【技术实现步骤摘要】
一种银基合金键合线合金材料熔炼设备
本专利技术涉及键合线
,具体为一种银基合金键合线合金材料熔炼设备。
技术介绍
键合引线联结硅片电极与引线框架外部引出端子,并传递芯片电信号、散发芯片内产生的热量,是集成电路封装的关键材料,引线键合是半导体生产的极小特征尺寸和极大产量的集中体现,前者表现为不断缩小的引线间距上,后者则体现在逐步提高的生产效率上,超细间距引线键合需要线径更细、强度和可靠性更高的连线,通过对无空气焊球及热影响区长度的控制以满足超细间距键合需要,由此,在大规模集成电路及LED封装中对键合线的技术指标提出了越来越高的要求,高性能、超细线径、低成本键合线需求迅速增长;同时芯片密度的不断提高,对键合引线材料的可靠性提出了更高的要求,键合金线具有优良的稳定性在封装领域得到了广泛应用,但在电子封装中键合金线存在价格昂贵,键合银线由于其优秀的电学性能,可降低器件高频噪声、降低大功率LED发热量等,及适当的成本因素,且在LED封装中可以有效降低光衰,提高转化率,键合Ag线的诸多优势使其开始应用于微电子封装中,但是键合银线强度较低,在低弧度引线封装中容易出现塌丝、线弧不稳定等缺陷,无法满足低弧度、高密度器件封装要求,因此银合金键合线的制造尤为重要,可以通过合金材料增强键合线的强度和提高键合线的抗腐蚀性等,目前对于银合金键合线的制造使用真空熔炼炉进行熔炼,需要将多种金属材料放在石墨坩埚内进行熔炼,这种方式需要将所有的材料都熔炼后才能进入模型进行铸造冷却,然而熔炼的金属由于比例大小不同,其体积自然也不同,而且各种金属的熔 ...
【技术保护点】
1.一种银基合金键合线合金材料熔炼设备,其特征在于:包括用于对合金材料进行熔炼的真空熔炼炉炉体(1)、用于对合金材料进行熔炼的合金熔炼机构(2)和对熔融状态合金进行初步浇筑的合金熔铸机构(3),所述真空熔炼炉炉体(1)的底部固定连接有支撑腿(4),所述真空熔炼炉炉体(1)的顶部呈敞开状态,所述真空熔炼炉炉体(1)的顶部盖接有密封炉盖(5),所述密封炉盖(5)的顶部固定连接有挂环(6),所述合金熔炼机构(2)设置在真空熔炼炉炉体(1)的内部,所述合金熔铸机构(3)设置在真空熔炼炉炉体(1)的内部,所述合金熔铸机构(3)设置在合金熔炼机构(2)的下方,所述真空熔炼炉炉体(1)的表面套接有抽气管(7),所述抽气管(7)的表面固定安装有控制阀(8),所述真空熔炼炉炉体(1)的表面设置有钢化观察玻璃。/n
【技术特征摘要】
1.一种银基合金键合线合金材料熔炼设备,其特征在于:包括用于对合金材料进行熔炼的真空熔炼炉炉体(1)、用于对合金材料进行熔炼的合金熔炼机构(2)和对熔融状态合金进行初步浇筑的合金熔铸机构(3),所述真空熔炼炉炉体(1)的底部固定连接有支撑腿(4),所述真空熔炼炉炉体(1)的顶部呈敞开状态,所述真空熔炼炉炉体(1)的顶部盖接有密封炉盖(5),所述密封炉盖(5)的顶部固定连接有挂环(6),所述合金熔炼机构(2)设置在真空熔炼炉炉体(1)的内部,所述合金熔铸机构(3)设置在真空熔炼炉炉体(1)的内部,所述合金熔铸机构(3)设置在合金熔炼机构(2)的下方,所述真空熔炼炉炉体(1)的表面套接有抽气管(7),所述抽气管(7)的表面固定安装有控制阀(8),所述真空熔炼炉炉体(1)的表面设置有钢化观察玻璃。
2.根据权利要求1所述的一种银基合金键合线合金材料熔炼设备,其特征在于:所述合金熔炼机构(2)包括两个支撑轴(21)、第一石墨坩埚(22)、第二石墨坩埚(23)、石墨连接环(24)、熔炼器(25)、中频感应加热器(26)和弧形输气管(27),所述石墨连接环(24)的上表面固定连接有第一石墨坩埚(22),所述石墨连接环(24)的下表面固定连接有第二石墨坩埚(23),两个所述支撑轴(21)的表面与石墨连接环(24)的表面固定连接,所述真空熔炼炉炉体(1)的表面设置有轴承,所述支撑轴(21)的表面与轴承的内圈固定连接,所述熔炼器(25)设置在石墨连接环(24)上,所述第一石墨坩埚(22)的内壁开设有环挡槽(216),所述环挡槽(216)的内壁弧形状,所述第一石墨坩埚(22)的内壁呈倾斜状。
3.根据权利要求2所述的一种银基合金键合线合金材料熔炼设备,其特征在于:所述第一石墨坩埚(22)的表面和第二石墨坩埚(23)的表面固定安装有中频感应加热器(26),所述中频感应加热器(26)的输入端电连接有电缆(28),所述电缆(28)的一端贯穿并延伸至真空熔炼炉炉体(1)的外部,所述电缆(28)的输入端与外部电源的输出端接通。
4.根据权利要求1所述的一种银基合金键合线合金材料熔炼设备,其特征在于:所述真空熔炼炉炉体(1)的内壁固定连接有支撑块(29),所述支撑块(29)的表面固定连接有弧形输气管(27),所述弧形输气管(27)的表面开设有出气槽(210),所述弧形输气管(27)的表面套接有第一输气管(211),所述第一输气管(211)的一端贯穿并延伸至真空熔炼炉炉体(1)的外部,所述弧形输气管(27)位...
【专利技术属性】
技术研发人员:何孔田,何孔高,张军,
申请(专利权)人:安徽广宇电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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