紧凑型通信模块壳体装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种紧凑型通信模块壳体装置，包括：上壳体、下壳体、PCB、光纤导线槽、发热器件、上壳PCB屏蔽区域边框、下壳PCB屏蔽区域边框、上壳屏蔽结构以及下壳屏蔽结构，所述PCB设于所述上壳体与所述下壳体之间，所述PCB与所述上壳体之间设有光纤导线槽，所述PCB上表面一侧设有发热器件，所述PCB上表面另一侧设有上壳PCB屏蔽区域边框，所述PCB下表面一侧设有下壳PCB屏蔽区域边框，所述上壳体内部一侧设有上壳屏蔽结构，所述下壳体内部一侧设有下壳屏蔽结构，所述上壳PCB屏蔽区域边框、下壳PCB屏蔽区域边框、上壳屏蔽结构与下壳屏蔽结构的位置相对应。本实用新型专利技术满足了产品散热需求，节省了壳体空间。

【技术实现步骤摘要】
紧凑型通信模块壳体装置
本技术涉及通信
，具体地，涉及一种紧凑型通信模块壳体装置。
技术介绍
随着通信技术的进步以及客户对产品小型化、模块化的需要，要求产品在结构设计过程中，尽可能的在有限的空间内放置更多的器件，从而提供产品更多的功能，本壳体正是因应客户的这种需求而设计的。专利文献CN110108933A(申请号：201910537959.1)公开了一种带可插拔通信模块紧凑型导轨式三相多功能电能表，包括计量装置壳体，计量装置壳体内封装有485通信单元、脉冲输出单元、遥信检测单元、电流采样单元、电压采样单元、指示单元、存储器、计量芯片、MCU和电源模块，计量装置壳体的侧面设置级联接口，计量装置壳体的一侧端面设置电压输入接口。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种紧凑型通信模块壳体装置。根据本技术提供的紧凑型通信模块壳体装置，包括：上壳体、下壳体、PCB、光纤导线槽、发热器件、上壳PCB屏蔽区域边框、下壳PCB屏蔽区域边框、上壳屏蔽结构以及下壳屏蔽结构，所述PCB设于所述上壳体与所述下壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，包括：上壳体、下壳体、PCB、光纤导线槽、发热器件、上壳PCB屏蔽区域边框、下壳PCB屏蔽区域边框、上壳屏蔽结构以及下壳屏蔽结构，所述PCB设于所述上壳体与所述下壳体之间，所述PCB与所述上壳体之间设有光纤导线槽，所述PCB上表面一侧设有发热器件，所述PCB上表面另一侧设有上壳PCB屏蔽区域边框，所述PCB下表面一侧设有下壳PCB屏蔽区域边框，所述上壳体内部一侧设有上壳屏蔽结构，所述下壳体内部一侧设有下壳屏蔽结构，所述上壳PCB屏蔽区域边框、下壳PCB屏蔽区域边框、上壳屏蔽结构与下壳屏蔽结构的位置相对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，包括：上壳体、下壳体、PCB、光纤导线槽、发热器件、上壳PCB屏蔽区域边框、下壳PCB屏蔽区域边框、上壳屏蔽结构以及下壳屏蔽结构，所述PCB设于所述上壳体与所述下壳体之间，所述PCB与所述上壳体之间设有光纤导线槽，所述PCB上表面一侧设有发热器件，所述PCB上表面另一侧设有上壳PCB屏蔽区域边框，所述PCB下表面一侧设有下壳PCB屏蔽区域边框，所述上壳体内部一侧设有上壳屏蔽结构，所述下壳体内部一侧设有下壳屏蔽结构，所述上壳PCB屏蔽区域边框、下壳PCB屏蔽区域边框、上壳屏蔽结构与下壳屏蔽结构的位置相对应。


2.根据权利要求1所述的紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，所述光纤导线槽与所述上壳体、PCB与下壳体通过螺栓孔固定连接。


3.根据权利要求1所述的紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，所述光纤导线槽中部设有通孔。


4.根据权利要求1所述的紧凑型通信...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧玉鹏，张兴磊，汪超，
申请(专利权)人：上海循态信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31