一种机箱制造技术

技术编号:25203576 阅读:38 留言:0更新日期:2020-08-07 21:31
本实用新型专利技术提供了一种机箱,涉及通信技术领域。所述机箱具体可以包括:机箱本体以及至少一个散热模块;其中,所述散热模块包括:底座以及与所述底座相连的散热齿片;所述底座与所述机箱本体可拆卸连接。本实用新型专利技术实施例中,散热模块通过底座与所述机箱本体可拆卸连接,散热模块又包括与所述底座相连的散热齿片。当产品更新迭代或者新产品开发验证时,通过更换散热模块即可以完成机箱散热能力的快速调整,简单快捷方便并且维护和验证成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种机箱
本专利技术涉及通信
,尤其涉及一种机箱。
技术介绍
随着通信技术的发展,通信产品对散热的要求越来越高。目前,为了节省成本,大部分机箱类通信产品采用自然冷却模式进行散热,即利用机箱壳体上的散热齿片进行自然散热。现有技术中,为了简化机箱的组装工艺,通常将机箱的散热齿片和机箱壳体设为一体连接结构,也就是说,每一种机箱上只有一种固定类型的散热齿片,即每一种机箱只对应一种散热能力。但是使用上述机箱在新产品开发验证阶段,需要加工多种散热齿片类型(多种散热能力)的机箱,将新产品分别安装在不同散热齿片类型的机箱内进行产品性能测试,这样就会造成验证费用高、耗费时间长。并且,随着机箱内产品的更新迭代,其散热需求也会发生变化,原有机箱的散热能力无法满足新产品的散热需求时,需要将机箱以及机箱内产品同时更换,造成后期维护成本也增加。
技术实现思路
鉴于上述问题,提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种机箱。为了解决上述问题,本专利技术公开了一种机箱,所述机箱包括:机箱本体以及至少一个散热模块;其中,所述散热模块包括:底座以及与所述底座相连的散热齿片;所述底座与所述机箱本体可拆卸连接。可选的,所述底座与所述机箱本体可拆卸连接包括:螺钉连接、导热胶界面材料粘接、卡接连接中的一种或多种。可选的,所述散热齿片与所述底座固定连接。可选的,所述固定连接包括:一体成型、冷嵌、挤压中的至少一种。可选的,所述散热齿片与所述底座可拆卸连接。可选的,所述可拆卸连接包括:螺钉连接、导热胶粘接、卡接、压块固定连接中的至少一种。可选的,所述散热模块为多个,多个所述散热模块的底座尺寸相同,且多个所述散热模块的散热齿片分布方式相同或不同。可选的,所述散热齿片的齿形包括:直齿、斜齿、“W”齿、“V”齿、“N”型齿、滚花齿中的一种或多种。可选的,所述散热齿片包括:压铸齿片、挤压成型齿片、吹胀齿片、机加工齿片中的至少一种。可选的,所述机箱本体上设有限位结构,所述底座通过所述限位结构与所述机箱本体连接。本专利技术包括以下优点:本专利技术实施例中,散热模块通过底座与所述机箱本体可拆卸连接,散热模块又包括与所述底座相连的散热齿片。当产品更新迭代或者新产品开发验证时,通过更换散热模块即可以完成机箱散热能力的快速调整,简单快捷方便并且维护和验证成本低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种机箱示意图之一;图2是本专利技术实施例提供的一种机箱示意图之二;图3是本专利技术实施例提供的一种机箱示意图之三;图4是本专利技术实施例提供的一种机箱示意图之四;图5是本专利技术实施例提供的一种机箱示意图之五;图6是本专利技术实施例提供的一种机箱示意图之六;图7是本专利技术实施例提供的一种散热模块示意图;图8是本专利技术实施例提供的另一种散热模块示意图。附图标记说明:10-机箱本体,20散热模块,101-限位结构,201-底座,202散热齿片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。参照图1,示出了本专利技术实施例的一种机箱示意图之一。如图1所示,所述机箱具体可以包括:机箱本体10以及至少一个散热模块20;其中,散热模块20包括:底座201以及与底座201相连的散热齿片202;底座201与机箱本体10可拆卸连接。本专利技术实施例中,散热模块20通过底座201与机箱本体10可拆卸连接,散热模块20又包括与底座201相连的散热齿片202。当产品更新迭代导致散热需求变更时或者新产品开发性能验证时,通过更换散热模块20即可以完成机箱散热能力的快速调整,简单快捷方便并且维护和验证成本低。在实际应用中,底座201与机箱本体10可拆卸连接包括:螺钉连接、导热胶界面材料粘接、卡接连接中的一种或多种。当底座201与机箱本体10为螺钉连接时,由于螺钉安装的便利性以及低成本,使得机箱的散热模块更换也具有安装拆卸方便以及成本低的优点;当底座201与机箱本体10通过导热胶界面材料粘接时,由于导热胶界面材料的导热性良好,使得机箱的散热能力不受影响,同时使用导热胶界面材料时,机箱本体10上可以不用加工相应的结构,散热模块20可以根据实际需求改变在机箱本体10上的排列方式,进而使得机箱的散热能力变化,这样就使机箱的散热能力更加灵活多变。当然,本领域的技术人员还可以根据实际需求,在一个机箱上将上述连接方式结合,使得机箱上的散热模块既有螺钉连接,又有导热胶界面材料粘接或者还可以具有卡接连接,进而使得机箱同时兼具上述优点。参照图2,示出了本专利技术实施例的一种机箱的示意图之二。如图2所示,机箱本体10上可以设有限位结构101,底座201通过限位结构101与机箱本体10连接,这样散热模块20与机箱本体10连接时,限位结构既可以起到限位的作用,又可以起到导向的作用,使得散热模块20的安装和拆卸都方便快捷。在实际应用中,限位结构101可以为凹槽、凸起、定位销、压块等。在实际应用中,当限位结构101为凹槽时,底座201可以容纳于所述凹槽内,这样进一步提高了散热模块20与机箱本体10连接的可靠性,避免了运输和安装过程中散热模块20受冲击晃动导致的损坏。本领域技术人员可以根据实际需求设置限位结构101为凹槽、凸起、定位销、压块等中的任意一种或多种,本专利技术实施例对此不作限定。本专利技术实施例中,散热模块20可以为多个,多个散热模块20的底座尺寸相同,且多个散热模块20的散热齿片202分布方式相同或不同。在实际应用中,多个散热模块20的底座尺寸相同和多个散热模块20的散热齿片202分布方式相同,提高了散热模块的维护更换的便利性。当然,本领域技术人员也可以根据实际情况设置多个散热模块20的底座尺寸不同,这样可以给安装和维护提供导向,降低散热模块20安装和维护时,安装错误的几率。参照图3,示出了本专利技术实施例的一种机箱示意图之三。如图所示,多个散热模块20相同,且多个散热模块20按照等间距分布在机箱本体10上,这样使得机箱的散热均匀性更好。参照图4,示出了本专利技术实施例的一种机箱的示意图之四。如图所示,机箱本体10上安装有多种尺寸的散热模块20,且多种尺寸的散热模块20在机箱本体10上对称倾斜排布。参照图5,示出了本专利技术实施例的一种机箱的示意图之五。如图所示,机箱本体10上安装有多种尺寸的散热模块20,且多种尺寸的散热模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机箱,其特征在于,所述机箱包括:机箱本体以及至少一个散热模块;其中,/n所述散热模块包括:底座以及与所述底座相连的散热齿片;/n所述底座与所述机箱本体可拆卸连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种机箱,其特征在于,所述机箱包括:机箱本体以及至少一个散热模块;其中,
所述散热模块包括:底座以及与所述底座相连的散热齿片;
所述底座与所述机箱本体可拆卸连接。


2.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述底座与所述机箱本体可拆卸连接包括:螺钉连接、导热胶界面材料粘接、卡接连接中的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述散热齿片与所述底座固定连接。


4.根据权利要求3所述的机箱,其特征在于,所述固定连接包括:一体成型、冷嵌、挤压中的至少一种。


5.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述散热齿片与所述底座可拆卸连接。


6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:牟超刘琛袁春民李姣枫袁莉
申请(专利权)人:大唐移动通信设备有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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