机房温度控制系统技术方案

技术编号:25245215 阅读:33 留言:0更新日期:2020-08-11 23:36
本实用新型专利技术公开了机房温度控制系统,包括机房,所述机房的内顶部固定连接有湿度传感器,所述机房的右侧对称设置有两组通风孔,所述机房的右侧设置有两个安装槽,所述安装槽的内部固定连接有防尘网,两个所述防尘网的位置与两组通通风孔相对应,所述机房的左侧设置有安装口,所述安装口的内部固定连接有安装框,所述安装框的内部设置有加湿降温机构,所述机房的外侧固定连接有水箱,所述水箱上设置有供水机构,所述水箱的左侧设置有注水管。本实用新型专利技术结构设计合理,可在湿度低于正常数值时的情况下,立即对机房的内部进行加湿降温,避免机房的内部湿度过低,出现静电放电的现象,且可反复利用加湿水,减少水资源的浪费。

【技术实现步骤摘要】
机房温度控制系统
本技术涉及温度控制系统
,尤其涉及机房温度控制系统。
技术介绍
机房指电脑学习室;在IT业,机房普遍指的是电信、网通、移动、双线、电力以及政府或者企业等,存放服务器的,为用户以及员工提供IT服务的地方。机房内的服务器由于长期不间断的运行会不断的发热,温度过高就会对设备造成损坏,进而影响整个系统的运转,目前一般都是通过空调来控制温度和湿度,而大功率空调长时间工作电能消耗过大,所以当温湿度过高时才会启动运行,但当机房湿度变化时,空调临时启动将导致控湿不及时,无法及时控制服机房内的湿度,导致机房内的湿度低时,可能导致静电放电问题,可能会损坏元器件,不利于机房内元器件的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的机房温度控制系统,其可在湿度低于正常数值时的情况下,立即对机房的内部进行加湿降温,避免机房的内部湿度过低,出现静电放电的现象,且可反复利用加湿水,减少水资源的浪费。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:机房温度控制系统,包括机房,所述机房的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.机房温度控制系统,包括机房(5),其特征在于,所述机房(5)的内顶部固定连接有湿度传感器(1),所述机房(5)的右侧对称设置有两组通风孔(3),所述机房(5)的右侧设置有两个安装槽(4),所述安装槽(4)的内部固定连接有防尘网(2),两个所述防尘网(2)的位置与两组通通风孔(3)相对应,所述机房(5)的左侧设置有安装口(6),所述安装口(6)的内部固定连接有安装框(20),所述安装框(20)的内部设置有加湿降温机构,所述机房(5)的外侧固定连接有水箱(15),所述水箱(15)上设置有供水机构,所述水箱(15)的左侧设置有注水管(12),所述水箱(15)的内侧固定连接有液位传感器(13)。/...

【技术特征摘要】
1.机房温度控制系统,包括机房(5),其特征在于,所述机房(5)的内顶部固定连接有湿度传感器(1),所述机房(5)的右侧对称设置有两组通风孔(3),所述机房(5)的右侧设置有两个安装槽(4),所述安装槽(4)的内部固定连接有防尘网(2),两个所述防尘网(2)的位置与两组通通风孔(3)相对应,所述机房(5)的左侧设置有安装口(6),所述安装口(6)的内部固定连接有安装框(20),所述安装框(20)的内部设置有加湿降温机构,所述机房(5)的外侧固定连接有水箱(15),所述水箱(15)上设置有供水机构,所述水箱(15)的左侧设置有注水管(12),所述水箱(15)的内侧固定连接有液位传感器(13)。


2.根据权利要求1所述的机房温度控制系统,其特征在于,每组所述通风孔(3)由多个等间距设置的通风孔(3)组成,每个所述通风孔(3)均与安装槽(4)相通。


3.根据权利要求1所述的机房温度控制系统,其特征在于,所述加湿降温机构包括设置在安装框(20)内部的湿帘(21),所述安装框(20)的内部还设置有散热风扇(7),所述湿帘(21)位于散热风扇(7)的左侧,所述安装框(20)的内部设置有流...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢挺
申请(专利权)人:万霄上海信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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