四周；
盖体，与所述底座可拆卸连接，盖住所述底座。


3.根据权利要求2所述的电子设备的安装壳结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞佰红，
申请(专利权)人：宁波兴瑞电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33