基于计算量测的校正和控制制造技术

本文中描述了一种用于确定对图案化过程的校正的方法。该方法包括：获得图案化过程的多个品质(例如多个参数映射，或者一个或更多个校正)，所述多个品质是从量测数据以及在图案化过程中使用的设备的数据导出的；由硬件计算机系统从所述多个品质中选择代表性品质；以及由硬件计算机系统基于代表性品质确定对图案化过程的校正。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基于计算量测的校正和控制相关申请的交叉引用本申请要求2017年12月19日提交的US申请62/607,777和2018年10月12日提交的EP申请18200014.1的优先权，该US申请和EP申请的全部内容以引用的方式合并入本文中。
本专利技术涉及改善器件制造过程的性能的技术。该技术可以与光刻设备或量测设备结合起来使用。
技术介绍
光刻设备是将期望的图案施加到衬底的目标部分上的机器。光刻设备可以用于例如制造集成电路(IC)。在该情况下，图案形成装置(其可替代地被称为掩模或掩模版)可以用于产生与IC的单层对应的电路图案，并且此图案可以被成像到具有辐射敏感材料(抗蚀剂)层的衬底(例如硅晶片)上的目标部分(例如包括管芯的一部分、一个管芯或数个管芯)上。通常，单一衬底将包含连续曝光的相邻目标部分的网络。已知的光刻设备包括所谓的步进器和所谓的扫描器。在步进器中，通过一次将整个图案曝光至目标部分上来照射每个目标部分；在扫描器中，通过在给定方向(“扫描”方向)上利用束来扫描所述图案同时平行于或反向平行于此方向而同步地扫描所述衬底来照射每个目标部分。在将电路图案从图案形成装置转印到衬底之前，衬底可以经历各种工序，诸如涂底料、涂覆抗蚀剂和软焙烤。在曝光之后，衬底可以经受其他工序，诸如曝光后焙烤(PEB)、显影、硬焙烤和所转印的电路图案的测量/检测。这一系列工序被用作制造器件(例如IC)的单层的基础。然后，衬底可以经历各种过程，诸如蚀刻、离子注入(掺杂)、金属化、氧化、化学-机械抛光等，这些过程都预期对器件的单层进行精加工。如果在器件中需要若干层，则针对每一层来重复整个工序或其变型。最终，器件将存在于衬底上的每个目标部分中。然后，通过诸如切块或锯切之类的技术来使这些器件彼此分离，由此能够将单独器件安装于载体上、连接到引脚等。因而，制造诸如半导体器件之类的器件通常涉及使用一定数目的制造过程来处理衬底(例如半导体晶片)以形成器件的各种特征及多个层。通常使用例如沉积、光刻、蚀刻、化学机械抛光及离子注入来制备和处理这些层及特征。可以在衬底上的多个管芯上制作多个器件，并且然后将这些器件分离成单独器件。此器件制造过程可以被认为是图案化过程。图案化过程涉及使用光刻设备中的图案形成装置进行图案化步骤，诸如光学光刻和/或纳米压印光刻，以将图案形成装置上的图案转印到衬底，并且图案化过程通常但可选地涉及一个或多个相关图案处理步骤，诸如由显影设备进行抗蚀剂显影、使用焙烤工具来焙烤衬底、使用蚀刻设备并使用所述图案进行蚀刻等。
技术实现思路
根据本专利技术的实施例，提供一种用于确定对图案化过程的校正的方法，所述方法包括以下步骤：获得所述图案化过程的多个品质；由硬件计算机系统从所述多个品质中选择代表性品质；和由所述硬件计算机系统基于所述代表性品质确定对所述图案化过程的校正。所述多个品质是多个参数映射，所述多个参数映射中的每个参数映射是从量测数据以及从所述图案化过程的设备的数据产生的。所述代表性品质是选自所述多个参数映射的代表性参数映射。所述多个品质是针对在所述图案化过程期间处理的衬底的批次的与所述图案化过程的多个参数映射对应的一个或更多个校正，所述多个参数映射中的每个参数映射是从量测数据以及从所述图案化过程的设备的数据产生的。所述代表性品质是选自对所述图案化过程的一个或更多个校正的代表性校正。在实施例中，所述代表性品质的选择基于对所述多个品质的加权平均。在实施例中，所述代表性品质的选择基于对所述图案化过程的设备的校正潜力。在实施例中，所述校正包括针对用于后续批次衬底中的衬底的所述设备的校正，针对用于待在后续设备处进行处理的所述批次衬底内的衬底的后续处理设备的校正，和/或针对所述图案化过程的至少一个其他设备的校正。所述图案化过程的参数是重叠、临界尺寸、聚焦和/或边缘放置误差。所述设备是扫描器。与所述扫描器相关的数据包括调平数据、对准数据、与投影系统相关联的像差数据，和/或掩模版相位。所述多个参数映射包括用于一个或更多个参数的参数映射，所述一个或更多个参数包括重叠、临界尺寸、聚焦、和/或边缘放置误差。所述多个参数映射中的每个参数映射是参数的高密度映射，该高密度映射是通过建模和/或模拟所述图案化过程的一个或更多个处理变量对所述参数的贡献而产生的。处理变量是聚焦和/或剂量。此外，根据本专利技术的实施例，提供一种用于应用对图案化过程的校正的方法，所述方法包括：获得(i)选自所述图案化过程的多个品质的代表性品质和(ii)基于所述代表性品质的校正；和由硬件计算机系统针对同一衬底的后续层、所述批次衬底内的衬底和/或针对后续批次衬底的衬底来应用对所述图案化过程的校正。所述多个品质是多个参数映射，所述多个参数映射中的每个参数映射是从量测数据和从所述图案化过程的设备的数据产生的。所述代表性品质是选自所述多个参数映射的代表性参数映射。所述多个品质是针对在所述图案化过程期间处理的批次衬底的与所述图案化过程的多个参数映射对应的一个或更多个校正，所述多个参数映射中的每个参数映射是从量测数据和从所述图案化过程的设备的数据产生的。所述代表性品质是选自对所述图案化过程的一个或更多个校正的代表性校正。所述代表性品质的选择基于所述多个品质的加权平均。所述代表性品质的选择基于所述图案化过程的设备的校正潜力。此外，根据本专利技术的实施例，提供一种用于确定对图案化过程的校正的方法，所述方法包括：(i)针对先前经处理批次衬底获得所述图案化过程的多个品质，(ii)获得当前衬底的测量结果，和(iii)基于所述当前衬底的测量结果获得当前品质；由硬件计算机系统基于所述当前品质与所述多个品质之间的比较来从所述多个品质识别一匹配品质；和由所述硬件计算机系统基于所述匹配品质来确定对所述图案化过程的校正。所述多个品质是多个参数映射，所述多个参数映射中的每个参数映射是从量测数据和从所述图案化过程的设备的数据产生的。所述当前品质是从所述当前衬底的测量结果产生的当前衬底映射。所述匹配品质是基于在所述当前衬底映射与所述多个参数映射之间的比较来从所述多个参数映射识别的匹配参数映射。所述多个品质是对应于多个参数映射的一个或更多个校正，所述多个参数映射中的每个参数映射是从量测数据和从所述图案化过程的设备的数据产生的。所述当前品质是基于从所述当前衬底的测量结果而产生的当前衬底映射的当前校正。所述匹配品质是基于在所述当前校正与所述一个或更多个校正之间的比较来从所述一个或更多个校正识别的匹配校正映射。所述方法还包括以下步骤：通过建模和/或模拟，基于所述当前衬底的测量结果和所述图案化过程的设备的数据来获得建模参数映射；和由所述硬件计算机系统基于在所述建模参数映射与所述多个参数映射之间的比较来从所述多个参数映射识别出匹配参数映射；和由所述硬件计算机系统基于所述匹配参数映射来确定对所述图案化过程的校正。所述方法还包括以下步骤：基于所述多个所述参数映射来获得一个或更多个衬底类别和/或与所述一个或更多个衬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于确定对图案化过程的校正的方法，所述方法包括：/n获得从量测数据以及从在所述图案化过程中使用的设备的数据导出的多个品质；/n由硬件计算机系统从所述多个品质选择或产生代表性品质；和/n由所述硬件计算机系统基于所述代表性品质确定对所述图案化过程的校正。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181012 EP 18200014.1;20171219 US 62/607,7771.一种用于确定对图案化过程的校正的方法，所述方法包括：
获得从量测数据以及从在所述图案化过程中使用的设备的数据导出的多个品质；
由硬件计算机系统从所述多个品质选择或产生代表性品质；和
由所述硬件计算机系统基于所述代表性品质确定对所述图案化过程的校正。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个品质是多个参数映射，所述多个参数映射中的每个参数映射是从所述量测数据以及从在所述图案化过程中使用的所述设备的所述数据产生的，并且
其中，所述代表性品质是选自所述多个参数映射的代表性参数映射。


3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个品质是针对在所述图案化过程期间处理的衬底的批次的与所述图案化过程的多个参数映射对应的一个或更多个校正，所述多个参数映射中的每个参数映射是从量测数据以及从在所述图案化过程中使用的设备的所述数据产生的，并且
其中，所述代表性品质是选自对所述图案化过程的一个或更多个校正的代表性校正。


4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述代表性品质的选择基于对所述多个品质的加权平均。


5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述代表性品质的选择基于对在所述图案化过程中使用的所述设备的校正潜力。


6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述校正包括针对以下各项中的一项或多项对所述图案化过程的校正：所处理衬底上的后续层、后续批次衬底、针对待使用后续设备处理的所述批次衬底内的衬底的后续处理设备、和/或针对在所述图案化...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·里泽斯特拉，C·J·H·兰姆布列支，W·T·特尔，S·罗伊，C·D·格乌斯塔，粘惎非，寇伟田，陈彰伟，P·G·J·斯莫恩伯格，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL