【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体模块电热模型参数的标定方法及装置
本专利技术涉及电力
，更具体的，涉及一种功率半导体模块电热参数的标定方法及装置。
技术介绍
随着电力电子技术的发展，功率半导体模块因其具有驱动模块简单、功率等级高、功耗小等优点而被广泛应用于电机控制器、逆变器等装置。功率半导体模块在工作中反复的开通和关断时，所产生的导通损耗和开关损耗将导致其内部芯片的温度升高，从而导致功率半导体模块老化、失效，甚至发生故障，造成难以预料的损失。为了避免功率半导体模块的老化故障，需要对功率半导体模块的导通损耗和开关损耗进行监测。计算导通损耗需要知道功率半导体模块的实时电流、占空比以及导通压降参数，计算开关损耗需要知道开关周期与每次开关能量。其中，功率半导体模块的主控制程序一般可以提供实时电流、占空比和开关周期，而其他电参数，如导通压降与开关能量则需要预先进行标定。而导通压降和开关能量都与结温有关，结温在实际应用中无法直接测量，需要根据功率半导体模块中的热网络模型中的热参数进行计算，热参数包括各级热阻和热容，也需要预先进行标定。
【技术保护点】
1.一种功率半导体模块电热参数的标定方法，其特征在于，包括：/n标定功率半导体模块在不同导通电流与不同结温下的导通压降；/n获取功率半导体模块在设定散热条件下的总热阻；/n根据所述总热阻，标定不同母线电压、不同相电流与不同结温下的开关能量；/n根据预设相电流和实际结温对应的导通压降标定值，以及预设母线电压、所述预设相电流和所述实际结温对应的开关能量标定值，计算功率损耗；/n在对所述功率半导体模块施加所述功率损耗的情况下，对所述功率半导体模块在阶跃响应过程中不同时刻的实时结温进行拟合，得到所述功率半导体模块各级热阻标定值和各级热容标定值。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种功率半导体模块电热参数的标定方法，其特征在于，包括：
标定功率半导体模块在不同导通电流与不同结温下的导通压降；
获取功率半导体模块在设定散热条件下的总热阻；
根据所述总热阻，标定不同母线电压、不同相电流与不同结温下的开关能量；
根据预设相电流和实际结温对应的导通压降标定值，以及预设母线电压、所述预设相电流和所述实际结温对应的开关能量标定值，计算功率损耗；
在对所述功率半导体模块施加所述功率损耗的情况下，对所述功率半导体模块在阶跃响应过程中不同时刻的实时结温进行拟合，得到所述功率半导体模块各级热阻标定值和各级热容标定值。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述功率半导体模块部署在电机控制器中时，所述标定功率半导体模块在不同导通电流与不同结温下的导通压降，包括：
依次在每次导通压降的标定过程中设定不同的水冷温度和不同的导通电流；
测量在每次导通压降的标定过程中的稳态结温和导通压降；
记录在不同导通电流与不同结温下的导通压降标定值。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
依据所述功率半导体模块在不同导通电流与不同结温下的导通压降标定值，生成导通压降查询表，所述导通压降查询表存储导通电流、结温和导通压降标定值之间的对应关系。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
对不同导通电流与不同结温下的导通压降标定值进行拟合，生成导通压降计算公式。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述功率半导体模块部署在电机控制器中时，所述根据所述总热阻，标定不同母线电压、不同相电流与不同结温下的开关能量，包括：
依次在每次开关能量的标定过程中设定不同的水冷温度和不同的母线电压，并在电机控制器的堵转工况下设定不同的相电流；
测量在每次开关能量的标定过程中的稳态结温；
根据所述总热阻以及不同相电流和不同结温下的导通压降标定值，计算在不同母线电压、不同相电流与不同结温下的开关能量。
6.根据权利要求1或5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
依据不同母线电压、不同相电流与不同结温下的开关能量标定值，生成开关能量查询表，所述开关能量查询表存储母线电压、相电流、结温和开关能量标定值之间的对应关系。
技术研发人员：蔡国庆，陈文杰，
申请(专利权)人：合肥阳光电动力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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