霍尔电流传感器制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种霍尔电流传感器，包括若干相隔一定间距的霍尔感应端子(1)、两个呈L型的电源端子(2)、与两个电源端子的长边一体焊接的卡接片(7)、封装外壳(3)、内置于封装外壳的多个U型磁钢片组成的U型磁钢体(4)以及霍尔感应芯片(6)；其中，所述霍尔感应端子(1)和所述霍尔感应芯片(6)固定连接，U型磁钢体的的开口端套在卡接片(7)上，霍尔感应芯片(6)卡接在卡接片(7)与电源端子形成的凹槽(8)内、并放置在U型磁钢体(4)的开口处，封装外壳与两个电源端子(2)一体焊接，U型磁钢体通过焊接孔(5)固定在封装外壳内。本实用新型专利技术实施例大大减小了霍尔电流传感器的体积。

【技术实现步骤摘要】
霍尔电流传感器
本技术实施例涉及传感器
，具体涉及一种霍尔电流传感器。
技术介绍
霍尔传感器是根据霍尔效应制作的一种磁场传感器，霍尔效应是磁电效应的一种，这一现象是霍尔于1879年在研究金属的导电机构时发现的。后来发现半导体、导体各种霍尔元件，广泛地应用于工业自动化技术、检测技术及信息处理方面。霍尔流体等也有这种效应，而半导体的霍尔效应比金属强得多，利用这现象制成的效应是研究半导体材料性能的基本方法。通过霍尔效应实验测定的霍尔系数，能够判断半导体材料的导电类型、载流子浓度及载流子迁移率等重要参数。根据霍尔效应，人们用半导体材料制成的元件叫霍尔元件。它具有对磁场敏感、结构简单、体积小、频率响应宽、输出电压变化大和使用寿命长等优点，因此，在测量、自动化、计算机和信息技术等领域得到广泛的应用。霍尔传感器分为线性霍尔传感器和开关型霍尔传感器两种。线性霍尔传感器由霍尔元件、线性放大器和射极跟随器组成，它输出模拟量；开关型霍尔传感器由稳压器、霍尔元件、差分放大器、斯密特触发器和输出级组成，它输出数字量。开关型霍尔传感器还有一种特殊的形式，称为锁键型霍尔传感器。然而目前现有的霍尔电流传感器都是以电线穿孔，占用空间较大，而且内部具有复杂的电路，这样导致传感器的体积较大。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种霍尔电流传感器，以解决现有技术中由于现有的霍尔电流传感器都是以电线穿孔，占用空间较大，而且内部具有复杂的电路而导致的霍尔电流传感器的体积较大的问题。为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：本技术实施例提供一种霍尔电流传感器，包括若干相隔一定间距的霍尔感应端子(1)、两个呈L型的电源端子(2)、与两个所述电源端子的长边一体焊接的卡接片(7)、封装外壳(3)、内置于所述封装外壳的多个U型磁钢片组成的U型磁钢体(4)以及霍尔感应芯片(6)；其中，所述霍尔感应端子(1)和所述霍尔感应芯片(6)固定连接，所述U型磁钢体的的开口端套在所述卡接片(7)上，所述霍尔感应芯片(6)卡接在所述卡接片(7)与所述电源端子形成的凹槽(8)内、并放置在所述U型磁钢体(4)的开口处，所述封装外壳与所述两个电源端子(2)一体焊接，所述U型磁钢体通过焊接孔(5)固定在所述封装外壳内。进一步地，所述霍尔感应端子(1)为3个，每个霍尔感应端子的宽度为0.5厘米，两个霍尔感应端子之间的距离为0.8厘米。进一步地，所述U型磁钢体(4)为11片U型磁钢片叠加在一起组成，每片U型磁钢体(4)的厚度为5.5毫米，所述U型磁钢体(4)的开口距离为14.1毫米。进一步地，所述焊接孔(5)的直径为3.5毫米。进一步地，所述封装外壳(3)采用绝缘阻燃的封装外壳；所述电源端子(2)为紫铜镀锡的电源端子。进一步地，在所述封装外壳上设置有固定脚，所述固定脚与所述霍尔感应端子的输出端连接。本技术实施例具有如下优点：本技术实施例提供的一种霍尔电流传感器采用U型磁钢体，通过焊接孔固定在所述封装外壳内，且将所述霍尔感应端子设置在所述U型磁钢体的开口内，与U型磁钢体的底端保持预设距离，大大减小了霍尔电流传感器的体积。进一步地，本技术实施例提供的一种霍尔电流传感器，电源端子为紫铜镀锡的电源端子，镀锡端子能保证端子长时间使用的导电性能，有效保证磁钢体的电磁强弱而感应到的电流有效读出。进一步地，本技术实施例提供的一种霍尔电流传感器，所述封装外壳采用绝缘阻燃的封装外壳，阻燃封装后能隔离空气和湿度，能保证电流感应的检测精度。进一步地，本技术实施例提供的一种霍尔电流传感器还设置有在所述封装外壳上设置有固定脚，能够保证安装在主板上的稳固。附图说明为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。图1为本技术实施例1提供的一种霍尔电流传感器的结构示意图；图2为技术实施例1提供的一种霍尔电流传感器的电源端子与卡接片之间的连接方式示意图；图3为本技术实施例1提供的一种霍尔电流传感器的U型磁钢体及其焊接结构示意图；图中：1：霍尔感应端子；2：电源端子；3：封装外壳；4：U型磁钢体；5：焊接孔；6：霍尔感应芯片；7：卡接片；8：凹槽。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1-图3，图1为本技术实施例1提供的一种霍尔电流传感器的结构示意图，图2为技术实施例1提供的一种霍尔电流传感器的电源端子与卡接片之间的连接方式示意图；图3为本技术实施例1提供的一种霍尔电流传感器的U型磁钢体及其焊接结构示意图；一种霍尔电流传感器，包括若干相隔一定间距的霍尔感应端子(1)、两个呈L型的电源端子(2)、与两个所述电源端子的长边一体焊接的卡接片(7)、封装外壳(3)、内置于所述封装外壳的多个U型磁钢片组成的U型磁钢体(4)以及霍尔感应芯片(6)；其中，所述霍尔感应端子(1)和所述霍尔感应芯片(6)固定连接，所述U型磁钢体的开口端套在所述卡接片(7)上，所述霍尔感应芯片(6)卡接在所述卡接片(7)与所述电源端子形成的凹槽(8)内、并放置在所述U型磁钢体(4)的开口处，所述封装外壳与所述两个电源端子(2)一体焊接，所述U型磁钢体通过焊接孔(5)固定在所述封装外壳内。本技术巧妙的将U型磁钢体(4)的开口端套在所述卡接片上，将所述霍尔感应芯片(6)卡接在所述卡接片与所述L端形成的凹槽内、并放置在所述U型磁钢体(4)的开口处，使得霍尔传感器内的空间被最大程度的利用，大大减小了霍尔传感器的体积，达到了减小现有霍尔传感器的体积的目的。进一步地，所述霍尔感应端子(1)为3个，每个霍尔感应端子的宽度为0.5厘米，两个霍尔感应端子之间的距离为0.8厘米。进一步地，为了使所述霍尔传感器的体积达到预设大小，优选的，所述U型磁钢体(4)为11片U型磁钢片叠加在一起组成，每片U型磁钢体(4)的厚度为5.5毫米，所述U型磁钢体(4)的开口距离为14.1毫米。进一步地，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种霍尔电流传感器，其特征在于，包括若干相隔一定间距的霍尔感应端子(1)、两个呈L型的电源端子(2)、与两个所述电源端子的长边一体焊接的卡接片(7)、封装外壳(3)、内置于所述封装外壳的多个U型磁钢片组成的U型磁钢体(4)以及霍尔感应芯片(6)；其中，所述霍尔感应端子(1)和所述霍尔感应芯片(6)固定连接，所述U型磁钢体的开口端套在所述卡接片(7)上，所述霍尔感应芯片(6)卡接在所述卡接片(7)与所述电源端子形成的凹槽(8)内、并放置在所述U型磁钢体(4)的开口处，所述封装外壳与所述两个电源端子(2)一体焊接，所述U型磁钢体通过焊接孔(5)固定在所述封装外壳内。/n

【技术特征摘要】
1.一种霍尔电流传感器，其特征在于，包括若干相隔一定间距的霍尔感应端子(1)、两个呈L型的电源端子(2)、与两个所述电源端子的长边一体焊接的卡接片(7)、封装外壳(3)、内置于所述封装外壳的多个U型磁钢片组成的U型磁钢体(4)以及霍尔感应芯片(6)；其中，所述霍尔感应端子(1)和所述霍尔感应芯片(6)固定连接，所述U型磁钢体的开口端套在所述卡接片(7)上，所述霍尔感应芯片(6)卡接在所述卡接片(7)与所述电源端子形成的凹槽(8)内、并放置在所述U型磁钢体(4)的开口处，所述封装外壳与所述两个电源端子(2)一体焊接，所述U型磁钢体通过焊接孔(5)固定在所述封装外壳内。


2.根据权利要求1所述的霍尔电流传感器，其特征在于，所述霍尔感应端子(1)为3个，每个霍尔感应端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲松鹤，
申请(专利权)人：蒲松鹤，
类型：新型
国别省市：四川;51