一种电路板上的散热结构制造技术

本实用新型专利技术适用于电子器件上的散热结构领域，提供了一种电路板上的散热结构，其特征在于，包括散热框架、第一风扇支架、第二风扇支架、第一风扇、第二风扇、液氮罐、温度传感器及铜管散热板，四个第一风扇实现大量空气进入电路板上空并带走热量，再通过第二风扇排出热风，第一风扇与第二风扇的配合使用加快风速并且空气流动路线固定。液氮罐的加入使得高负荷工作产生大量热量时，能够实现快速降温的功能，避免电路板因高温而烧坏。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板上的散热结构
本技术属于电子器件上的散热结构领域，尤其涉及一种电路板上的散热结构。
技术介绍
随着电脑工业迅速发展，在电子装置要求多元化及小型化的趋势下，电路板上电子元件的积集度日益增加，使得电子元件的绝缘与散热问题更加重要，尤其是在许多控制设备、测量仪器、电器设备、电脑外围设备等装置中必须使用的功率电晶体，因为其主要功能为信号处理或功率驱动，且通常是处理较大功率的信号，因此所发出的热量较大，更需要处理散热的问题。为解决电子装置内部散热的问题，在电子装置内部发热的电路板上通常设置各种散热器，以于电子装置工作时将电路板上电子元件所产生的热量转移并进行散热。现如今，大多数电路板的散热结构在散热效率上存在一定的不足，且体积较大，不易安装在电路板上，当电路板功耗增加，散热结构增加散热的方法多是增加风扇转速或者冷却液流速，这样的方法散热降温，短时间内效果不明显。
技术实现思路
本技术提供一种电路板上的散热结构，旨在解决
技术介绍
中提及的问题。本技术是这样实现的，一种电路板上的散热结构，其特征在于，包括散热框架、第一风扇支架、第二风扇支架、第一风扇、第二风扇、液氮罐、温度传感器及铜管散热板，所述散热框架在侧面的中心位置上形成有四个圆孔，相对两个所述圆孔的圆心连线垂直，所述第一风扇支架安装在所述圆孔上，所述第一风扇安装在所述第一风扇支架上，所述第二风扇支架包括十字架及圆环，所述十字架位于两个所述圆孔圆心连线的正上方，所述液氮罐安装在所述十字架上且方向朝下，所述液氮罐上安装有控制阀，所述第二风扇安装在所述第二风扇支架的圆环上且方向朝下，所述铜管散热板上安装有所述温度传感器，所述温度传感器连接外部控制器，所述散热框架上的四角处形成有第一定位孔，所述铜管散热板上的四角处形成有第二定位孔，所述第一定位孔与所述第二定位孔沿竖直方向对齐，所述铜管散热板与所述散热框架之间安装有电路板，所述第一风扇与第二风扇连接外部电源。更进一步，所述第一风扇支架上形成有定位孔，插入螺栓将所述第一风扇支架固定安装在所述散热框架上。更进一步，所述十字架的末端形成有定位孔，插入螺栓将所述第二风扇支架固定安装在所述散热框架上。更进一步，所述第一风扇的风向是由所述散热框架外部向所述散热框架内部。更进一步，所述第二风扇的风向是由所述散热框架内部向所述散热框架外部。更进一步，所述液氮罐上安装的所述控制阀连接外部控制器。将电路板安装在铜管散热板与散热框架之间，通过向定位孔插入螺钉固定，电路板工作，产生热量，通过铜管散热板吸收电路板上的热量来降低电路板上的温度，散热框架上的第一风扇将外部的正常温度的风吸入散热框架内，再通过第二风扇将内部的风排出道外部，当轻负荷与中等负荷工作时，电路板的散热是很严重，温度传感器检测温度超过一定温度时，外部控制器控制液氮罐上的控制阀打开，释放氮气，当温度传感器检测到温度降到临界值时，外部控制器控制控制阀关闭，与现有技术相比，本技术的有益效果是：四个第一风扇实现大量空气进入电路板上空并带走热量，再通过第二风扇排出热风，第一风扇与第二风扇的配合使用加快风速并且空气流动路线固定。液氮罐的加入使得高负荷工作产生大量热量时，能够实现快速降温的功能，避免电路板因高温而烧坏。附图说明图1是本技术的左右二等角轴结构示图；图2是本技术的左侧结构示图；图3是本技术的仰视结构示图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参考图1至图3所示的一种电路板上的散热结构，包括散热框架1、第一风扇支架2、第二风扇支架3、第一风扇4、第二风扇5、液氮罐6、温度传感器7及铜管散热板8，所述散热框架1在侧面的中心位置上形成有四个圆孔101，相对两个所述圆孔101的圆心连线垂直，所述第一风扇支架2安装在所述圆孔101上，所述第一风扇4安装在所述第一风扇支架2上，所述第二风扇支架3包括十字架301及圆环302，所述十字架301位于两个所述圆孔101圆心连线的正上方，所述液氮罐6安装在所述十字架301上且方向朝下，所述液氮罐6上安装有控制阀，所述第二风扇5安装在所述第二风扇支架3的圆环302上且方向朝下，所述铜管散热板8上安装有所述温度传感器7，所述温度传感器7连接外部控制器，所述散热框架1上的四角处形成有第一定位孔102，所述铜管散热板8上的四角处形成有第二定位孔801，所述第一定位孔102与所述第二定位孔801沿竖直方向对齐，所述铜管散热板8与所述散热框架1之间安装电路板，所述第一风扇4与第二风扇5连接外部电源。；所述第一风扇支架2上形成有定位孔，插入螺栓将所述第一风扇支架2固定安装在所述散热框架1上；所述十字架301的末端形成有定位孔，插入螺栓将所述第二风扇支架3固定安装在所述散热框架1上；所述第一风扇4的风向是由所述散热框架1外部向所述散热框架1内部；所述第二风扇5的风向是由所述散热框架1内部向所述散热框架1外部；所述液氮罐6上安装的所述控制阀连接外部控制器。将电路板安装在铜管散热板8与散热框架1之间，通过向定位孔插入螺钉固定，电路板工作，产生热量，通过铜管散热板8吸收电路板上的热量来降低电路板上的温度，散热框架1上的第一风扇4将外部的正常温度的风吸入散热框架1内，再通过第二风扇5将内部的风排出道外部，当轻负荷与中等负荷工作时，电路板的散热是很严重，温度传感器7检测温度超过一定温度时，外部控制器控制液氮罐6上的控制阀打开，释放氮气，当温度传感器7检测到温度降到临界值时，外部控制器控制控制阀关闭，与现有技术相比，本技术的有益效果是：四个第一风扇4实现大量空气进入电路板上空并带走热量，再通过第二风扇5排出热风，第一风扇4与第二风扇5的配合使用加快风速并且空气流动路线固定。液氮罐6的加入使得高负荷工作产生大量热量时，实现快速降温的功能，避免电路板因高温而烧坏。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板上的散热结构，其特征在于，包括散热框架(1)、第一风扇支架(2)、第二风扇支架(3)、第一风扇(4)、第二风扇(5)、液氮罐(6)、温度传感器(7)及铜管散热板(8)，所述散热框架(1)在四个侧面的中心位置上形成有四个圆孔(101)，相对两个所述圆孔(101)的圆心连线垂直，所述第一风扇支架(2)安装在所述圆孔(101)上，所述第一风扇(4)安装在所述第一风扇支架(2)上，所述第二风扇支架(3)包括十字架(301)及圆环(302)，所述十字架(301)位于两个所述圆孔(101)圆心连线的正上方，所述液氮罐(6)安装在所述十字架(301)上且方向朝下，所述液氮罐(6)上安装有控制阀，所述第二风扇(5)安装在所述第二风扇支架(3)的圆环(302)上且方向朝下，所述铜管散热板(8)上安装有所述温度传感器(7)，所述温度传感器(7)连接外部控制器，所述散热框架(1)上的四角处形成有第一定位孔(102)，所述铜管散热板(8)上的四角处形成有第二定位孔(801)，所述第一定位孔(102)与所述第二定位孔(801)沿竖直方向对齐，所述铜管散热板(8)与所述散热框架(1)之间安装电路板，所述第一风扇(4)与第二风扇(5)连接外部电源。/n...

【技术特征摘要】
1.一种电路板上的散热结构，其特征在于，包括散热框架(1)、第一风扇支架(2)、第二风扇支架(3)、第一风扇(4)、第二风扇(5)、液氮罐(6)、温度传感器(7)及铜管散热板(8)，所述散热框架(1)在四个侧面的中心位置上形成有四个圆孔(101)，相对两个所述圆孔(101)的圆心连线垂直，所述第一风扇支架(2)安装在所述圆孔(101)上，所述第一风扇(4)安装在所述第一风扇支架(2)上，所述第二风扇支架(3)包括十字架(301)及圆环(302)，所述十字架(301)位于两个所述圆孔(101)圆心连线的正上方，所述液氮罐(6)安装在所述十字架(301)上且方向朝下，所述液氮罐(6)上安装有控制阀，所述第二风扇(5)安装在所述第二风扇支架(3)的圆环(302)上且方向朝下，所述铜管散热板(8)上安装有所述温度传感器(7)，所述温度传感器(7)连接外部控制器，所述散热框架(1)上的四角处形成有第一定位孔(102)，所述铜管散热板(8)上的四角处形成有第二定位孔(801)，所述第一定位孔(102)与所述第二定位孔(801)沿竖直方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐瑞彩，
申请(专利权)人：齐瑞彩，
类型：新型
国别省市：广东;44