雷达传感器壳体封装制造技术

本发明专利技术公开一种雷达传感器壳体封装，包括：雷达传感器，能够发射无线电波；印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，并且雷达传感器安装在所述第一侧上以形成印刷电路板组件；天线罩，具有设置有布置所述印刷电路板组件的腔体；以及印刷电路板支架，沿所述天线罩的内侧壁的圆周设置，所述印刷电路板支架配置为支撑所述印刷电路板组件，使得所述天线罩的内表面和所述雷达传感器的顶侧之间的距离与所述无线电波的波长的一半成比例。这样可以使天线罩反射回的无线电波的能量最小化，从而减小干扰，并且优化天线增益。

【技术实现步骤摘要】
雷达传感器壳体封装
本专利技术涉及机械
，尤其涉及一种雷达传感器壳体封装。
技术介绍
除非另外指出，否则本部分中描述的方法不是对于本文列出的权利要求的现有技术，并且包含在本部分中的方法也未承认是现有技术。传统上，雷达传感器(radarsensor)的辐射场型(radiationpattern)受相应雷达传感器的天线(antenna)和天线罩(radome)设计的影响。在汽车雷达中，天线罩通常设计为雷达传感器壳体(housing)的一部分。但是天线罩或其他屏蔽可能会影响雷达传感器的信号，引起干扰，影响天线增益。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种雷达传感器壳体封装，以减少干扰，优化天线增益。根据本专利技术的第一方面，公开一种雷达传感器壳体封装，包括：雷达传感器，能够发射无线电波；印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，并且雷达传感器安装在所述第一侧上以形成印刷电路板组件；天线罩，具有设置有布置所述印刷电路板组件的腔体；以及印刷电路板支架，沿所述天线罩的内侧壁的圆周设置，所述印刷电路板支架配置为支撑所述印刷电路板组件，使得所述天线罩的内表面和所述雷达传感器的顶侧之间的距离与所述无线电波的波长的一半成比例。根据本专利技术的第二方面，公开一种雷达传感器壳体封装，包括：雷达传感器，能够发射无线电波；印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，并且雷达传感器安装在所述第一侧上以形成印刷电路板组件；外壳，具有空腔，所述空腔将所述印刷电路板组件封闭在其中，所述印刷电路板组件将所述空腔分割成至少由所述外壳和所述印刷电路板的第一侧限定的第一空间和至少由所述外壳和所述印刷电路板的第二侧限定的第二空间；以及灌封胶，填充在所述第二空间中。根据本专利技术的第三方面，公开一种雷达传感器壳体封装，包括：雷达传感器，能够发射无线电波；印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，并且雷达传感器安装在所述第一侧上以形成印刷电路板组件；外壳，具有空腔，所述空腔将所述印刷电路板组件封闭在其中，所述印刷电路板组件将所述空腔分割成至少由所述外壳和所述印刷电路板的第一侧限定的第一空间和至少由所述外壳和所述印刷电路板的第二侧限定的第二空间；以及金属屏蔽件，布置在所述外壳和所述印刷电路板组件之间的第二空间中。本专利技术的雷达传感器壳体封装由于印刷电路板支架配置为支撑所述印刷电路板组件，使得所述天线罩的内表面和所述雷达传感器的顶侧之间的距离与所述无线电波的波长的一半成比例。这样可以使天线罩反射回的无线电波的能量最小化，从而减小干扰，并且优化天线增益。附图说明图1是根据本专利技术的实施方式的示例性雷达传感器壳体封装的图。图2是根据本专利技术的实施方式的示例性雷达传感器壳体包装的一些组件的组装的图。图3是根据本专利技术的实施方式的示例性雷达传感器壳体包装的一些组件的组装的图。图4是根据本专利技术的实施方式的填充有灌封胶的示例性雷达传感器壳体包装的图。图5是根据本专利技术的实施方式的包括散热材料的示例性雷达传感器壳体封装的图。图6是根据本专利技术的实施方式的示例性雷达传感器壳体封装的图。图7是根据本专利技术的实施方式的示例性雷达传感器壳体封装的图。图8是根据本专利技术的实施方式的示例性雷达传感器壳体封装的图。具体实施方式在此公开了要求保护的主题的详细实施例和实现。然而，应当理解，所公开的实施例和实施方式仅是可以以各种形式体现的所要求保护的主题的说明。然而，本专利技术可以以许多不同的形式来体现，并且不应解释为限于在此阐述的示例性实施例和实施方式。相反，提供这些示例性实施例和实施方式是为了使本专利技术的描述透彻和完整，并将向本领域技术人员充分传达本专利技术的范围。在下面的描述中，可以省略众所周知的特征和技术的细节，以避免不必要地混淆所呈现的实施例和实现。在根据本专利技术的各种设计下，传感器壳体(sensorhousing)可包括天线罩，印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)，可在印刷电路板上安装或以其他方式安装一个或多个雷达传感器，PCB支架，金属屏蔽件和壳体(housing)。为了消除传感器壳体和车辆保险杠(在汽车应用中)对辐射场型的有害影响，可以将天线前方的自由空间以及天线与天线罩之间的距离控制为特定值(例如，与波长的一半成比例))。此外，取决于传感器壳体的材料特性，传感器壳体的厚度可以在特定范围内，为了简化结构，传感器壳体可以是车辆保险杠的一部分。另外，可以使用具有多种功能的灌封胶(pottingglue)，包括例如防水，散热和电磁(electromagnetic，EM)波吸收，以使传感器壳体具有防水的设计并且能够提供散热。或者，防水，散热和EM波吸收的功能可以由使用金属罩和散热材料来提供，其中天线罩和壳体通过超声或激光焊接制程密封。在根据本专利技术的各种设计中，金属屏蔽件可以放置在PCB的后面，以避免来自后端(back-end)障碍物/物体的多径反射(multi-pathreflection)，使来自雷达传感器后端的一个或多个物体的多径反射最小化。在一些设计中，金属后盖可以用于传感器壳体。此外，可以在天线罩中利用金属结构来成形远场天线场型(far-fieldantennapattern)。此外，本实施例中雷达传感器壳体封装也可以称为雷达传感器结构，或雷达传感器壳体结构，或雷达传感器封装结构。图1示出了根据本专利技术的实施方式的示例性雷达传感器壳体封装(housingpackage)100。图2示出了根据本专利技术的实施方式的示例性雷达传感器壳体封装100的一些部件的组装。其中图2的上半部分是俯视图(有部分组件通过透视展示)，图2的下半部分是对应上半部分的侧视图。图3示出了根据本专利技术的实施方式的示例性雷达传感器壳体封装100的一些部件的组装。其中图3有示出雷达传感器壳体封装100的组装过程(由A到B)，并且示出了金属结构145的局部放大俯视图。下面参考图1至图3提供对雷达传感器壳体包装100的描述。参照图1，图2和图3，雷达传感器壳体封装100可以包括雷达传感器(例如，毫米波传感器)110，PCB120和外壳(enclosure)155。雷达传感器110能够发射无线电波(例如，在60-6ghz和/或76-81ghz范围内的毫米波)。PCB120可以具有第一侧(例如，图1中的面朝向上的一侧)和与第一侧相对的第二侧(例如，图1中的面朝向下的一侧)，并且雷达传感器110安装在PCB120的第一侧上，使得雷达传感器110和PCB120一起形成PCB组件(PCBassembly，PCBA)。在一些实施方式中，PCB120可以配置有一个或多个通孔，一个或多个电导体170可以通过该通孔从PCB120的第二侧横穿到PCB120的第一侧以电连接到雷达传感器110。外壳155可具有空腔(cavity)，该空腔将PCBA封闭在其中，其中PCBA将该空腔分割为至少由外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种雷达传感器壳体封装，其特征在于，包括：/n雷达传感器，能够发射无线电波；/n印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，并且雷达传感器安装在所述第一侧上以形成印刷电路板组件；/n天线罩，具有设置有布置所述印刷电路板组件的腔体；以及/n印刷电路板支架，沿所述天线罩的内侧壁的圆周设置，所述印刷电路板支架配置为支撑所述印刷电路板组件，使得所述天线罩的内表面和所述雷达传感器的顶侧之间的距离与所述无线电波的波长的一半成比例。/n

【技术特征摘要】
20190116 US 16/248,8211.一种雷达传感器壳体封装，其特征在于，包括：
雷达传感器，能够发射无线电波；
印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，并且雷达传感器安装在所述第一侧上以形成印刷电路板组件；
天线罩，具有设置有布置所述印刷电路板组件的腔体；以及
印刷电路板支架，沿所述天线罩的内侧壁的圆周设置，所述印刷电路板支架配置为支撑所述印刷电路板组件，使得所述天线罩的内表面和所述雷达传感器的顶侧之间的距离与所述无线电波的波长的一半成比例。


2.如权利要求1所述的雷达传感器壳体封装，其特征在于，所述距离等于所述无线电波的一个波长。


3.如权利要求1所述的雷达传感器壳体封装，其特征在于，所述印刷电路板支架和所述天线罩是单片天线罩的整体部分。


4.如权利要求1所述的雷达传感器壳体封装，其特征在于，所述印刷电路板设置有通孔，还设有电导体从所述印刷电路板的第二侧穿过所述通孔，以电连接至所述雷达传感器。


5.如权利要求1所述的雷达传感器壳体封装，其特征在于，还包括：
壳体，具有空腔，使得所述壳体和所述天线罩配合在一起以形成将所述印刷电路板组件和所述印刷电路板支架包含在内的外壳；以及
金属屏蔽件，设置在所述壳体和所述印刷电路板组件之间，能够减少来自面对印刷电路板第二侧的物体的多径反射。


6.如权利要求5所述的雷达传感器壳体封装，其特征在于，所述天线罩和所述壳体通过超声或激光焊接或...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪志铭，卢毓骏，吕彦儒，林嘉宇，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71