【技术实现步骤摘要】
一种安装稳定的电子芯片
本技术属于电子芯片
,具体涉及一种安装稳定的电子芯片。
技术介绍
电子芯片即IC芯片,是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片,IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片。现有的电子芯片,存在主要有贴装芯片和引脚插装焊接的安装方式,贴装较为简便但安装不够稳固,引脚插装焊接的芯片,在焊接引脚时容易出现相邻引脚焊接在一起的问题,为此我们提出一种安装稳定的电子芯片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种安装稳定的电子芯片,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电子芯片,存在主要有贴装芯片和引脚插装焊接的安装方式,贴装较为简便但安装不够稳固,引脚插装焊接的芯片,在焊接引脚时容易出现相邻引脚焊接在一起的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种安装稳定的电子芯片,包括安装壳和芯片本体,所述安装壳的上表面四角开设有安装孔,所述安装壳呈内四角滑环,且安装壳的内侧面开设有凹槽,所述凹槽的内顶面滑动嵌入有第二滑柱,且凹槽的内底面滑动嵌入有第一滑柱,所述第一滑柱的外表 ...
【技术保护点】
1.一种安装稳定的电子芯片,包括安装壳(1)和芯片本体(2),所述安装壳(1)的上表面四角开设有安装孔,其特征在于:所述安装壳(1)呈内四角滑环,且安装壳(1)的内侧面开设有凹槽(6),所述凹槽(6)的内顶面滑动嵌入有第二滑柱(14),且凹槽(6)的内底面滑动嵌入有第一滑柱(10),所述第一滑柱(10)的外表面套设有复位弹簧(11),所述第一滑柱(10)与第二滑柱(14)之间固定设置有齿条(9),所述凹槽(6)的内部通过转轴转动安装有压板(3),所述压板(3)的轴端固定设置有齿轮(12),所述齿条(9)与齿轮(12)啮合连接,所述安装壳(1)的外表面开设有贯穿凹槽(6)的滑 ...
【技术特征摘要】
1.一种安装稳定的电子芯片,包括安装壳(1)和芯片本体(2),所述安装壳(1)的上表面四角开设有安装孔,其特征在于:所述安装壳(1)呈内四角滑环,且安装壳(1)的内侧面开设有凹槽(6),所述凹槽(6)的内顶面滑动嵌入有第二滑柱(14),且凹槽(6)的内底面滑动嵌入有第一滑柱(10),所述第一滑柱(10)的外表面套设有复位弹簧(11),所述第一滑柱(10)与第二滑柱(14)之间固定设置有齿条(9),所述凹槽(6)的内部通过转轴转动安装有压板(3),所述压板(3)的轴端固定设置有齿轮(12),所述齿条(9)与齿轮(12)啮合连接,所述安装壳(1)的外表面开设有贯穿凹槽(6)的滑缝(8),所述滑缝(8)内滑动贯穿有连接杆(7),所述连接杆(7)的嵌入端与齿条(9)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种安装稳定的电子芯片,其特征在于:所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟雪和,
申请(专利权)人:深圳市兴嘉瑞电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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