一种LORA无线模块的补强装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LORA无线模块技术领域，具体为一种LORA无线模块的补强装置，包括LORA无线模块本体，LORA无线模块本体的外侧套设有补强套，补强套设置有两个，其中一个补强套的表面开设有拼接槽，其中另一个补强套的表面设置有拼接板，拼接板插接在拼接槽中，拼接板的表面设置有伸入卡条，拼接槽的表面设置有收口卡条，补强套的内壁上设置有限位硅胶板，且补强套的表面开设有通孔；有益效果为：本实用新型专利技术提出的LORA无线模块的补强装置外侧套设补强套对LORA无线模块包括，且两个补强套通过拼接槽和拼接板配合连接，可实现轻松拼组和拆分，且补强套内部加设限位硅胶板避免LORA无线模块在两个补强套之间摆动而磨损。

【技术实现步骤摘要】
一种LORA无线模块的补强装置
本技术涉及LORA无线模块相关
，具体为一种LORA无线模块的补强装置。
技术介绍
LoRa作为一种无线技术，基于Sub-GHz的频段使其更易以较低功耗远距离通信，可以使用电池供电或者其他能量收集的方式供电。较低的数据速率也延长了电池寿命和增加了网络的容量。LoRa信号对建筑的穿透力也很强。LoRa的这些技术特点更适合于低成本大规模的物联网部署,可广泛的应用于物联网、集中抄表、工业控制等方向。可以说LoRa模块的应用还有很多方向，未来在物联网飞速发展的进程中，物联网模块将会发挥更多的优势。现有技术中，LoRa模块材质脆，在收放过程中易被压弯破损，或者多个LoRa模块叠放时易导致表面刮蹭和表面元器件掉落；为此，本技术提出一种LORA无线模块的补强装置用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LORA无线模块的补强装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LORA无线模块的补强装置，包括LORA无线模块本体，所述LORA无线模块本体的外侧套设有补强套，所述补强套设置有两个，其中一个补强套的表面开设有拼接槽，其中另一个补强套的表面设置有拼接板，所述拼接板插接在拼接槽中，拼接板的表面设置有伸入卡条，拼接槽的表面设置有收口卡条，补强套的内壁上设置有限位硅胶板，且补强套的表面开设有通孔，所述通孔的内部插接有金属柱，所述金属柱的其中一端设置有金属凸起，补强套的外壁开设有指槽，所述指槽的表面设置有阻尼条。优选的，所述补强套呈方形框体结构，拼接槽呈方形结构，拼接板呈方形板状结构，拼接板的表面开设有导入角，导入角朝向LORA无线模块本体。优选的，所述伸入卡条和收口卡条均呈半圆形柱体结构，伸入卡条设置有多个，多个伸入卡条沿着拼接板的表面排列分布，收口卡条处于拼接槽的开口处。优选的，所述通孔呈“T”字形圆形柱体结构，通孔设置有两个，两个通孔关于补强套的顶面短边中心对称分布，金属凸起处于通孔的外侧，且金属凸起的顶面直径小于金属柱的底部开口的口径。优选的，所述指槽呈方形结构，指槽设置有两个，两个指槽关于补强套的高度中心对称分布。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术提出的LORA无线模块的补强装置外侧套设补强套对LORA无线模块包括，且两个补强套通过拼接槽和拼接板配合连接，可实现轻松拼组和拆分，且补强套内部加设限位硅胶板避免LORA无线模块在两个补强套之间摆动而磨损；2.本技术提出的LORA无线模块的补强装置在补强套表面贯穿加设金属柱，金属柱顶部的金属凸起与上侧的补强套底部的通孔拼接后支撑力施加在金属柱和金属凸起上，方便多组套有补强套的LORA无线模块叠放。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术两组补强套叠放结构示意图；图3为本技术补强套结构示意图；图4为图1中A处结构放大示意图；图5为图2中B处结构放大示意图。图中：LORA无线模块本体1、补强套2、拼接槽3、拼接板4、伸入卡条5、收口卡条6、限位硅胶板7、通孔8、金属柱9、金属凸起10、指槽11、阻尼条12。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图5，本技术提供一种技术方案：一种LORA无线模块的补强装置，包括LORA无线模块本体1（型号参考F8L10S），LORA无线模块本体1的外侧套设有补强套2，补强套2设置有两个，其中一个补强套2的表面开设有拼接槽3，其中另一个补强套2的表面粘接有拼接板4，补强套2呈方形框体结构，拼接槽3呈方形结构，拼接板4呈方形板状结构，拼接板4的表面开设有导入角，导入角朝向LORA无线模块本体1，拼接板4插接在拼接槽3中，拼接板4的表面粘接有伸入卡条5，拼接槽3的表面粘接有收口卡条6，伸入卡条5和收口卡条6均呈半圆形柱体结构，伸入卡条5设置有多个，多个伸入卡条5沿着拼接板4的表面排列分布，收口卡条6处于拼接槽3的开口处，补强套2的内壁上粘接有限位硅胶板7，分别将两个补强套2从LORA无线模块本体1的两侧套入，直到拼接板4插入拼接槽3中，在此过程中多个伸入卡条5依次被收口卡条6挤压进入拼接槽3中，收口卡条6对伸入卡条5遮挡，在无外力抽拉时，伸入卡条5不会越过收口卡条6，此时拼接板4不会从拼接槽3内部脱离，此时的限位硅胶板7处于LORA无线模块本体1与补强套2内壁之间避免LORA无线模块本体1在两个补强套2之间摆动；补强套2的表面开设有通孔8，通孔8的内部插接有金属柱9，插接缝隙粘接固定，金属柱9的其中一端固定连接有金属凸起10，通孔8呈“T”字形圆形柱体结构，通孔8设置有两个，两个通孔8关于补强套2的顶面短边中心对称分布，金属凸起10处于通孔8的外侧，且金属凸起10的顶面直径小于金属柱9的底部开口的口径，补强套2的外壁开设有指槽11，指槽11的表面粘接有阻尼条12，指槽11呈方形结构，指槽11设置有两个，两个指槽11关于补强套2的高度中心对称分布，两个LORA无线模块本体1均套设有补强套2后，叠放在一起，上侧补强套2底部的通孔8与下侧的补强套2顶部的金属凸起10对接，叠放压实均施加在金属柱9和金属凸起10上。工作原理：实际工作时，分别将两个补强套2从LORA无线模块本体1的两侧套入，直到拼接板4插入拼接槽3中，在此过程中多个伸入卡条5依次被收口卡条6挤压进入拼接槽3中，收口卡条6对伸入卡条5遮挡，在无外力抽拉时，伸入卡条5不会越过收口卡条6，此时拼接板4不会从拼接槽3内部脱离，此时的限位硅胶板7处于LORA无线模块本体1与补强套2内壁之间避免LORA无线模块本体1在两个补强套2之间摆动，两个LORA无线模块本体1均套设有补强套2后，叠放在一起，上侧补强套2底部的通孔8与下侧的补强套2顶部的金属凸起10对接，叠放压实均施加在金属柱9和金属凸起10上。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LORA无线模块的补强装置，包括LORA无线模块本体（1），其特征在于：所述LORA无线模块本体（1）的外侧套设有补强套（2），所述补强套（2）设置有两个，其中一个补强套（2）的表面开设有拼接槽（3），其中另一个补强套（2）的表面设置有拼接板（4），所述拼接板（4）插接在拼接槽（3）中，拼接板（4）的表面设置有伸入卡条（5），拼接槽（3）的表面设置有收口卡条（6），补强套（2）的内壁上设置有限位硅胶板（7），且补强套（2）的表面开设有通孔（8），所述通孔（8）的内部插接有金属柱（9），所述金属柱（9）的其中一端设置有金属凸起（10），补强套（2）的外壁开设有指槽（11），所述指槽（11）的表面设置有阻尼条（12）。/n

【技术特征摘要】
1.一种LORA无线模块的补强装置，包括LORA无线模块本体（1），其特征在于：所述LORA无线模块本体（1）的外侧套设有补强套（2），所述补强套（2）设置有两个，其中一个补强套（2）的表面开设有拼接槽（3），其中另一个补强套（2）的表面设置有拼接板（4），所述拼接板（4）插接在拼接槽（3）中，拼接板（4）的表面设置有伸入卡条（5），拼接槽（3）的表面设置有收口卡条（6），补强套（2）的内壁上设置有限位硅胶板（7），且补强套（2）的表面开设有通孔（8），所述通孔（8）的内部插接有金属柱（9），所述金属柱（9）的其中一端设置有金属凸起（10），补强套（2）的外壁开设有指槽（11），所述指槽（11）的表面设置有阻尼条（12）。


2.根据权利要求1所述的一种LORA无线模块的补强装置，其特征在于：所述补强套（2）呈方形框体结构，拼接槽（3）呈方形结构，拼接板（4）呈方形板状结构，拼接板（4）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜伟，刘森文，
申请(专利权)人：厦门倍森特自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35