一种具有六陷波的高性能介质波导滤波器及通信设备制造技术

技术编号:25228744 阅读:71 留言:0更新日期:2020-08-11 23:16
本发明专利技术属于通信技术领域,涉及一种具有六陷波的高性能介质波导滤波器及通信设备;所述滤波器包括陶瓷介质体,陶瓷介质体外侧通过金属化处理形成金属屏蔽层;在陶瓷介质体的一侧表面设置有十个谐振盲孔,且这十个谐振盲孔呈两行五列的结构排列;在陶瓷介质体的另一侧表面设置有至少三个大小以及深度可调的耦合盲孔;在陶瓷介质体上设置有一到三个通槽和至少一个通孔;其中,每个通槽设置于不同的相邻两列谐振盲孔的中间,每个通孔设置于不同的相邻谐振盲孔之间,且通槽的体积大于通孔的体积;本发明专利技术减少了通槽的数量以提高整体机械强度;并且增大了谐振腔的单腔尺寸,能够有效提高器件的Q值,降低了插损,降低胚体压制难度,也减少变形量。

【技术实现步骤摘要】
一种具有六陷波的高性能介质波导滤波器及通信设备
本专利技术属于通信
,涉及一种介质滤波器,尤其涉及一种具有六陷波的高性能介质波导滤波器及通信设备。
技术介绍
滤波器是微波通信系统中不可或缺的电子元件,其性能决定了通信系统的质量。随着5G通信技术的到来,5G基站天线端口数从传统8端口增加到64端口、128端口,大幅度提升了滤波器的需求量。因此,小体积、轻量化、高性能滤波器应运而生且势在必行。而介质波导滤波器综合了腔体滤波器和传统介质滤波器的优良性能,故成为5G通信设备中最佳选择。传统的波导滤波器为空气填充的金属腔结构,其金属材料边缘起到了电磁屏蔽和结构支撑的作用。但较大体积和重量已经不能满足5G基站小形化的要求。而介质波导滤波器采用高介电常数陶瓷材料填充、压制成形,起到电磁波传导和结构支撑作用。同时,由陶瓷粉体材料制作而成的谐振器,其优点是体积小、便于实现电路集成、温度稳定性高,以及在使用上不受频率限制。现有技术一般采用10阶4陷波、9阶4陷波等多阶介质滤波器结构;例如中国专利CN106910969A给出了一种五阶、八阶介质波导滤波器;但是该方案主要针对述现有多阶介质波导滤波器的耦合桥存在长度/耦合量受限于铣削刀具尺寸的问题,以及多阶滤波器体积较大的问题;但并没有解决矩形度不高、滤波器高损耗等问题,也不能提高滤波器的带外抑制。申请人于2019年11月申请了一种十阶六陷波的介质波导滤波器(CN110797613A),该专利能够解决矩形度不高、滤波器高损耗等问题,也可以提高滤波器的带外抑制等问题,但是研究人员在制造过程中发现,该产品由于采用了四个通槽结构,导致整体的机械强度不够强,其阻带抑制还需要再提高,且在加工制造方面也不够方便。
技术实现思路
基于现有技术存在的问题,本专利技术为了解决在减小滤波器插损的情况下实现基站滤波器的高矩形度性能要求的技术问题,基于十阶六陷波结构,提出了一种具有六陷波的高性能介质波导滤波器及通信设备。在本专利技术的第一方面,本专利技术提供了一种具有六陷波的高性能介质波导滤波器,包括陶瓷介质体,陶瓷介质体外侧通过金属化处理形成金属屏蔽层;在陶瓷介质体的一侧表面设置有十个谐振盲孔,且这十个谐振盲孔呈两行五列的结构排列,形成十阶结构;在陶瓷介质体的另一侧表面设置有至少三个大小以及深度可调的耦合盲孔;在陶瓷介质体上设置有一到三个通槽和至少一个通孔;其中,每个通槽设置于不同的相邻两列谐振盲孔的中间,每个通孔设置于不同的相邻谐振盲孔之间,且通槽的体积大于通孔的体积。进一步的,耦合盲孔可以为三个也可以为四个或者五个等等,耦合盲孔的深度可以根据滤波器的性能进行调整,当孔深为零时,即可去掉该耦合盲孔。优选的,所述耦合盲孔为三个,第一个耦合盲孔位于第一列与第二列谐振盲孔中任意两个相邻谐振盲孔之间;第二个耦合盲孔位于第三列与第四列谐振盲孔中任意两个相邻谐振盲孔之间;第三个耦合盲孔位于第四列与第五列谐振盲孔中任意两个相邻谐振盲孔之间。进一步的,所述耦合盲孔为圆形、矩形、腰形或椭圆形;本专利技术优选为圆形。优选的,所述耦合盲孔、谐振盲孔的最下端的底部边缘均可以为导角,可以可以提高功率容量,方便制造,能够增大器件的成品率,减少变形量。进一步的,所述通槽的形状包括呈腰形、弧形、长条形、T形、L形或十字形中任意一种或多种。进一步的,腰形和长条形的通槽的长度可调,且角度可调,即可以呈横向或者纵向设置,极端情况下,可以以一定倾斜角度进行设置。进一步的,T形、L形或十字形具有槽臂,所述通槽的槽臂长度可调,且槽身也可调。进一步的,所述介质波导滤波器还包括在陶瓷介质体的另一侧表面设置对称的输入输出盲孔。在本专利技术的第二方面,本专利技术还提供了一种通信设备,包括上述的新型的十阶六陷波的介质波导滤波器。本专利技术的有益效果:本专利技术针对现有的十阶六陷波的介质波导滤波器机械强度不足、加工制造复杂以及阻带抑制较低等问题,本专利技术提出了一种具有六陷波的高性能介质波导滤波器,通过减少了通槽的数量提高了整体机械强度;同时由于以尺寸较小的通孔替代通槽,相当于就等效增大了谐振腔的单腔尺寸,能够有效提高器件的Q值,降低了插损,降低胚体压制难度,也减少变形量;另外,本专利技术采用了所设置的三个谐振盲孔,分别靠近第一列、最后一列谐振盲孔的几何中心以及位于任意相邻的谐振盲孔之间;可以增强滤波器的阻带抑制;总而言之,通过本专利技术对各个结构的设置;使得本专利技术具有制备工艺简单,便于批量生产的特性。附图说明图1为本专利技术采用的10阶6陷波的拓扑结构图;图2为实施例一采用的一种介质波导滤波器的结构图;图3为实施例二采用的一种介质波导滤波器的结构图;图4为实施例三采用的一种介质波导滤波器的结构图;图5为实施例四采用的一种介质波导滤波器的结构图;图6为实施例五采用的一种介质波导滤波器的结构图;图7为本专利技术实施例的介质波导滤波器边带效果图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是,文中所称元件与另一个元件“固定”时,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反,当元件被称作“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。如图1所示,本实施例给出一种10阶6陷波的拓扑结构构造,通过增加从输入到输出的信号传输路径,并控制路径之间的相位差;图1中10个数字可以代表10个谐振盲孔,形成10阶6陷波构造;本专利技术中,将拓扑结构图中连线之处开窗通过控制耦合的极性产生交叉耦合。实施例一如图2所示,一种具有六陷波的高性能介质波导滤波器,包括陶瓷介质体100,陶瓷介质体100外侧通过金属化处理形成金属屏蔽层;在陶瓷介质体100的一侧表面设置有十个谐振盲孔200,且这十个谐振盲孔200呈两行五列的结构排列,形成十阶结构;在陶瓷介质体的另一侧表面设置有三个大小以及深度可调的耦合盲孔300;在陶瓷介质体上设置两个通槽400和四个通孔500。其中,一个通槽400设置于第二列与第三列谐振盲孔200的中间,另一个通槽设置于第三列与第四列谐振盲孔200的中间;也即是设置于由四个谐振盲孔200构成的区域中,该通槽400可以靠近任意这四个谐振盲孔中任意一个谐振盲孔,也可以位于该区域的正中央。在本实施例中,固定设置了四个开口通孔500,这四个通孔500呈对称分布,分别设置第一列与第二列中相邻两个谐振盲孔之间,以及第四列与第五列中相邻两个谐本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种具有六陷波的高性能介质波导滤波器,包括陶瓷介质体,陶瓷介质体外侧通过金属化处理形成金属屏蔽层;在陶瓷介质体的一侧表面设置有十个谐振盲孔,且这十个谐振盲孔呈两行五列的结构排列,形成十阶结构;其特征在于:在陶瓷介质体的另一侧表面设置有至少三个大小以及深度可调的耦合盲孔;在陶瓷介质体上设置有一到三个通槽和至少一个通孔;其中,每个通槽设置于不同的相邻两列谐振盲孔的中间,每个通孔设置于不同的相邻谐振盲孔之间,且通槽的体积大于通孔的体积。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有六陷波的高性能介质波导滤波器,包括陶瓷介质体,陶瓷介质体外侧通过金属化处理形成金属屏蔽层;在陶瓷介质体的一侧表面设置有十个谐振盲孔,且这十个谐振盲孔呈两行五列的结构排列,形成十阶结构;其特征在于:在陶瓷介质体的另一侧表面设置有至少三个大小以及深度可调的耦合盲孔;在陶瓷介质体上设置有一到三个通槽和至少一个通孔;其中,每个通槽设置于不同的相邻两列谐振盲孔的中间,每个通孔设置于不同的相邻谐振盲孔之间,且通槽的体积大于通孔的体积。


2.根据权利要求1所述的一种具有六陷波的高性能介质波导滤波器,其特征在于,至少三个大小以及深度可调的耦合盲孔中第一个耦合盲孔位于第一列与第二列谐振盲孔中任意两个相邻谐振盲孔之间;第二个耦合盲孔位于第三列与第四列谐振盲孔中任意两个相邻谐振盲孔之间;第三个耦合盲孔位于第四列与第五列谐振盲孔中任意两个相邻谐振盲孔之间。


3.根据权利要求2所述的一种具有六陷波的高性能介质波导滤波器,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋廷利彭胜春靳文婷罗文汀谢小东
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十六研究所
类型:发明
国别省市:重庆;50

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