一种麦克风芯片测试工装及系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种麦克风芯片测试工装及系统，测试工装包括：麦克风芯片转换插座，包括麦克风芯片放置部、转换电路板、插针；麦克风芯片放置部用于固定待测麦克风芯片；转换电路朝向待测麦克风芯片的一侧设有多个触点，背向待测麦克风芯片的一侧设有多个插针；转换插座，具有上部本体和下部针脚；测试底板，包括测试电路板，测试电路板信号连接多个转换插座。该麦克风芯片测试工装及系统提供了在麦克风芯片装机前的检测手段，解决了麦克风芯片无法在装机前检测的问题，大大降低重新拆装的风险，提高了整机安装良率。同时一个测试系统可以测试几乎所有封装的麦克风芯片，测试灵活度高，兼容性高，可有效提高生产和检测的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风芯片测试工装及系统
本技术涉及麦克风芯片测试
，尤其涉及一种麦克风芯片测试工装及系统。
技术介绍
随着消费类电子的增长需求，语音交互运用的广泛，麦克风的需求也日益增加，目前麦克风制造商虽会对其进行自动化检测，再加上运输过程，难免会有损坏。作为产品类厂商，如智能终端生产企业，在收到封装好的麦克风芯片后，通常只有安装到产品上之后才能整体对麦克风的性能做检测，一旦麦克风芯片无法正常工作或性能不达标，只能重新拆装，严重降低生产效率，同时降低了整机良率同时，现有麦克风芯片封装形式多种多样，其规格众多，焊盘数量、排布因规格不同而有差异，测试过程中现有技术无法针对不同规格、封装的麦克风芯片同时进行测试，这也会使生产和检测的效率大大降低。
技术实现思路
本技术公开一种麦克风芯片测试工装及系统，旨在解决现有技术中存在的技术问题。一种麦克风芯片测试工装，包括：麦克风芯片转换插座，包括麦克风芯片放置部、转换电路板、插针；所述麦克风芯片放置部用于固定待测麦克风芯片；所述转换电路朝向待测麦克风芯片的一侧设有多个触点，背向待测麦克风芯片的一侧设有多个插针；转换插座，具有上部本体和下部针脚，所述上部本体设有与所述多个插针相对应的多个插孔；测试底板，包括测试电路板，所述测试电路板信号连接多个转换插座。作为进一步优选的技术方案，所述麦克风芯片放置部包括用于容纳待测麦克风芯片的凹陷部以及固定件。作为进一步优选的技术方案，所述固定件包括固定板，所述固定板的一端具有活动铰链，另一端具有卡扣。作为进一步优选的技术方案，所述固定件包括固定板，所述固定板的两端具有卡扣。作为进一步优选的技术方案，所述转换电路板用于将所述多个触点中的部分或全部，与所述多个插针中的多个或全部信号连接。作为进一步优选的技术方案，所述测试电路板具有信号连接多路信号采集设备的接口。作为进一步优选的技术方案，所述测试底板上包括阵列排布的多个所述转换插座。本技术还提供了一种麦克风芯片测试系统，包括：两种或两种以上不同规格的麦克风芯片转换插座，每种规格的麦克风芯片转换插座用于匹配一种封装的麦克风芯片；每个所述麦克风芯片转换插座均包括麦克风芯片放置部、转换电路板、插针；所述麦克风芯片放置部用于固定待测麦克风芯片；所述转换电路朝向待测麦克风芯片的一侧设有多个触点，背向待测麦克风芯片的一侧设有8个插针；转换插座，具有上部本体和8个下部针脚，所述上部本体设有与所述8个插针相对应的8个插孔；测试底板，包括测试电路板，所述测试电路板信号连接多个转换插座；多路信号采集设备，信号连接所述测试电路板；上位机，信号连接所述多路信号采集设备。作为进一步优选的技术方案，所述不同封装的麦克风芯片包括硅麦芯片和驻极体芯片。本技术还提供了一种麦克风芯片转换插座，包括麦克风芯片放置部、转换电路板、插针；所述麦克风芯片放置部用于固定待测麦克风芯片；所述转换电路朝向待测麦克风芯片的一侧设有多个触点，背向待测麦克风芯片的一侧设有多个插针；所述麦克风芯片放置部包括用于容纳待测麦克风芯片的凹陷部以及固定件；所述固定件包括卡扣。本技术取得的有益效果：（1）本申请针对产品类厂商，提供了在麦克风芯片装机前的检测设备，解决了现有技术中麦克风芯片无法在装机前检测的问题。装机前检测将大大降低重新拆装的风险，提高了整机安装良率。（2）本申请的麦克风芯片测试工装及系统能够匹配多种不同封装的麦克风芯片，每种待测芯片对应一种麦克风芯片转换插座，不同封装的麦克风芯片转换插座具有相同的8个下部插针，所有麦克风芯片转换插座都插入阵列排布的转换插座中。使用时只需要将不同规格的待测麦克风芯片放入转换插座中，再将转换插座插入测试底板上的转换插座里就可以进行测试，一个测试系统可以测试几乎所有封装的麦克风芯片，测试灵活度高，兼容性高，可有效提高生产和检测的效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术实施例公开的麦克风芯片测试工装结构示意图。图2为本技术实施例公开的麦克风芯片转换插座的结构示意图。图3为本技术实施例公开的麦克风芯片转换插座与麦克风芯片的组合效果图。图4为本技术实施例公开的测试底板的结构示意图。图5为本技术实施例公开的麦克风芯片测试系统示意图。图6为本技术实施例公开的麦克风芯片测试系统的电路示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了解决现有技术中存在的问题，提供以下实施例。实施例一：结合图1，本实施方式的麦克风芯片测试工装，包括：麦克风芯片转换插座1，包括麦克风芯片放置部10、转换电路板15、插针14；麦克风芯片放置10部用于固定待测麦克风芯片8；转换电路15为PCB板，其朝向待测麦克风芯片8的一侧设有多个触点13，背向待测麦克风芯片8的一侧设有多个插针14。待测麦克风芯片8包括但不限于硅麦和驻极体两种类型，每种类型又可包括多种具体型号，比如硅麦：SPH1642HT5H、SPU0410HR5H、SPK0838HT4H，再如驻极体麦克风：POM-2730L-HD-R。通常不同型号具有不同的焊盘位置，每种麦克风芯片转换插座1的多个触点13与待测麦克风芯片8的焊盘位置相对应，当待测麦克风芯片8放入麦克风芯片放置部10后，每个触点13与焊盘良好接触，实现信号连接。触点13可以为转换电路板15上表面的漏铜，也可以采用连接件将触点13连接至转换电路板15。麦克风芯片放置部10包括用于容纳待测麦克风芯片8的凹陷部以及固定件。固定件包括固定板，跨国凹陷部的相对两条边而设置，固定板的一端具有活动铰链，另一端具有卡扣。或者可选地，固定板的两端均具有卡扣。卡扣与凹陷部边缘设置的凸块配合实现卡接功能。上述凹陷部可以为四边形结构，四边凸起，中间凹陷用于容纳待测麦克风芯片8。作为其他可选的实施方式，凹陷部为四边形结构，其中三条边设置凸起，另外一条边与中间凹陷平齐，以便于待测芯片置入。在一种图中未示出的实施方式中，固定件为设置与凹陷部相对两边内侧的凹槽，以使待测麦克风芯片8可以插入两条凹槽而被固定。转换电路板用于将所述多个触点中的部分或全部，与8个插针中的多个或全部信号连接。转换电路板具有过孔和引线，其将不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风芯片测试工装，其特征在于，包括：/n麦克风芯片转换插座，包括麦克风芯片放置部、转换电路板、插针；所述麦克风芯片放置部用于固定待测麦克风芯片；所述转换电路朝向待测麦克风芯片的一侧设有多个触点，背向待测麦克风芯片的一侧设有多个插针；/n转换插座，具有上部本体和下部针脚，所述上部本体设有与所述多个插针相对应的多个插孔；/n测试底板，包括测试电路板，所述测试电路板信号连接多个转换插座。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风芯片测试工装，其特征在于，包括：
麦克风芯片转换插座，包括麦克风芯片放置部、转换电路板、插针；所述麦克风芯片放置部用于固定待测麦克风芯片；所述转换电路朝向待测麦克风芯片的一侧设有多个触点，背向待测麦克风芯片的一侧设有多个插针；
转换插座，具有上部本体和下部针脚，所述上部本体设有与所述多个插针相对应的多个插孔；
测试底板，包括测试电路板，所述测试电路板信号连接多个转换插座。


2.根据权利要求1所述的麦克风芯片测试工装，其特征在于，所述麦克风芯片放置部包括用于容纳待测麦克风芯片的凹陷部以及固定件。


3.根据权利要求2所述的麦克风芯片测试工装，其特征在于，所述固定件包括固定板，所述固定板的一端具有活动铰链，另一端具有卡扣。


4.根据权利要求2所述的麦克风芯片测试工装，其特征在于，所述固定件包括固定板，所述固定板的两端具有卡扣。


5.根据权利要求1所述的麦克风芯片测试工装，其特征在于，所述转换电路板用于将所述多个触点中的部分或全部，与所述多个插针中的多个或全部信号连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘娟，
申请(专利权)人：北京瑞森新谱科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11