一种降低POD和Flare风险的支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种降低POD和Flare风险的支架，包括分为正面和背面的支架本体，支架背面下设有芯片，支架内设有开孔，开孔处为芯片成像区域，支架背面的边缘设有凸边，支架背面设有金线槽，支架本体正面设有马达承载位和IR玻璃承载位，开孔边缘处设有向支架背面方向凸出的侧壁，侧壁的高度和芯片的高度相适配。本实用新型专利技术具有如下有益效果：（1）可以降低POD和Flare风险；（2）支架结构强度大；（3）结构简单，方便生产。

【技术实现步骤摘要】
一种降低POD和Flare风险的支架
本技术涉及手机摄像相关部件
，尤其是涉及一种降低POD和Flare风险的支架。
技术介绍
在手机行业中，摄像头模组主要部件包含电路板、感光芯片、IR组件（包含支架、IR玻璃）、镜头、马达等；封装就是将这些部件通过热固胶、螺纹咬合等方式组装到一起，成为可以实现拍摄功能的模组的一种组装工艺。支架在其中起到的作用是：①承载IR玻璃；②承载镜头或者马达。POD：落在芯片成像区域上的灰尘、脏污，对拍摄的图片造成干扰的一种不良现象；Flare：进入镜头的光线在到达感光芯片之前，在镜头各个镜片之间折射和反射、遇到金线后再反射到芯片上的杂光所造成的鬼影、眩光等的一种不良现象。例如，一种在中国专利文献上公开的“一种带有支架的摄像头模组”，其公告号CN209358641U，包括：摄像头模块、滑动支架和导轨，所述滑动支架包括顶板和L形限位板，所述L形限位板对称设置在顶板两端下方，所述摄像头模块位于L形限位板与顶板围成的框体中，所述导轨分别设置在L形限位板的外侧进行L形限位板的滑动支撑，所述导轨中竖向设置有第一腰孔，所述L形限位板上设置有延伸至第一腰孔中的限位杆，所述导轨中设置有与L形限位板底面接触的弹簧，其中一个导轨上设置有与限位杆对应的按压解锁组件。以上专利未针对POD和Flare风险设计特有结构，无法降低POD和Flare风险。
技术实现思路
本技术是为了克服现有技术的摄像头模组支架会形成POD、鬼影和眩光的问题，提供一种POD和Flare风险的支架，可以降低POD和Flare风险。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种降低POD和Flare风险的支架，包括分为正面和背面的支架本体，支架背面下设有芯片，支架内设有开孔，开孔处为芯片成像区域，支架背面的边缘设有凸边，支架背面设有金线槽，支架本体正面设有马达承载位和IR玻璃承载位，开孔边缘处设有向支架背面方向凸出的侧壁，侧壁的高度和芯片的高度相适配。支架整体呈方框状，分为正面和背面。支架背面和电路板通过热固胶黏合。电路板上有感光芯片、金线、电容、EEPROM、DriverIC等元器件，感光芯片中部用于芯片成像。只有落在芯片成像区域的光线能通过芯片和后续处理形成图像。支架中部的开孔大小以及边缘和感光芯片上用于芯片成像的区域相配合。支架背面的凸边用于调整支架和电路板的距离，并且在支架背面形成金线槽等空腔来容纳电路板的电子元件。马达承载位和IR玻璃承载位都为长方形，马达承载位在外，IR玻璃承载位在内，分布在支架正面。侧壁下端平整，用于和芯片通过热固胶黏合。侧壁可以阻挡电容等元器件上的锡表面的析出物落入到芯片成像区域所在的封闭区域，也可避免光线进入金线所在的封闭区域被金线反射，从而达到降低POD和Flare风险的目的。侧壁的高度和芯片的高度相适配，有利于保证凸边和电路板的黏合更加紧密无缝。作为优选，支架本体背面的凸边和侧壁上设有热固胶。凸边以及侧壁和电路板通过热固胶黏合。作为优选，侧壁的厚度在2mm-2.5mm。侧壁的厚度较薄，可以减轻支架整体的重量，有利于提高支架的轻量化。作为优选，支架上设有用于安装的圆孔。圆孔用于支架和手机的连接。作为优选，支架为长方形，内部开孔为长方形。长方形的支架和内部开孔用于适配于长方形的芯片及芯片成像区域。作为优选，IR玻璃承载位上设有方便拿取的“C”字形槽。“C”字形槽提供空间给手指，使手指可以方便的拿取IR玻璃。作为优选，支架为一体成型结构。一体成型结构有利于提高支架整体的结构强度。因此，本技术具有如下有益效果：（1）可以降低POD和Flare风险；（2）支架结构强度大；（3）结构简单，方便生产。附图说明图1是本技术背面的结构示意图。图2是本技术正面的结构示意图。图3是本技术的横截面的结构示意图。1-支架、2-凸边、3-芯片成像区域、4-侧壁、5-金线槽、6-马达承载位、7-IR玻璃承载位。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本技术做进一步的描述。实施例：如图1至图3所示的实施例中，一种降低POD和Flare风险的支架，包括分为正面和背面的支架1本体，支架1为长方形，内部开孔为长方形。长方形的支架1和内部开孔用于适配于长方形的芯片及芯片成像区域3。支架1上设有用于安装的圆孔。圆孔用于支架1和手机的连接。支架1背面下设有芯片，支架1内设有开孔，开孔处为芯片成像区域3，支架1背面的边缘设有凸边2，凸边2以及侧壁4和电路板通过热固胶黏合。支架1背面设有金线槽5，支架1本体正面设有马达承载位6和IR玻璃承载位7，开孔边缘处设有向支架1背面方向凸出的侧壁4，侧壁4和芯片的高度相适配，侧壁4的厚度在2mm-2.5mm。侧壁4的厚度较薄，可以减轻支架1整体的重量，有利于提高支架1的轻量化。支架1整体呈方框状，分为正面和背面。支架1本体背面的凸边2和侧壁4上设有热固胶，支架1背面和电路板通过热固胶黏合。电路板上有感光芯片、金线、电容、EEPROM、DriverIC等元器件，感光芯片中部用于芯片成像。只有落在芯片成像区域3的光线能通过芯片和后续处理形成图像。支架1中部的开孔大小以及边缘和感光芯片上用于芯片成像的区域相配合。支架1背面的凸边2用于调整支架1和电路板的距离，并且在支架1背面形成金线槽5等空腔来容纳电路板的电子元件。马达承载位6和IR玻璃承载位7都为长方形，马达承载位6在外，IR玻璃承载位7在内，分布在支架1正面。IR玻璃承载位7上设有方便拿取的“C”字形槽。“C”字形槽提供空间给手指，使手指可以方便的拿取IR玻璃。侧壁4下端平整，用于和芯片通过热固胶黏合。侧壁4可以阻挡电容等元器件上的锡表面的析出物落入到芯片成像区域3所在的封闭区域，也可避免光线进入金线所在的封闭区域被金线反射，从而达到降低POD和Flare风险的目的。侧壁4和芯片的高度相适配，有利于保证凸边2和电路板的黏合更加紧密无缝。支架1为一体成型结构。一体成型结构有利于提高支架1整体的结构强度。本支架在封装时，除了原先与电路板接触的位置涂热固胶以外，新增加的侧壁4底部位置也需要涂热固胶，通过热固胶将支架1侧壁4与芯片成像区域3之外的部分结合，可以形成两个封闭区域，用于容纳金线等元器件。侧壁4可以阻挡锡表面的析出物落进入到芯片成像区域3所在的封闭区域，也可避免光线进入金线所在的封闭区域被金线反射，从而达到降低POD和Flare风险的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低POD和Flare风险的支架，包括分为正面和背面的支架（1）本体，支架（1）背面下设有芯片，支架（1）内设有开孔，开孔处为芯片成像区域（3），支架（1）背面的边缘设有凸边（2），支架（1）背面设有金线槽（5），支架（1）本体正面设有马达承载位（6）和IR玻璃承载位（7），其特征是，开孔边缘处设有向支架（1）背面方向凸出的侧壁（4），侧壁（4）的高度和芯片的高度相适配。/n

【技术特征摘要】
1.一种降低POD和Flare风险的支架，包括分为正面和背面的支架（1）本体，支架（1）背面下设有芯片，支架（1）内设有开孔，开孔处为芯片成像区域（3），支架（1）背面的边缘设有凸边（2），支架（1）背面设有金线槽（5），支架（1）本体正面设有马达承载位（6）和IR玻璃承载位（7），其特征是，开孔边缘处设有向支架（1）背面方向凸出的侧壁（4），侧壁（4）的高度和芯片的高度相适配。


2.根据权利要求1所述的一种降低POD和Flare风险的支架，其特征是，支架（1）本体背面的凸边（2）和侧壁（4）上设有热固胶。


3.根据权利要求1所述的一种降低POD和Flare风...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈舒航，杜航，葛凯悦，许烨焓，
申请(专利权)人：横店集团东磁有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33