膜厚的检测装置制造方法及图纸

本申请提供了一种膜厚的检测装置，该装置包括：检出结构，包括检出电极；共通电极，与检出电极在第一方向上相对且间隔设置，检出结构和共通电极之间的间距为预定间距；介质部，位于检出电极和共通电极之间，且介质部位于检出结构的表面上和/或位于共通电极的表面上，介质部的厚度小于预定间距，介质部用于增加检出电极和共通电极之间的介电常数。通过在检出电极和共通电极之间设置介质部，由于介质部增加了检出电极与共通电极之间的介电常数，即改善了检出电极与共通电极之间的导电特性，使得该检测装置具有较高的检测灵敏度与精度。

【技术实现步骤摘要】
膜厚的检测装置
本申请涉及膜厚检测领域，具体而言，涉及一种膜厚的检测装置。
技术介绍
现有的薄膜厚度检测装置，是利用静电荷感应的原理来检测薄膜厚度的，这种薄膜厚度检测装置包括共通电极、检出电极以及检出电路，共通电极与检出电极在第一方向上相对设置，间隔一定距离形成间隙均一的待测物体的通道。现有的薄膜厚度检测装置工作时，在共通电极上施加脉冲信号，检出电极上就会感应出电压信号，当待检测的薄膜从检出电极上方通过时，检出电极上的电压就会发生变化，电压的变化大小与所通过物体的性质和厚度有关，由于检出电路与检出电极电连接，并且检出电路的电路结构能够将获得的电压变化值转变成待检测薄膜的厚度，因此，检出装置能够检测出该薄膜的厚度，进而得出薄膜的厚度是否异常，其表面是否有异物、缺损或者折叠。上述现有的薄膜厚度检测装置存在如下问题：为了提高薄膜厚度检测装置的检测感度，必须使共通电极与检出电极形成的检测通道的间距尽量减小，然而距离过小使得薄膜不容易从检测通道中通过，在薄膜扫描过程中尤其时连续扫描过程中很容易卡膜，因而限制了此类薄膜厚度检测装置的实际应用。具体地，薄膜包括纸币、普通纸张以及其他薄膜等。在
技术介绍
部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的
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的理解，因此，
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中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种膜厚的检测装置，以解决现有技术中的检测装置难以在不减小检测通道的宽度的情况下提高检测感度的问题。为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种膜厚的检测装置，包括：检出结构，包括检出电极；共通电极，与所述检出电极在第一方向上相对且间隔设置，所述检出结构和所述共通电极之间的间距为预定间距；介质部，位于所述检出电极和所述共通电极之间，且所述介质部位于所述检出结构的表面上和/或位于所述共通电极的表面上，所述介质部的厚度小于所述预定间距，所述介质部用于增加所述检出电极和所述共通电极之间的介电常数。进一步地，所述检出结构还包括多个所述检出电极，多个所述检出电极至少沿第二方向依次排列设置，所述第二方向分别与所述第一方向以及待测物体的移动方向垂直，所述介质部在所述第二方向上的长度大于或者等于多个所述检出电极在所述第二方向上的总长度。进一步地，所述介质部位于所述共通电极的靠近所述检出电极的表面上。进一步地，所述共通电极为圆柱体电极，所述圆柱体电极的轴向与所述第二方向平行。进一步地，所述介质部围设在所述共通电极的外周。进一步地，所述介质部的厚度大于或者等于所述共通电极的半径。进一步地，所述共通电极可转动，所述介质部的材料包括醚类聚氨酯、特氟龙与硅胶中的至少一种。进一步地，所述检出结构还包括：框体，具有容纳腔；线路板，位于所述容纳腔内；多个沿所述第二方向依次排列的静电感应芯片，各所述静电感应芯片位于所述线路板的靠近所述共通电极一侧的表面上，各所述静电感应芯片包括多个沿所述第二方向依次排列的所述检出电极；检出电路，位于所述容纳腔内且位于所述线路板的远离所述静电感应芯片的一侧表面上。进一步地，所述介质部位于所述框体的靠近所述共通电极的一侧表面上和/或所述检出电极的靠近所述共通电极的一侧表面上。进一步地，所述介质部的材料包括导电材料和/或非导电材料。进一步地，所述介质部的材料为导电材料。应用本申请的技术方案，通过在检出电极和共通电极之间设置介质部，由于介质部增加了检出电极与共通电极之间的介电常数，即改善了检出电极与共通电极之间的导电特性。相对于现有技术中的没有介质部的检测装置来说，该检测装置在不需要减小检出电极与共通电极之间的预定间距的宽度的情况下，提高了检测装置的检测感度，或者在一定范围内增加检出电极与共通电极之间的间距的宽度的情况下，该检测装置的检测感度不会减小。该检测装置具有较高的检测灵敏度与精度。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1示出了根据本申请的实施例的一种膜厚的检测装置示意图；图2示出了根据本申请的实施例的又一种膜厚的检测装置示意图；以及图3示出了根据本申请的实施例的再一种膜厚的检测装置示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、共通电极；11、导电体；12、介质部；20、检出电极；21、框体；22、线路板；23、静电感应芯片；24、盖板；30、检出电路。具体实施方式应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。正如
技术介绍
所介绍的，现有技术中的检测装置难以在不减小检测通道的宽度的情况下提高检测感度，为了解决如上检测装置难以在不减小检测通道的宽度的情况下提高检测感度的问题，本申请的实施例提出了一种膜厚的检测装置。本申请的一种典型的实施例，提供了一种膜厚的检测装置，如图1至图3所示，该检测装置包括检出结构、共通电极10和介质部12，检出结构包括检出电极20；共通电极10与上述检出电极20在第一方向上相对且间隔设置，上述检出结构和上述共通电极10之间的间距为预定间距；介质部12位于上述检出电极20和上述共通电极10之间，且上述介质部12位于上述检出结构的表面上和/或位于上述共通电极10的表面上，上述介质部12的厚度小于上述预定间距，上述介质部12用于增加上述检出电极20和上述共通电极10之间的介电常数。上述方案中，通过在检出电极和共通电极之间设置介质部，由于介质部增加了检出电极与共通电极之间的介电常数，即改善了检出电极与共通电极之间的导电特性。相对于现有技术中的没有介质部的检测装置来说，该检测装置在不需要减小检出电极与共通电极之间的预定间距的宽度的情况下，提高了检测装置的检测感度，或者在一定范围内增加检出电极与共通电极之间的间距的宽度的情况下，该检测装置的检测感度不会减小。该检测装置具有较高的检测灵敏度与精度。需要说明的是，上述检测装置用于检测纸币等薄膜的厚度，检测薄膜的厚度时，将待检测的薄膜置于检出电极与共通电极之间的间隔中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种膜厚的检测装置，其特征在于，包括：/n检出结构，包括检出电极；/n共通电极，与所述检出电极在第一方向上相对且间隔设置，所述检出结构和所述共通电极之间的间距为预定间距；/n介质部，位于所述检出电极和所述共通电极之间，且所述介质部位于所述检出结构的表面上和/或位于所述共通电极的表面上，所述介质部的厚度小于所述预定间距，所述介质部用于增加所述检出电极和所述共通电极之间的介电常数。/n

【技术特征摘要】
1.一种膜厚的检测装置，其特征在于，包括：
检出结构，包括检出电极；
共通电极，与所述检出电极在第一方向上相对且间隔设置，所述检出结构和所述共通电极之间的间距为预定间距；
介质部，位于所述检出电极和所述共通电极之间，且所述介质部位于所述检出结构的表面上和/或位于所述共通电极的表面上，所述介质部的厚度小于所述预定间距，所述介质部用于增加所述检出电极和所述共通电极之间的介电常数。


2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检出结构还包括多个所述检出电极，多个所述检出电极至少沿第二方向依次排列设置，所述第二方向分别与所述第一方向以及待测物体的移动方向垂直，所述介质部在所述第二方向上的长度大于或者等于多个所述检出电极在所述第二方向上的总长度。


3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述介质部位于所述共通电极的靠近所述检出电极的表面上。


4.根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述共通电极为圆柱体电极，所述圆柱体电极的轴向与所述第二方向平行。


5.根据权利要求4所述的检测装置，所述介质部围设在所述共通电极的外周。

【专利技术属性】
技术研发人员：戚务昌，宋荣鑫，张凯，曲涛，林永辉，姜利，
申请(专利权)人：威海华菱光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37