用于切割透明和半透明基板的基于激光的系统技术方案

公开了一种用于高效地切割透明基板的系统。该系统包括与至少一个多焦点光学系统光通信的激光源(32)。激光源(32)向光学系统输出至少一个光信号(34)。光学系统定位在激光源(32)与待切割的基板(50)之间。光学系统包括可拆卸地耦接到至少一个基部构件(72)的至少一个壳体(70)。在其中形成有一个或多个孔口(76)的一个或多个板构件(74)可以耦接到壳体(70)、基部构件(72)中的至少一者或其二者。形成在板构件(74)上的孔口(76)可以被配置成允许光信号进入和离开光学系统。各种光学子组件可以被定位在光学系统内或耦接到光学系统。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于切割透明和半透明基板的基于激光的系统相关申请的交叉引用和优先权本申请要求2018年11月13日提交的美国申请No.62/760,877的优先权。
所公开的主题涉及一种用于切割基板的系统，更特别地，所公开的主题涉及一种用于激光切割透明和半透明基板的系统。
技术介绍
透明和半透明基板诸如玻璃基板目前在大量应用中使用。例如，大部分消费者电子设备诸如移动电话、“智能”电话、平板电脑等包括玻璃和/或玻璃状基板，用以保护显示设备等。此外，包括触屏技术显示器的电子设备变得常见。另外，透明和半透明基板诸如各种玻璃常用于航空航天应用、医疗设备、制造系统等。因此，目前制造各种大小和形状的玻璃基板，其中形成有各种几何特征。目前，存在用于制造玻璃基板的许多工艺。例如，机械钻削、切割、喷砂和表面抛光一定程度上都是用于在玻璃基板中制作各种特征的工艺。虽然这些机械工艺经证明在过去是有些用处的，但已确定了许多缺点。例如，机械加工中使用消耗材料。这样，取决于消耗材料的成本，加工的成本多少是可变的。此外，机械加工可能是劳动密集、耗时的工艺。然而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于切割基板的基于激光的系统，包括：/n至少一个激光源，所述至少一个激光源被配置成输出光信号；/n至少一个光学系统，所述至少一个光学系统与所述至少一个激光源光通信，其中，所述至少一个光学系统被定位在所述至少一个激光源与所述基板之间，其中，所述至少一个光学系统包括：/n至少一个基部构件；/n至少一个壳体，所述至少一个壳体与所述至少一个基部构件耦接；/n一个或多个板构件，所述一个或多个板构件与所述至少一个壳体或所述至少一个基部构件耦接，其中，所述一个或多个板构件包括一个或多个孔口，所述一个或多个孔口被配置成进入或离开所述至少一个光学系统；/n至少一个光束扩展器，所述至少一个光束扩展器被配置...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181113 US 62/760,8771.一种用于切割基板的基于激光的系统，包括：
至少一个激光源，所述至少一个激光源被配置成输出光信号；
至少一个光学系统，所述至少一个光学系统与所述至少一个激光源光通信，其中，所述至少一个光学系统被定位在所述至少一个激光源与所述基板之间，其中，所述至少一个光学系统包括：
至少一个基部构件；
至少一个壳体，所述至少一个壳体与所述至少一个基部构件耦接；
一个或多个板构件，所述一个或多个板构件与所述至少一个壳体或所述至少一个基部构件耦接，其中，所述一个或多个板构件包括一个或多个孔口，所述一个或多个孔口被配置成进入或离开所述至少一个光学系统；
至少一个光束扩展器，所述至少一个光束扩展器被配置成使所述光信号准直和/或扩展所述光信号的直径；
至少一个光束成形器，所述至少一个光束成形器被配置成生成高分辨率均匀功率分布的光信号；
一个或多个光束定向器；以及
至少一个多带透镜组件，所述至少一个多带透镜组件被配置成使所述光信号聚焦到所述基板上的多个离散位置。


2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述至少一个激光源包括q开关Nd:YAG激光器。


3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述至少一个激光源被配置成输出波长约1064nm的所述光信号。


4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述至少一个激光源还包括脉冲超快激光系统。


5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述至少一个激光源还包括皮秒激光源。


6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述至少一个激光源还包括亚皮秒激光源。


7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述至少一个激光源还包括光纤激光器或光纤放大器。

【专利技术属性】
技术研发人员：缪正熙，
申请(专利权)人：准晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国香港;81