陶瓷生片制造用脱模膜制造技术

[课题]提供：剥离性优异、在要成型的极薄的陶瓷生片中不易产生针孔缺陷、不易产生剥离时的裂纹等损伤的陶瓷生片成型用脱模膜。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模膜，其在聚酯薄膜的至少单面直接层叠或借助其他层层叠有0.2～3.5μm的脱模层，前述脱模层表面的区域表面粗糙度(Sa)为5～40nm、最大峰高度(Rp)为60nm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷生片制造用脱模膜
本专利技术涉及超薄层的陶瓷生片制造用脱模膜，详细而言，涉及制造超薄层的陶瓷生片时能制造抑制了针孔和厚度不均、剥离不良所导致的工序不良的发生者的、超薄层的陶瓷生片制造用脱模膜。
技术介绍
以往，以聚酯薄膜为基材、在其上层叠有脱模层的脱模膜被用于层叠陶瓷电容器(以下记作MLCC)、陶瓷基板等陶瓷生片成型用。近年来，随着层叠陶瓷电容器的小型化/大容量化，陶瓷生片的厚度也有薄膜化的倾向。陶瓷生片通过在脱模膜上涂覆含有钛酸钡等陶瓷成分和粘结剂树脂的浆料并干燥而成型。在成型后的陶瓷生片上印刷电极，从脱模膜剥离后，将陶瓷生片层叠、加压并裁切后，进行焙烧，涂布于外部电极，从而制造层叠陶瓷电容器。迄今为止，在聚酯薄膜的脱模层表面成型为陶瓷生片的情况下，脱模层表面的微小突起对成型的陶瓷生片造成影响，存在变得容易产生凹陷、针孔等缺陷的问题。因此，逐渐开发了多种用于实现具有优异平坦性的脱模层表面的方法(例如专利文献1)。然而，近年来，推进陶瓷生片的进一步薄膜化，逐渐要求1.0μm以下、更详细而言0.2μm～1.0μm的厚度的陶瓷生片。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷生片制造用脱模膜，其在聚酯薄膜的至少单面直接层叠或借助其他层层叠有0.2～3.5μm的脱模层，所述脱模层表面的区域表面粗糙度(Sa)为5～40nm、最大峰高度(Rp)为60nm以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171227 JP 2017-2511881.一种陶瓷生片制造用脱模膜，其在聚酯薄膜的至少单面直接层叠或借助其他层层叠有0.2～3.5μm的脱模层，所述脱模层表面的区域表面粗糙度(Sa)为5～40nm、最大峰高度(Rp)为60nm以下。


2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，脱模层是使涂膜固化而成的，所述涂膜至少包含：在1分子内具有3个以上反应性基团的能量射线固化型化合物(I)；以所述能量射线固化型化合物(I)为海成分、与所述能量射线固化型化合物(I)不相容且成为岛成分的树脂(II)；和，脱模成分(III)。


3.根据权利要求1或2所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，脱模层实质上不含有无机颗粒。


4.根据权利要求1～3中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：松尾有加，本乡有记，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP