多层布线基板及包括其的探针卡制造技术

根据本发明专利技术的多层布线基板以及包括其探针卡，多层布线基板的特征在于包括包含如下的多层布线基板：第一绝缘部，包括陶瓷材质的主体、贯通所述主体的第一通孔导体、与所述第一通孔导体连接的第一内部布线层以及第一连接垫；以及第二绝缘部，包括阳极氧化膜材质的主体、贯通所述主体的第二通孔导体、与所述第二通孔导体连接的第二内部布线层以及第二连接垫。

【技术实现步骤摘要】
多层布线基板及包括其的探针卡
本专利技术涉及一种多层布线基板及包括其的探针卡，更具体而言涉及一种热膨胀系数低且导电率高的多层布线基板。
技术介绍
通常，半导体制作工艺通过在晶片上形成图案的制造(fabrication)工艺、检查构成晶片的各个芯片的电特性的电管芯分选(ElectricalDieSorting，EDS)工艺以及由各个芯片组装形成有图案的晶片的装配(assembly)工艺制造而成。此处，执行EDS工艺以判别构成晶片的芯片中的不良芯片。在EDS工艺中，主要使用对构成晶片的芯片施加电信号并通过从施加的电信号检查的信号来判断不良的探针卡(probecard)。探针卡包括：探针，与构成晶片的各芯片的图案接触并施加电信号；空间转换器(SpaceTransformer，ST)，执行在探针与印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)基板之间的节距(Pitch)转换；以及中介层(Interposer)，将空间转换器与PCB基板连接。探针卡所使用的空间转换器主要包括在包括多层陶瓷基板的多层布线基板(多层陶瓷(MultiLayerCeramic，MLC))。这种陶瓷材质的多层布线基板具有热膨胀系数低而不受在作为测定对象物的晶片产生的热的影响的优点。然而，陶瓷材质的多层布线基板具有如下缺点：为能够承受陶瓷烧结温度，由比铜、金等金属导电率相对低的钨形成布线。近来，为了改善此种缺点，开发了由多种材质形成的多层布线基板，作为与此种多层布线基板相关的专利，公示有在日本公开专利第2016-72285号(以下，称为“现有技术”)中记载者。现有技术的多层布线基板包括陶瓷基板与聚酰亚胺材质的多个树脂层。此种现有技术的多层布线基板使用低热膨胀系数低的陶瓷基板，同时在聚酰亚胺材质的树脂层中包括由铜形成的布线，从而具有低热膨胀系数与高导电率的效果。然而，此种现有技术在与作为检查对象物的晶片相对更近的位置处包括热膨胀系数高的聚酰亚胺树脂层。即，在聚酰亚胺树脂层中可能会产生热变形，因此会具有检查的准确度下降的问题。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]公开编号第2016-72285号日本公开专利公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]对此，本专利技术是为了减少现有技术的问题而提出的，其目的在于提供一种热膨胀系数低且导电率高的多层布线基板。另外，其目的在于通过包括包含多个气孔的阳极氧化膜的绝缘部使焊料浸入到气孔并固体化，从而将多层绝缘部坚固地固定。[解决问题的技术手段]为了达成此种本专利技术的目的，根据本专利技术的多层布线基板的特征在于包括包含如下的多层布线基板：第一绝缘部，包括陶瓷材质的主体、贯通所述主体的第一通孔导体、与所述第一通孔导体连接的第一内部布线层以及第一连接垫；以及第二绝缘部，包括阳极氧化膜材质的主体、贯通所述主体的第二通孔导体、与所述第二通孔导体连接的第二内部布线层以及第二连接垫。另外，特征在于包括如下的多层布线基板：所述第一通孔导体与所述第一内部布线层以及所述第一连接垫由钨提供、所述第二通孔导体与所述第二内部布线层以及第二连接垫由铜提供。另外，特征在于包括如下的多层布线基板：所述第二绝缘部在多个层所包括的所述第二内部布线层及所述第二连接垫的各自的一端还包括焊料凸块，通过所述焊料凸块连接所述各个层所包括的所述第二通孔导体、所述第二内部布线层以及所述第二连接垫。另外，特征在于包括如下的多层布线基板：所述第二绝缘部包括在阳极氧化时形成的多个气孔，熔融的所述焊料凸块的一部分浸入到所述气孔的内部后变硬，从而将所述第二通孔导体、所述第二内部布线层及所述第二连接垫固定在所述第二绝缘部上。另外，特征在于包括如下的多层布线基板：所述第二绝缘部在各个层重叠的一侧还包括阻断部，所述阻断部在所述焊料凸块的两侧设置。另外，特征在于包括如下的多层布线基板：所述阻断部由可接着的绝缘材质提供。根据本专利技术的探针卡，其特征在于包括：第一绝缘部，包括陶瓷材质的主体、贯通所述主体的第一通孔导体、与所述第一通孔导体连接的第一内部布线层以及第一连接垫；第二绝缘部，包括阳极氧化膜材质的主体、贯通所述主体的第二通孔导体、与所述第二通孔导体连接的第二内部布线层以及第二连接垫；以及探针(probepin)，附着于所述第二绝缘部的所述第二连接垫。[专利技术的效果]如以上说明所述般，根据本专利技术的多层布线基板可热膨胀系数低且导电率高。另外，通过因包括包含多个气孔的阳极氧化膜的绝缘部使焊料浸入到气孔并固体化，从而可将多层绝缘部坚固地固定。附图说明图1是概略地图示根据本专利技术的优选实施例的探针卡的图。图2是图示图1的探针卡的第二绝缘部的图。图3是将图1的部分A放大进行图示的图。图4是图示根据本专利技术的另一实施例的探针卡的第二绝缘部的图。图5是将图4的一部分构成放大进行图示的图。具体实施方式以下的内容仅例示专利技术的原理。因此，虽然并未在本说明书中明确说明或图示，本领域技术人员可专利技术实现专利技术的原理并包含于专利技术的概念与范围内的各种装置。另外，本说明书所列举的所有条件部用语及实施例在原则上应理解为，仅作为用以理解专利技术的概念的目的进行明确地解释，而并不限制为如上所述特别列举的实施例及状态。所述的目的、特征及优点通过与附图相关的以下详细的说明而变得更明显，因此，在专利技术所属的
内具有通常知识者可容易地实施专利技术的技术思想。以下，若参照附图对本专利技术的优选实施例详细地进行说明，则如下所示。图1是概略地图示根据本专利技术的优选实施例的探针卡的图，图2是图示图1的探针卡的第二绝缘部的图，图3是将图1的部分A放大进行图示的图。参照图1至图3，探针卡1用于点检电路的断开或短路等状态，包括多层布线基板10与探针20。具体而言，探针卡1位于形成有待检查的电路的晶片2的上部，且通过与外部的各种设备连接而相对于晶片2进行升降运动，从而确认是否形成正常的电路。在图1中图示为探针卡1处于相对于晶片2上升的状态。多层布线基板10在PCB基板(未图示)与探针20之间设置，可补偿PCB基板的基板端子与探针20的节距间的差。具体而言，多层布线基板10包括第一绝缘部110与第二绝缘部120。第一绝缘部110与PCB基板或中介层(未图示)连接，且第一绝缘部110包括：陶瓷材质的第一主体111、贯通第一主体111的第一通孔导体112、与所述第一通孔导体112连接的第一内部布线层113以及第一连接垫114。第一绝缘部110包括多个第一主体111。具体而言，第一主体111包括多个层，在各个层包括第一通孔导体112、第一内部布线层113及第一连接垫114。在本实施例中，作为例子对第一主体111包括三个层的情况进行图示及说明，但本专利技术的思想并不限定于此。第一主体111包括第一上层1111、第一中间层1112及第一下层1113。第一上层1111为与P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层布线基板，包括：/n第一绝缘部，包括陶瓷材质的主体、贯通所述主体的第一通孔导体、与所述第一通孔导体连接的第一内部布线层以及第一连接垫；以及/n第二绝缘部，包括阳极氧化膜材质的主体、贯通所述主体的第二通孔导体、与所述第二通孔导体连接的第二内部布线层以及第二连接垫。/n

【技术特征摘要】
20190131 KR 10-2019-00130831.一种多层布线基板，包括：
第一绝缘部，包括陶瓷材质的主体、贯通所述主体的第一通孔导体、与所述第一通孔导体连接的第一内部布线层以及第一连接垫；以及
第二绝缘部，包括阳极氧化膜材质的主体、贯通所述主体的第二通孔导体、与所述第二通孔导体连接的第二内部布线层以及第二连接垫。


2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中所述第一通孔导体与所述第一内部布线层以及所述第一连接垫由钨制成，所述第二通孔导体与所述第二内部布线层以及所述第二连接垫由铜制成。


3.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中所述第二绝缘部在多个层所包括的所述第二内部布线层及所述第二连接垫的各自的一端还包括焊料凸块，
通过所述焊料凸块连接各个所述层所包括的所述第二通孔导体、所述第二内部布线层以及所述第二连接垫。

【专利技术属性】
技术研发人员：安范模，朴胜浩，边圣铉，
申请(专利权)人：普因特工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR