一种散热型DCDC电压转换器制造技术

技术编号:25203607 阅读:68 留言:0更新日期:2020-08-07 21:31
本实用新型专利技术公开了一种散热型DCDC电压转换器,包括金属上壳、金属下壳、PCB板,金属上壳和金属下壳上下相连,PCB板设置在金属上壳和金属下壳围成的空腔内;还包括器件散热胶垫和PCB散热胶垫,器件散热胶垫设置在金属上壳与PCB板上的发热元器件之间,PCB散热胶垫设置在PCB板背面与金属下壳之间。本实用新型专利技术能够利用器件散热胶垫将发热元器件产生的热量直接、快速传导到金属上壳,利用PCB散热胶垫将PCB板上的热量直接、快速传导到金属下壳,再通过金属上壳、金属下壳对外散热。因此,本实用新型专利技术的散热效果较好,并且,直接利用散热胶垫本身的粘性即可对器件散热胶垫和PCB散热胶垫进行定位,装配便捷、生产效率高,有利于降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型DCDC电压转换器
本技术涉及一种DCDC电压转换器,特别是涉及一种散热型DCDC电压转换器。
技术介绍
现有的DCDC电压转换器,其散热除了设计带散热片的金属外壳外,有的在PCB板上的发热元器件表面涂覆液态的散热胶,由于散热胶需要进行烘干或阴干,且对产线作业要求较高,因此,此方式存在生产周期长、成本高等不足;有的在PCB板背面贴散热片作为导热介质,然而,这种做法无法对发热元器件产生的热量直接、快速传导,因此,散热效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的技术问题,提供了一种散热效果较佳的散热型DCDC电压转换器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种散热型DCDC电压转换器,包括金属上壳、金属下壳、PCB板,金属上壳和金属下壳上下相连,PCB板设置在金属上壳和金属下壳围成的空腔内;还包括器件散热胶垫和PCB散热胶垫,器件散热胶垫设置在金属上壳与PCB板上的发热元器件之间,PCB散热胶垫设置在PCB板背面与金属下壳之间。进一步的,所述器件散热胶垫与所述金属上壳、发热元器件贴合或过盈配合。进一步的,所述PCB散热胶垫与所述PCB板、金属下壳贴合或过盈配合。进一步的,所述金属上壳内部设有向下延伸的凸部,该凸部与所述发热元器件上下相对,所述器件散热胶垫配合在该凸部底面与所述发热元器件顶面之间。进一步的,所述金属上壳顶面在所述凸部的位置处形成有与所述凸部对应的凹部。进一步的,所述器件散热胶垫的数量为若干,与所述PCB板上的若干发热元器件一一对应。进一步的,所述PCB散热胶垫位于所述PCB背面发热集中的区域。进一步的,所述金属上壳顶面设有多个第一散热翅片,该多个第一散热翅片间隔分布,并相互平行。进一步的,所述金属下壳底面设有多个第二散热翅片,该多个第二散热翅片间隔分布,并相互平行。相较于现有技术,本技术具有以下有益效果:1、由于本技术还包括器件散热胶垫和PCB散热胶垫,器件散热胶垫设置在金属上壳与PCB板上的发热元器件之间,PCB散热胶垫设置在PCB板背面与金属下壳之间,使得本技术能够利用器件散热胶垫将发热元器件产生的热量直接、快速传导到金属上壳,利用PCB散热胶垫将PCB板上的热量直接、快速传导到金属下壳,再通过金属上壳、金属下壳对外散热。因此,本技术的散热效果较好,并且,利用散热胶垫本身的粘性可对器件散热胶垫和PCB散热胶垫进行预定位,装配便捷、生产效率高,有利于降低生产成本。2、所述器件散热胶垫与所述金属上壳、发热元器件贴合或过盈配合,使器件散热胶垫能够对发热元器件产生的热量进行及时传导,从而进一步提高散热效果。同理,所述PCB散热胶垫与所述PCB板、金属下壳贴合或过盈配合,使PCB散热胶垫能够对PCB板上的热量进行及时传导,从而进一步提高散热效果。3、所述金属上壳内部设有向下延伸的凸部,该凸部与所述发热元器件上下相对,所述散热胶垫配合在该凸部底面与所述发热元器件顶面之间,使散热胶垫的厚度可以做得较小,从而降低材料成本。4、所述金属上壳顶面在所述凸部的位置处形成有与所述凸部对应的凹部,使金属上壳及其上的凸部、凹部可以采用压铸成型工艺,并且,能够利用凹部增加金属上壳的散热面积,从而进一步提高本技术的散热效果。5、所述第一散热翅片、第二散热翅片的设置,分别能够增加金属上壳、金属下壳的散热面积,从而进一步提高本技术的散热效果。以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明;但本技术的一种散热型DCDC电压转换器不局限于实施例。附图说明图1是本技术的分解示意图(金属下壳朝上);图2是本技术的剖视图;图3是图2的局部放大示意图。具体实施方式实施例,请参见图1-图3所示,本技术的一种散热型DCDC电压转换器,包括金属上壳1、金属下壳2、PCB板3,金属上壳1和金属下壳2上下相连,PCB板3设置在金属上壳1和金属下壳2围成的空腔内。本技术还包括器件散热胶垫4和PCB散热胶垫5,器件散热胶垫4设置在金属上壳1与PCB板3上的发热元器件6之间,并且,器件散热胶垫4与金属上壳1、发热元器件6过盈配合。PCB散热胶垫5设置在PCB板3背面与金属下壳2之间,并且,PCB散热胶垫5位于PCB背面发热较为集中的区域,PCB散热胶垫5与PCB板3、金属下壳2过盈配合,即PCB散热胶垫5的厚度大于PCB板3与金属下壳2之间的间隙。所述器件散热胶垫4、PCB散热胶垫5采用现有技术的同一种散热胶垫,“散热胶垫”之前加“器件”、“PCB”仅用于对散热胶垫的应用部位不同作区分。本实施例中,所述金属上壳1内部设有向下延伸的凸部11,该凸部11与所述发热元器件6上下相对,所述器件散热胶垫4配合在该凸部11底面与所述发热元器件6顶面之间。所述金属上壳1顶面在所述凸部11的位置处形成有与所述凸部11对应的凹部13,具体,所述金属上壳1及凸部11和凹部13通过压铸成型。由于器件散热胶垫4与金属上壳1、发热元器件6过盈配合,因此,器件散热胶垫4的厚度大于金属上壳1的凸部11与发热元器件6之间的间隙。本实施例中,所述器件散热胶垫4的数量为若干,与所述PCB板3上的若干发热元器件6一一对应。所述凸部11的数量也为若干,与所述器件散热胶垫4一一对应。本实施例中,所述金属上壳1顶面设有多个第一散热翅片12,该多个第一散热翅片12间隔分布,并相互平行。所述金属下壳2底面设有多个第二散热翅片21,该多个第二散热翅片21间隔分布,并相互平行。本技术的一种散热型DCDC电压转换器,组装时,先将各器件散热胶垫4贴在相应的发热元器件6顶面或相应的凸部11底面,将PCB散热胶垫5贴在PCB板3背面或金属下壳2相应的位置上,再将PCB板3放在金属下壳2上,盖上金属上壳1,并采用螺钉将金属上壳1与金属下壳2锁紧固定。由于器件散热胶垫4、PCB散热胶垫5具有一定的粘性,因此,组装时,可以利用该粘性对器件散热胶垫4、PCB散热胶垫5提供预定位,使其不易脱落,从而便于组装。组装后,器件散热胶垫4被挤压在金属上壳1的凸部11与发热元器件6之间,PCB散热胶垫5被挤压在PCB板3与金属下壳2之间,因而,器件散热胶垫4、PCB散热胶垫5不会脱落。工作时,各发热元器件6产生的热量分别通过相应的器件散热胶垫4直接传导到金属上壳1,再由金属上壳1对外散热;PCB板3上的热量通过PCB散热胶垫5直接传导到金属下壳2,再由金属下壳2对外散热。因此,本技术的散热效果较好。上述实施例仅用来进一步说明本技术的一种散热型DCDC电压转换器,但本技术并不局限于实施例,凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本技术技术方案的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热型DCDC电压转换器,包括金属上壳、金属下壳、PCB板,金属上壳和金属下壳上下相连,PCB板设置在金属上壳和金属下壳围成的空腔内;其特征在于:还包括器件散热胶垫和PCB散热胶垫,器件散热胶垫设置在金属上壳与PCB板上的发热元器件之间,PCB散热胶垫设置在PCB板背面与金属下壳之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热型DCDC电压转换器,包括金属上壳、金属下壳、PCB板,金属上壳和金属下壳上下相连,PCB板设置在金属上壳和金属下壳围成的空腔内;其特征在于:还包括器件散热胶垫和PCB散热胶垫,器件散热胶垫设置在金属上壳与PCB板上的发热元器件之间,PCB散热胶垫设置在PCB板背面与金属下壳之间。


2.根据权利要求1所述的散热型DCDC电压转换器,其特征在于:所述器件散热胶垫与所述金属上壳、发热元器件贴合或过盈配合。


3.根据权利要求1所述的散热型DCDC电压转换器,其特征在于:所述PCB散热胶垫与所述PCB板、金属下壳贴合或过盈配合。


4.根据权利要求1所述的散热型DCDC电压转换器,其特征在于:所述金属上壳内部设有向下延伸的凸部,该凸部与所述发热元器件上下相对,所述器件散热胶垫配合在该凸部底面与所述发热元器件顶面...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈可璜胡兆利邵志勇
申请(专利权)人:厦门宏发汽车电子有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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