多层导热片制造技术

本发明专利技术提供了多层导热片，所述多层导热片包括至少两层，即芯层和表面层。所述芯层和所述表面层同时固化以形成多层片，其中所述芯层是发粘的，并且所述表面层是不发粘的。在一些实施方案中，所述芯层是相对软的。在其它实施方案中，所述芯层是相对硬的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层导热片
本公开涉及多层导热片和用其制备的装置。
技术介绍
导热片是用于连接发热电子元件和散热器的片材，并且作为用于冷却安装在电子装置中的加热元件诸如半导体元件的方法而众所周知。随着电子装置的持续小型化和高度集成，对导热片的需求不断增加。例如，由于电子装置的更高集成度和减小的尺寸，加热元件的发热密度增加，并且导热片不仅必须有效地从电子元件传导出热量，还具有对于诸如在近来的电子装置中产生的高温下使用时的长期稳定性的附加要求。近来的导热片的示例包括PCT公布WO2012/151101(Tamura等人)，其中描述了一种即使在高温环境下也能长时间保持高热导率和柔性的导热片。在美国专利7,709,098(Yoda等人)中，一种多层导热片具有出色的热导率和阻燃性以及出色的可操纵性和粘附性。
技术实现思路
本公开涉及多层导热片、制备多层导热片的方法以及含有该多层导热片的制品。本公开的多层导热片包括至少两层，即芯层和表面层。在本公开的多层导热片的一些实施方案中，芯层是相对软的。在这些实施方案中，多层导热片包括固化的多层可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层导热片，所述多层导热片包括：/n固化的多层可固化构造，所述可固化构造包括：/n在固化时发粘的芯层，所述芯层包含：/n至少两种(甲基)丙烯酸酯单体，即数均分子量大于200克/摩尔的第一(甲基)丙烯酸酯单体，以及第二(甲基)丙烯酸酯单体；/n至少一种交联单体；/n至少一种引发剂；以及/n导热填料；以及/n在固化时不发粘的表面层，所述表面层包含：/n至少一种氨基甲酸酯-丙烯酸酯单体；以及/n至少一种引发剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171221 US 62/608,8181.一种多层导热片，所述多层导热片包括：
固化的多层可固化构造，所述可固化构造包括：
在固化时发粘的芯层，所述芯层包含：
至少两种(甲基)丙烯酸酯单体，即数均分子量大于200克/摩尔的第一(甲基)丙烯酸酯单体，以及第二(甲基)丙烯酸酯单体；
至少一种交联单体；
至少一种引发剂；以及
导热填料；以及
在固化时不发粘的表面层，所述表面层包含：
至少一种氨基甲酸酯-丙烯酸酯单体；以及
至少一种引发剂。


2.根据权利要求1所述的多层导热片，其中在固化时发粘的所述芯层还包含以下中的至少一者：
数均分子量小于200克/摩尔的(甲基)丙烯酸烷基酯单体；以及
增强性可共聚单体；并且
还包含增塑剂。


3.根据权利要求1所述的多层导热片，其中在固化时不发粘的所述表面层还包含以下中的至少一者：
至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体；以及
至少一种流动控制剂。


4.根据权利要求1所述的多层导热片，其中所述至少一种氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体含有聚酯基团。


5.一种多层导热片，所述多层导热片包括：
固化的多层可固化构造，所述可固化构造包括：
在固化时发粘的芯层，所述芯层包含：
数均分子量小于200克/摩尔的至少一种(甲基)丙烯酸酯单体；
至少一种交联单体；
至少一种引发剂；
导热填料；以及
至少一种增塑剂；以及
在固化时不发粘的表面层，所述表面层包含：
至少一种氨基甲酸酯-丙烯酸酯单体；
至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体；以及
至少一种引发剂。


6.根据权利要求5所述的多层导热片，其中在固化时发粘的所述芯层还包含至少一种增强性可共聚单体。
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【专利技术属性】
技术研发人员：卢泰勋，李美希，孔志雄，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US