一种壳体散热的电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种壳体散热的电子设备，其包括散热壳体、发热器件、相互连接的多个散热片以及风扇，散热壳体包括相变散热板，相变散热板包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之间形成有封闭腔体，第一基板朝远离第二基板的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路面，多个散热片焊接在管路面上，第二基板远离第一基板的表面为平整表面，发热器件与平整表面相贴合，风扇设置在散热片上。本实用新型专利技术的壳体散热的电子设备，将散热片与管路面进行焊接，发热器件与平整表面充分接触，散热性能好，因散热壳体包括相变散热板，散热效果较好，从而发热器件产生的热量不会堆积在散热壳体内散不出去，发热器件就不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种壳体散热的电子设备
本技术涉及散热
，特别地，涉及一种壳体散热的电子设备。
技术介绍
随着电力电子设备和器件向小型化、集成化、高效化的快速发展，器件性能和散热量不断增大，并带来热流密度分布不均匀、局部热流密度极大、热量聚集在局部区域、局部温度过高的问题。现有的电子设备，其包括壳体、相变散热板、焊接在相变散热板的散热片以及发热器件，其中，相变散热板一面为平面，另一面为具有管路且凹凸不平的管路面。为了便于焊接，在焊接散热片时，通常将散热片焊接至相变散热板的平面，如此，发热器件与管路面贴合，由于相变散热板的管路面不平整，导致发热器件与相变散热板的管路面不能充分接触，散热性能降低，同时，壳体一般由塑料或者一般的金属材质制成，散热效果不好，从而发热器件产生的热量堆积在壳体内散不出去，就会导致发热器件长期处于高温的状态下，因此，发热器件容易损坏。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种散热效果好，发热器件不易损坏的壳体散热的电子设备。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种壳体散热的电子设备，所述壳体散热的电子设备包括散热壳体、发热器件、相互连接的多个散热片以及风扇，所述散热壳体包括相变散热板，所述相变散热板包括相互盖合的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内充注有相变工质，所述第一基板朝远离所述第二基板的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路面，所述多个散热片焊接在所述管路面上，所述第二基板远离所述第一基板的表面为平整表面，所述发热器件与所述平整表面相贴合，所述风扇设置在所述散热片上。进一步地，所述电子设备还包括连接两个相邻的所述散热片顶部的连接部，和连接在所述散热片底部的焊接部，所述连接部上开设有多个通孔。进一步地，所述连接部与所述散热片之间的夹角为90°，所述焊接部与所述散热片之间的夹角为90°。进一步地，所述壳体散热的电子设备还包括支架，所述支架与所述散热壳体连接，所述支架上开设有通槽，所述通槽与所述风扇相对应，所述通槽与所述通孔相连通。进一步地，所述风扇包括机壳和风轮，所述机壳固定安装在所述支架上，所述风轮可转动地设置在所述机壳的内腔中。进一步地，所述发热器件包括电路板和安装在所述电路板上的发热元件，所述发热元件远离所述电路板的一侧与所述平整表面相贴合。进一步地，所述散热壳体还包括与所述相变散热板连接的四个侧板。进一步地，所述支架的相对两端分别连接有多个边缘折边，多个所述边缘折边与所述侧板固定连接。进一步地，所述壳体散热的电子设备还包括后盖，所述后盖与四个所述侧板相连接，且所述后盖与所述相变散热板相对设置。本技术的有益效果是：本技术提供的壳体散热的电子设备，将散热片与管路面进行焊接，发热器件与平整表面充分接触，散热性能好，同时，因散热壳体包括相变散热板，散热效果较好，从而发热器件产生的热量不会堆积在散热壳体内散不出去，发热器件就不会长期处于高温的状态下，进而发热器件就不易损坏。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图1是本技术的壳体散热的电子设备的结构示意图；图2是图1所示壳体散热的电子设备的爆炸图；图3是图1所示壳体散热的电子设备的俯视图；图4是图3所示壳体散热的电子设备中沿A-A的剖视图；图5是图4所示壳体散热的电子设备中B处的局部放大图。图中零部件名称及其编号分别为：散热壳体1相变散热板11侧板12管路面111第二通道220后盖10散热片2连接部213焊接部214支架3通槽31边缘折边32通孔2131风扇4机壳41风轮42发热器件5电路板51发热元件52第一通道210平整表面121第一基板110第二基板120管路6横向管路61纵向管路62平面1111胀形面1112具体实施方式现在结合附图对本技术作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。请参阅图1至图5，本技术提供了一种壳体散热的电子设备，其包括散热壳体1、相互连接的多个散热片2、支架3、风扇4以及发热器件5，发热器件5设置在散热壳体1内，多个散热片2设置在散热壳体1上，支架3与散热壳体1固定连接，风扇4设置在支架3上。散热壳体1为上端开口的箱体结构，散热壳体1包括相变散热板11和与相变散热板11连接的四个侧板12，相变散热板11包括相互盖合的第一基板110和第二基板120，第一基板110和第二基板120均为板式结构，第一基板110和第二基板120之间形成有封闭腔体，第一基板110朝远离第二基板120的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路6，从而在第一基板110远离第二基板120的表面形成具有凹槽、凸起的管路面111，第二基板120远离第一基板110的表面为平整表面121，本实施方式中，平整表面121用于与发热器件5相贴合，管路面111用于与散热片2相焊接。管路6包括横向管路61和纵向管路62，横向管路61与纵向管路62均具有多个，且多个横向管路61与多个纵向管路62相连通，从而形成管路面111。进一步地，多个纵向管路62之间相互平行且等间距排列。管路面111包括平面1111和胀形面1112，平面1111为第一基板110远离第二基板120的表面，胀形面1112为凸设于平面1111表面的横向管路61和纵向管路62的表面。可以理解地，相变散热板11吸收热量后，使所述封闭腔体的蒸发段的液态工质迅速膨胀汽化，运动到所述封闭腔体的冷凝段冷却液化后，液态相变工质再次回流至所述封闭腔体的蒸发段，与普通的壳体相比，散热效果更好。所述壳体散热的电子设备还包括后盖10，后盖10与侧板12相连接，且后盖10与相变散热板11相对设置。所述壳体散热的电子设备还包括连接两个相邻的散热片2顶部的连接部213，和连接在散热片2底部的焊接部214。本实施方式中，焊接部214与管路面111相焊接。优选的，连接部213与散热片2之间的夹角为90°，焊接部214与散热片2之间的夹角为90°。进一步地，散热片2与管路6相对应，相邻的两个散热片2之间的距离，即第一个散热片2靠近第二个散热片2的表面与第二个散热片2远离第一个散热片2的表面之间的距离为D(单位：mm)，其中，散热片2的厚度为D1(单位：mm)，相邻的第一个散热片2靠近第二个散热片2的表面与第二个散热片2靠近第一个散热片2的表面之间的距离为D2(单位：mm)，即，D＝D1+D2；相邻的两个纵向管路62之间的距离为W(单位：mm)，其中，纵向管路62的宽度为W1(单位：mm)，相邻的两个纵向管路62之间的平面1111的宽度为W2(单位：mm)，即，W＝W1+W2。在本实施方式中，W＝2D，相邻的两个纵向管路62之间焊接两个散热片2。在其他实施方式中，可以理解地，只需满足W＝n本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体散热的电子设备，其特征在于：所述壳体散热的电子设备包括散热壳体、发热器件、相互连接的多个散热片以及风扇，所述散热壳体包括相变散热板，所述相变散热板包括相互盖合的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内充注有相变工质，所述第一基板朝远离所述第二基板的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路面，所述多个散热片焊接在所述管路面上，所述第二基板远离所述第一基板的表面为平整表面，所述发热器件与所述平整表面相贴合，所述风扇设置在所述散热片上。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体散热的电子设备，其特征在于：所述壳体散热的电子设备包括散热壳体、发热器件、相互连接的多个散热片以及风扇，所述散热壳体包括相变散热板，所述相变散热板包括相互盖合的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内充注有相变工质，所述第一基板朝远离所述第二基板的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路面，所述多个散热片焊接在所述管路面上，所述第二基板远离所述第一基板的表面为平整表面，所述发热器件与所述平整表面相贴合，所述风扇设置在所述散热片上。


2.如权利要求1所述的壳体散热的电子设备，其特征在于：所述电子设备还包括连接两个相邻的所述散热片顶部的连接部，和连接在所述散热片底部的焊接部，所述连接部上开设有多个通孔。


3.如权利要求2所述的壳体散热的电子设备，其特征在于：所述连接部与所述散热片之间的夹角为90°，所述焊接部与所述散热片之间的夹角为90°。


4.如权利要求2所述的壳体散热的电子设备，其特征在于：所述壳体散热的电子设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓峰，涂志龙，刘飞，
申请(专利权)人：常州恒创热管理有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32