一种一体化射频连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种一体化射频连接器，包括射频连接器主体，所述射频连接器主体内形成射频通路，该一体化射频连接器还设有直流通路，所述直流通路于所述射频连接器主体外侧与射频连接器主体固定并与所述射频通路电性连接。由于采用射频通路与直流通路分空间设置，使射频通路具备独立的腔体式结构，结构完全属于同轴电缆形式，尺寸可以大大缩小，同时匹配特性优秀，具备更宽的带宽。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化射频连接器
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种一体化射频连接器。
技术介绍
5G时代双子星“1+1”天馈方案解决4G/5G网络覆盖，需求一副天线集成所有4G网络制式天线，因此天线频段/端口越来越多，十五频三十端口天线已经推向市场。天线端口数多、结构复杂，端口与阵列如何对应排查就非常困难，因此AISG3.0需求天线射频端口支持PING功能来检查通路情况，每个射频端口需配置输出OOK直流信号的馈套筒式电容。参见图1，现有的集成有馈电器(BiasTee，简称BT)的射频连接器中，直流通路和射频通路均在一个金属腔体内实现，直流通路包含低通直流滤波电路，低通直流滤波电路往往由集总原件滤波电容、电感组成，占据空间巨大，导致天线内部布局困难、同时无法与射频接头集成，成本增加显著且装配复杂、不经济。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种射频通路和直流通路分空间布局，以缩小尺寸的一体化射频连接器。为实现该目的，本专利技术采用如下技术方案：一种一体化射频连接器，包括射频连接器主体，所述射频连接器主体内形成射频通路，该一体化射频连接器还设有直流通路，所述直流通路于所述射频连接器主体外侧与射频连接器主体固定并与所述射频通路电性连接。优选地，所述射频连接器主体包括外导体、接头内导体及耦合内导体；所述外导体呈中空筒体状并且两端均设有开口；所述接头内导体设于所述外导体内并沿所述外导体轴向延伸，其靠近外导体一端开口的一端用作天线端口；所述耦合内导体的一端嵌套于接头内导体远离天线端口的一端形成套筒式电容，耦合内导体的另一端靠近外导体另一端设置并用作基站端口。优选地，所述直流通路包括电感，所述电感设于所述外导体外侧，其一端穿过外导体与所述接头内导体连接。优选地，所述直流通路还包括滤波电容，所述滤波电容连接于电感远离外导体的一端并与所述电感构成滤波电路。优选地，所述外导体上形成安装窗口，所述安装窗口沿外导体轴向延伸，所述滤波电容穿设于所述安装窗口。优选地，所述外导体还在靠近所述安装窗口的位置处设有隔离杯，用于实现滤波电容与外导体之间的绝缘。优选地，所述外导体与所述电感的引脚之间填充有防水圈。进一步地，该一体化射频连接器还包括保护壳，所述保护壳与所述外导体连接并将所述直流通路罩设于其内。优选地，所述射频连接器主体还设有定位介质块，所述定位介质块套设于所述耦合内导体远离接头内导体的一端并与外导体抵接且使耦合内导体与接头内导体共轴设置。优选地，所述外导体远离接头内导体的一端轴向延伸形成焊接槽；所述耦合内导体的一端穿出所述外导体并可被支撑于所述焊接槽内与外接的同轴电缆芯线焊接。与现有技术相比，本专利技术具备如下优点：1.本专利技术的一体化射频连接器中，将馈套筒式电容集成于射频连接器上，其中将直流通路设在射频连接器主体一侧与射频连接器主体固定并电连接，可以实现直流信号与射频信号的传输。由于采用射频通路与直流通路分空间设置，使射频通路具备独立的腔体式结构，结构完全属于同轴电缆形式，尺寸可以大大缩小，同时匹配特性优秀，具备更宽的带宽。2.本专利技术的一体化射频连接器中，直流通路设置低频滤波电路，可以进一步过滤高频信号，滤波特性和抑制指标更为优秀。【附图说明】图1是常规设计方案馈电器BT的设计原理图；图2是本专利技术的集成馈电器BT的一体化射频连接器原理图；图3为本专利技术一种实施方式的一体化射频连接器的立体图；图4为图3所示一体化射频连接器去除保护壳后的结构示意图；图5为图4所示一体化射频连接器的分解图；图6为图5所示一体化射频连接器的剖视图。【具体实施方式】下面结合附图和示例性实施例对本专利技术作进一步地描述，其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出本专利技术的特征是不必要的，则将其省略。参见图2至图6，本专利技术涉及一种一体化射频连接器100，集成有馈电器，用于连接天线(图中未示出，下同)、RCU(图中未示出，下同)及基站(图中未示出，下同)，实现天线、RCU与基站之间的信号交互。该一体化射频连接器100设有天线端口(未标号，下同)、DC端口(未标号，下同)和基站端口(未标号，下同)，以对应连接于天线、RCU和基站。具体地，该一体化射频连接器100设有射频通路10和直流通路20，射频通路10形成于天线端口和基站端口之间，用于实现射频信号在天线与基站之间的传输，直流通路20形成于基站端口和DC端口之间，允许低频信号和直流信号通过，通过DC端口连接至RCU(图中未示出，下同)，以实现远程控制单元(RemoteControlUnit，简称RCU)与基站之间的OOK信号传输，并将馈线中的直流电供给RCU。本专利技术的射频通路10形成于一同轴结构的射频连接器(为了与“一体化射频连接器100”相互区分，以下称“射频连接器主体1”)内，直流通路20设在射频连接器主体1外侧、与射频连接器主体1固定并电性连接，从而将射频通路10与直流通路20分两个空间设置，使射频通路10具备独立的腔体式结构，结构完全属于同轴电缆形式，尺寸可以大大缩小，同时匹配特性优秀，具备更宽的带宽。请结合图5和图6，优选地，所述射频连接器主体1包括外导体11、接头内导体12、接头介质13、耦合内导体14、耦合介质套15及定位介质块16。所述外导体11呈中空筒体状，其两端均设有开口。该外导体11包括前壳体(未标号，下同)和后壳体(未标号，下同)，所述前壳体和后壳体可拼接形成完整的外导体11，其中外导体11两端开口对应开设在前壳体前端和后壳体后端。通过将外导体11设成分体结构，方便内部的导体(接头内导体12和耦合内导体14)及各种介质的安装及定位。所述接头内导体12呈柱状，设于所述外导体11内并沿外导体11的轴向延伸。接头内导体12的一端靠近前壳体一端的开口处，借助接头介质13固定于所述外导体11内，接头内导体12的该端作为基站端口，用于电连接到基站。接头内导体12的另一端设置有沿轴向延伸的套接孔(未标示，下同)。所述耦合内导体14也呈柱状，其一端外周套接有耦合介质套15，并且插置于所述套接孔内，由此，耦合内导体14与耦合介质套15和接头内导体12之间构成一个套筒式电容。耦合内导体14另一端延伸到后壳体一端的开口处，借助定位介质块16固定于后壳体内，并且该端用作天线端口，用于经射频传输线(未标示，下同)连接到天线。由前文可知，射频连接器主体1为同轴结构，因此，外导体11、接头内导体12及耦合内导体14之间共轴设置，即三者的轴线相互重合，构成与同轴电缆结构相同的同轴射频连接器1。其中，所述接头介质13和定位介质块16对应套接在接头内导体12和耦合内导体14的外周，并对应与前壳体和后壳体的内壁抵接，使接头内导体12和耦合内导体14的轴线与外导体11的轴线相互重合。另外，接头介质13和定位介质块16也使接头内导体12、耦合内导体14与外导体11之间保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化射频连接器，包括射频连接器主体，所述射频连接器主体内形成射频通路，其特征在于，还设有直流通路，所述直流通路于所述射频连接器主体外侧与射频连接器主体固定并与所述射频通路电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化射频连接器，包括射频连接器主体，所述射频连接器主体内形成射频通路，其特征在于，还设有直流通路，所述直流通路于所述射频连接器主体外侧与射频连接器主体固定并与所述射频通路电性连接。


2.根据权利要求1所述的一体化射频连接器，其特征在于，所述射频连接器主体包括外导体、接头内导体及耦合内导体；
所述外导体呈中空筒体状并且两端均设有开口；
所述接头内导体设于所述外导体内并沿所述外导体轴向延伸，其靠近外导体一端开口的一端用作天线端口；
所述耦合内导体的一端嵌套于接头内导体远离天线端口的一端形成套筒式电容，耦合内导体的另一端靠近外导体另一端设置并用作基站端口。


3.根据权利要求2所述的一体化射频连接器，其特征在于，所述直流通路包括电感，所述电感设于所述外导体外侧，其一端穿过外导体与所述接头内导体连接。


4.根据权利要求3所述的一体化射频连接器，其特征在于，所述直流通路还包括滤波电容，所述滤波电容连接于电感远离外导体的一端并与所述电感构成滤波电路。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，贾飞飞，杨仲凯，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44