一种印花机高强度芳纶印花导带制造技术

本发明专利技术公开了一种印花机高强度芳纶印花导带，所述制备方法如下：步骤一：材料准备：导带用布料基材；基材采用底层布、芳纶布、网格布；步骤二：布料裁切：底层布、网格布按8%缩率下料，芳纶布按5‰缩率下料；步骤三：分层压合：每2层进行压合；步骤四：做接头：自动打齿、熨平、涂粘合剂、固定接头；步骤五：覆面胶：将压延好的的胶片均匀覆在结构布表面，进行低温压实；步骤六：硫化：将覆好胶片成型好的导带进行硫化；本发明专利技术，在13‑17MPa压力下，温度110‑130℃下每2层进行压合，层间结合不用胶水粘合，导带不易分层；采用挤出压延的方式生产的芳纶印花导带，密度大，耐温高，表面更平整；导带结构更致密，更耐腐蚀；降低了分子流动性，接口更牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种印花机高强度芳纶印花导带
本专利技术属于印花导带
，具体涉及一种印花机高强度芳纶印花导带。
技术介绍
与传统橡胶导带不同，新一代的印花导带强力层采用Polyester聚酯材质或者Aramid芳纶材质。芳纶印花导带特点：芳纶材质：适合双马达伺服传动的平网，较长尺寸导带，一般导带长度在45米以上。现有的印花导带制备时存在着强度低，不平整以及导带分层的问题。为了增加印花导带的强度、平整度以及降低导带的分层，为此我们提出一种印花机高强度芳纶印花导带。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印花机高强度芳纶印花导带，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芳纶印花导带制备时存在着强度低，不平整以及导带分层的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种印花机高强度芳纶印花导带，所述制备方法如下：步骤一：材料准备：导带用布料基材；基材采用底层布、芳纶布、网格布；步骤二：布料裁切：底层布、网格布按8%缩率下料，芳纶布按5‰缩率下料；步骤三：分层压合：每2层进行压合；步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印花机高强度芳纶印花导带，其特征在于：所述制备方法如下：/n步骤一：材料准备：导带用布料基材；基材采用底层布、芳纶布、网格布；/n步骤二：布料裁切：底层布、网格布按8%缩率下料，芳纶布按5‰缩率下料；/n步骤三：分层压合：每2层进行压合；/n步骤四：做接头：自动打齿、熨平、涂粘合剂、固定接头；/n步骤五：覆面胶：将压延好的的胶片均匀覆在结构布表面，进行低温压实；/n步骤六：硫化：将覆好胶片成型好的导带进行硫化；/n步骤七：打磨：使用自动打磨机打磨至标准厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种印花机高强度芳纶印花导带，其特征在于：所述制备方法如下：
步骤一：材料准备：导带用布料基材；基材采用底层布、芳纶布、网格布；
步骤二：布料裁切：底层布、网格布按8%缩率下料，芳纶布按5‰缩率下料；
步骤三：分层压合：每2层进行压合；
步骤四：做接头：自动打齿、熨平、涂粘合剂、固定接头；
步骤五：覆面胶：将压延好的的胶片均匀覆在结构布表面，进行低温压实；
步骤六：硫化：将覆好胶片成型好的导带进行硫化；
步骤七：打磨：使用自动打磨机打磨至标准厚度。


2.根据权利要求1所述的一种印花机高强度芳纶印花导带，其特征在于：所述步骤一中，底层布1层、芳纶布1层、...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡照友，
申请(专利权)人：昆山市华峰制带有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32